【半导体·周报】半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道

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（来源：科技伊甸园）

观点

半年报业绩预告期总结，重点关注各行业绩优标的： 设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子三大领域驱动 SoC 厂商高速成长，其中瑞芯微（H1 营收 yoy+64%，归母净利 yoy+185%~195%）、乐鑫科技（归母净利 yoy+65%~78%）、泰凌微（归母净利 yoy+267%）、全志科技（归母净利 yoy+31.02%~43.62%）显著受益于 AI 端侧需求渗透与国产替代加速；模拟芯片：龙头芯朋微（归母净利 yoy+104%）及 MEMS 企业芯动联科（归母净利 yoy+144%~199%）则依托行业复苏、技术突破与客户拓展实现盈利增长。设备 / 材料板块头部公司加速高增，国产设备商长川科技（维权）（归母净利 yoy+68%~95%）、屹唐股份（营收 yoy+10%~20%）、金海通（归母净利 yoy+76.43%~111.71%）、拓荆科技（归母净利 yoy+101%~108%）、中微公司（归母净利 yoy+31.61%~41.28%）持续受益于国产替代及客户开拓顺利，材料企业鼎龙股份（归母净利 yoy+33%~47%）在 CMP 抛光垫等高端产品领域加速替代国际竞品。零部件珂玛科技（营收 yoy+33.93%~36.53%）凭借核心产品量产及客户订单增加实现营收增长。功率半导体业绩显著增长，闻泰科技（维权）（归母净利 yoy+178%~317%）、士兰微（扭亏为盈）受益于市场需求回暖、降本增效及业务优化。存储板块收入高增，澜起科技（归母净利yoy+85.50%~102.36%）、德明利营收高增（H1 营收 38~42 亿元，yoy+75%~93%），印证需求复苏，利润端已现拐点（Q2 亏损环比收窄超 20%）。存储芯片涨价周期启动（合约价 Q3 涨幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%），存储下半年展望乐观。

晶圆代工方面，台积电公布第二季度财务报告，同时上调全年营收增速指引至30%。公司二季度合并营收约为新台币9,337.9亿元（约合人民币2,280.3亿元），税后净利润达新台币3,982.7亿元（约合人民币972.6亿元），同比增长60.7%。在制程技术方面，3纳米制程出货占比24%，5纳米占比36%，7纳米占比14%，先进制程（7纳米及更先进）合计占晶圆销售金额的74%。按技术平台划分，高性能计算（HPC）贡献了60%的营收，环比增长14%；智能手机占比27%，环比增长7%；物联网和车用电子各占5%，其中物联网营收环比增长14%；消费电子营收环比增长30%。台积电财务长黄仁昭表示，第二季度业绩受益于AI和高性能计算的强劲需求，预计第三季度市场对先进制程的需求将继续支撑公司表现。展望第三季度，台积电预计合并营收在318亿至330亿美元之间，毛利率介于55.5%至57.5%，营业利益率预计为45.5%至47.5%。

3季度展望：交期方面，根据TechInsight数据预测，2025Q3大部分品类交期将延续上升。价格方面，TechInsight预计2025Q3存储价格上升明显。3季度存储价格展望更新：DRAM预期全面涨价，DRAM涨幅超预期：传统DRAM（DDR4/LPDDR4X）： Q3价格全线跳涨：Consumer DDR4：预期季增40-45%（核心驱动：PC/工控备货）Server DDR4：季增28-33%，DDR5预期涨幅3%-8%，DDR3预期涨幅0-5%，整体DRAM价格预期涨幅扩至15~20%。NAND Flash预期结构性上涨：企业级需求主导：AI投资加码+Blackwell芯片出货驱动：Enterprise SSD：Q3上涨5~10%，3D NAND晶圆（TLC/QLC）：延续高增（Q2涨15~20%，Q3再涨8~13%），消费端：eMMC/UFS涨幅0~5%，整体NAND合约价仍季增5~10%（Q2为+3~8%）。

存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3合约价涨幅5%-10%；DDR4原厂Q3预涨30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收2025Q1同比+200%，25年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM模式锁定高毛利，企业级SSD主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS覆盖），UFS4.1主控（行业制程领先）；TCM模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。

综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。设备材料板块，头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

建议关注

半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/ 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

ASIC：翱捷科技/芯原股份

半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳（维权）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材（维权）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子（维权）/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技（维权）/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，业绩预告仅为初步核算结果，正式数据以公司正式发布的半年报为准

