凯旺科技7月23日获融资买入1326.87万元，融资余额1.12亿元

7月23日，凯旺科技跌0.60%，成交额1.96亿元。两融数据显示，当日凯旺科技获融资买入额1326.87万元，融资偿还1662.17万元，融资净买入-335.30万元。截至7月23日，凯旺科技融资融券余额合计1.12亿元。

融资方面，凯旺科技当日融资买入1326.87万元。当前融资余额1.12亿元，占流通市值的3.08%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，凯旺科技7月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，河南凯旺电子科技股份有限公司位于河南省周口市沈丘县沙南产业集聚区，成立日期2009年11月4日，上市日期2021年12月23日，公司主营业务涉及电子精密线缆连接组件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：安防类精密线缆连接组件69.71%，通讯类精密线缆连接组件23.15%，组装加工业务3.77%，消费类精密线缆连接组件及其他3.37%。

截至7月10日，凯旺科技股东户数1.49万，较上期减少6.54%；人均流通股6425股，较上期增加7.00%。2025年1月-3月，凯旺科技实现营业收入1.33亿元，同比增长6.77%；归母净利润-3846.00万元，同比减少469.71%。

分红方面，凯旺科技A股上市后累计派现3832.87万元。近三年，累计派现958.22万元。