博众精工7月23日获融资买入778.02万元，融资余额2.28亿元

7月23日，博众精工涨0.59%，成交额1.07亿元。两融数据显示，当日博众精工获融资买入额778.02万元，融资偿还1557.85万元，融资净买入-779.83万元。截至7月23日，博众精工融资融券余额合计2.29亿元。

融资方面，博众精工当日融资买入778.02万元。当前融资余额2.28亿元，占流通市值的1.77%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，博众精工7月23日融券偿还0.00股，融券卖出1600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.65万元；融券余量2.72万股，融券余额78.89万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，博众精工科技股份有限公司位于江苏省吴江经济技术开发区湖心西路666号，成立日期2006年9月22日，上市日期2021年5月12日，公司主营业务涉及从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务,同时,为客户提供数字化工厂的整体解决方案。主营业务收入构成为：自动化设备(线)86.26%，治具及零配件11.96%，核心零部件1.66%，其他(补充)0.12%。

截至7月10日，博众精工股东户数1.01万，较上期减少10.87%；人均流通股43723股，较上期增加12.20%。2025年1月-3月，博众精工实现营业收入7.37亿元，同比减少0.80%；归母净利润-3097.79万元，同比减少45.59%。

分红方面，博众精工A股上市后累计派现1.58亿元。