1. 半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道

半年报业绩预告期总结，重点关注各行业绩优标的： 设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子三大领域驱动 SoC 厂商高速成长，其中瑞芯微（H1 营收 yoy+64%，归母净利 yoy+185%~195%）、乐鑫科技（归母净利 yoy+65%~78%）、泰凌微（归母净利 yoy+267%）、全志科技（归母净利 yoy+31.02%~43.62%）显著受益于 AI 端侧需求渗透与国产替代加速；模拟芯片：龙头芯朋微（归母净利 yoy+104%）及 MEMS 企业芯动联科（归母净利 yoy+144%~199%）则依托行业复苏、技术突破与客户拓展实现盈利增长。设备 / 材料板块头部公司加速高增，国产设备商长川科技（归母净利 yoy+68%~95%）、屹唐股份（营收 yoy+10%~20%）、金海通（归母净利 yoy+76.43%~111.71%）、拓荆科技（归母净利 yoy+101%~108%）、中微公司（归母净利 yoy+31.61%~41.28%）持续受益于国产替代及客户开拓顺利，材料企业鼎龙股份（归母净利 yoy+33%~47%）在 CMP 抛光垫等高端产品领域加速替代国际竞品。零部件珂玛科技（营收 yoy+33.93%~36.53%）凭借核心产品量产及客户订单增加实现营收增长。功率半导体业绩显著增长，闻泰科技（归母净利 yoy+178%~317%）、士兰微（扭亏为盈）受益于市场需求回暖、降本增效及业务优化。存储板块收入高增，澜起科技（归母净利yoy+85.50%~102.36%）、德明利营收高增（H1 营收 38~42 亿元，yoy+75%~93%），印证需求复苏，利润端已现拐点（Q2 亏损环比收窄超 20%）。存储芯片涨价周期启动（合约价 Q3 涨幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%），存储下半年展望乐观。

晶圆代工方面，台积电公布第二季度财务报告，同时上调全年营收增速指引至30%。公司二季度合并营收约为新台币9,337.9亿元（约合人民币2,280.3亿元），税后净利润达新台币3,982.7亿元（约合人民币972.6亿元），同比增长60.7%。在制程技术方面，3纳米制程出货占比24%，5纳米占比36%，7纳米占比14%，先进制程（7纳米及更先进）合计占晶圆销售金额的74%。按技术平台划分，高性能计算（HPC）贡献了60%的营收，环比增长14%；智能手机占比27%，环比增长7%；物联网和车用电子各占5%，其中物联网营收环比增长14%；消费电子营收环比增长30%。台积电财务长黄仁昭表示，第二季度业绩受益于AI和高性能计算的强劲需求，预计第三季度市场对先进制程的需求将继续支撑公司表现。展望第三季度，台积电预计合并营收在318亿至330亿美元之间，毛利率介于55.5%至57.5%，营业利益率预计为45.5%至47.5%。

3季度展望：交期方面，根据TechInsight数据预测，2025Q3大部分品类交期将延续上升。价格方面，TechInsight预计2025Q3存储价格上升明显。3季度存储价格展望更新：DRAM预期全面涨价，DRAM涨幅超预期：传统DRAM（DDR4/LPDDR4X）： Q3价格全线跳涨：Consumer DDR4：预期季增40-45%（核心驱动：PC/工控备货）Server DDR4：季增28-33%，DDR5预期涨幅3%-8%，DDR3预期涨幅0-5%，整体DRAM价格预期涨幅扩至15~20%。NAND Flash预期结构性上涨：企业级需求主导：AI投资加码+Blackwell芯片出货驱动：Enterprise SSD：Q3上涨5~10%，3D NAND晶圆（TLC/QLC）：延续高增（Q2涨15~20%，Q3再涨8~13%），消费端：eMMC/UFS涨幅0~5%，整体NAND合约价仍季增5~10%（Q2为+3~8%）。

存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3合约价涨幅5%-10%；DDR4原厂Q3预涨30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收2025Q1同比+200%，25年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM模式锁定高毛利，企业级SSD主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS覆盖），UFS4.1主控（行业制程领先）；TCM模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。

综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。设备材料板块，头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

