电科芯片7月21日获融资买入718.57万元，融资余额5.21亿元

7月21日，电科芯片涨0.40%，成交额8148.65万元。两融数据显示，当日电科芯片获融资买入额718.57万元，融资偿还1032.92万元，融资净买入-314.35万元。截至7月21日，电科芯片融资融券余额合计5.23亿元。

融资方面，电科芯片当日融资买入718.57万元。当前融资余额5.21亿元，占流通市值的3.53%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。

融券方面，电科芯片7月21日融券偿还300.00股，融券卖出1.74万股，按当日收盘价计算，卖出金额21.72万元；融券余量13.01万股，融券余额162.36万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，中电科芯片技术股份有限公司位于重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层，成立日期1987年11月14日，上市日期1995年10月13日，公司主营业务涉及硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。主营业务收入构成为：集成电路产品66.09%，电源产品29.81%，技术服务3.09%，其他(补充)1.00%。

截至3月31日，电科芯片股东户数7.86万，较上期减少4.64%；人均流通股15069股，较上期增加4.86%。2025年1月-3月，电科芯片实现营业收入1.97亿元，同比减少2.22%；归母净利润1243.86万元，同比减少35.52%。

分红方面，电科芯片A股上市后累计派现2.94亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，电科芯片十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第九大流通股东，持股684.82万股，相比上期减少113.85万股。