工大高科7月23日获融资买入302.92万元，融资余额3140.95万元

7月23日，工大高科涨0.27%，成交额2500.26万元。两融数据显示，当日工大高科获融资买入额302.92万元，融资偿还288.12万元，融资净买入14.80万元。截至7月23日，工大高科融资融券余额合计3140.95万元。

融资方面，工大高科当日融资买入302.92万元。当前融资余额3140.95万元，占流通市值的1.91%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，工大高科7月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，合肥工大高科信息科技股份有限公司位于安徽省合肥市高新区习友路1682号，成立日期2000年12月26日，上市日期2021年6月28日，公司主营业务涉及专业从事工业铁路信号控制与智能调度产品研发、生产、销售及技术服务。主营业务收入构成为：地面工业铁路信号控制与智47.23%，信息系统集成及技术服务27.93%，矿井井下信号控制与智能调度产品24.20%，其他(补充)0.63%。

截至3月31日，工大高科股东户数3759.00，较上期增加10.46%；人均流通股23310股，较上期减少9.47%。2025年1月-3月，工大高科实现营业收入4022.35万元，同比增长30.08%；归母净利润225.78万元，同比增长61.70%。

分红方面，工大高科A股上市后累计派现5314.59万元。近三年，累计派现3579.53万元。