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众源新材7月21日获融资买入1437.96万元,融资余额1.39亿元

2025-07-22 09:17

7月21日,众源新材涨1.63%,成交额9558.93万元。两融数据显示,当日众源新材获融资买入额1437.96万元,融资偿还1283.57万元,融资净买入154.39万元。截至7月21日,众源新材融资融券余额合计1.39亿元。

融资方面,众源新材当日融资买入1437.96万元。当前融资余额1.39亿元,占流通市值的3.91%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。

融券方面,众源新材7月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。

资料显示,安徽众源新材料股份有限公司位于安徽省芜湖经济技术开发区凤鸣湖北路48号,成立日期2005年4月6日,上市日期2017年9月7日,公司主营业务涉及紫铜带箔材系列产品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:铜板带92.09%,铜箔2.52%,其他业务(电池托盘、模组端侧板)2.17%,铝箔1.83%,其他(补充)0.72%,其他业务(贸易)0.47%,其他业务(涂料)0.19%。

截至3月31日,众源新材股东户数2.81万,较上期减少3.75%;人均流通股11280股,较上期增加3.89%。2025年1月-3月,众源新材实现营业收入21.96亿元,同比增长26.50%;归母净利润7207.50万元,同比增长284.85%。

分红方面,众源新材A股上市后累计派现3.44亿元。近三年,累计派现1.62亿元。

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