通富微电：回应HBM3e良率、苏通3期引入国资等问题

投资者提问：

请问公司是否有技术及资金储备解决12层的HBM3e良率问题？对于2024年投产的苏通3期基地，近期是否有引入国资的计划，以完成先进封装技术的重大突破？如果引进国资，是参照华润收购长电科技部分股份的方式，还是由3期大基金直接入股？

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！