1.1. 2025H2业绩预告期总结，各板块公司业绩喜人

核心结论与行业趋势

设计类：AIoT+汽车电子双轮驱动，瑞芯微/乐鑫科技抢占端侧AI高地，芯朋微领跑工业国产替代，泰凌微、全志科技依托技术突破与市场拓展实现业绩增长；

设备材料：国产化率加速提升，长川科技卡位测试设备，鼎龙股份打破CMP国际垄断；屹唐股份、金海通、拓荆科技、中微公司受益于国产替代及需求回暖；

存储周期：德明利营收高增验证需求复苏，涨价周期+H2预期盈利有望修复明确产业拐点，澜起科技业绩高增印证存储领域DDR5增长动能。

零部件：珂玛科技凭借核心产品量产及客户订单增加实现营收增长；

功率半导体：闻泰科技、士兰微受益于市场需求回暖、降本增效及业务优化，业绩显著增长。

设计端业绩全面增长：

AIoT、工业控制、汽车电子驱动SoC厂商（瑞芯微、乐鑫、泰凌微）业绩高增，印证AI端侧需求及国产替代加速；

模拟芯片（芯朋微、天德钰）及MEMS（芯动联科）凭借技术突破与客户拓展实现盈利增长。

设备/材料稳健增长：

国产设备持续受益资本开支扩张；

材料领域（鼎龙）CMP等高端产品替代加速。

零部件板块营收增长：

珂玛科技核心产品量产、产能提升，半导体领域零部件销售收入增长，国内外头部客户订单增加。

功率半导体板块业绩向好：

闻泰科技、士兰微受益于市场需求回暖、降本增效及供应链优化，半导体板块收入及利润率提升，带动净利润增长。

存储板块收入提升，下半年展望乐观：

德明利、澜起科技营收高增，利润环比改善，下半年跟随存储涨价展望乐观。

营收高增长：德明利H1营收38~42亿元（YoY +75%~93%），澜起科技 H1 营收 26.33 亿元（YoY+58.17%），反映存储芯片需求复苏及业务规模扩张；

利润环比改善：澜起科技归母净利润同比大幅增长，德明利Q2单季亏损较Q1收窄（推算环比减亏20%+），经营拐点初现；

下半年展望：受存储芯片涨价周期驱动（合约价Q3涨幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%），叠加公司“硬件-技术-供应链”一体化升级，盈利修复预期较为明确。

具体来看：

设计模拟

芯朋微：2025H1 营业收入 6.3 亿元左右（yoy +38% 左右）；归母净利润 0.9 亿元左右（yoy +104% 左右） ；扣非净利润 0.7 亿元左右（yoy +53% 左右）。

公司业绩增长原因主要系：新产品门类营收大幅增长，“功率系统整体解决方案” 战略落地，新门类产品线业务成长快；新市场有力拓展，工业应用领域芯片业务突破，工业市场营收、利润率表现好。

天德钰：2025H1 营业总收入12.08 亿元（yoy +43.35%）；归母净利润 1.52 亿元（yoy +50.89%）；扣非 1.45 亿元（yoy +72.87%）；

公司业绩增长原因主要系：高刷新率手机显示驱动芯片持续放量，平板类显示驱动芯片品牌客户出货显著增加，穿戴类显示驱动芯片市场份额提升，电子价签驱动芯片产品保持全球先发出货优势，营业收入增加带动相关利润及收益同比增长 。

设计SOC

瑞芯微：2025H1 营业收入 20.45 亿元（yoy +64%）；归母净利润 5.2 - 5.4 亿元（yoy +185%~+195%）；扣非净利润 5.05 - 5.25 亿元（yoy +186%~+197%）。

公司业绩增长原因主要系：AIoT 市场延续增长，AI 技术渗透、场景拓展，行业蓬勃发展；公司依托 AIoT 产品战略布局优势，顺应 AI 端侧需求，旗舰与次新品带动产品线高速增长，在汽车等重点领域扩张 。

乐鑫科技：2025H1 营业收入 12.2 - 12.5 亿元（yoy +33%~+36%）；归母净利润 2.5 - 2.7 亿元（yoy +65%~+78%）；扣非净利润 2.3 - 2.5 亿元（yoy +58%~+72%）。

公司业绩增长原因主要系：无线 SoC 解决方案在数字化场景加速采纳，多领域需求带动；坚持 2D2B 模式，开发者生态壮大，产品品牌力提升；毛利率稳在 40% 以上，收入增速超研发费用增速，经营杠杆推高利润 。

泰凌微：2025H1 营业收入 5.03 亿元左右（yoy +37% 左右）；归母净利润 0.99 亿元左右（yoy +267% 左右）；扣非净利润 0.95 亿元左右（yoy +265% 左右）。

公司业绩增长原因主要系：客户需求增长、新客户拓展、新产品批量出货，收入增长；高毛利产品占比升、结构优化，规模效应降成本，毛利率提升；营收增幅超费用增幅，经营杠杆推高利润 。

全志科技： 2025H1 归公净利润 1.56 - 1.71 亿元（yoy +31.02% - 43.62%）；扣非1.3 - 1.4 亿元（yoy +59.94% - 72.25%）。

公司业绩增长原因主要系：市场需求回暖，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营收同比较快增长，带动净利润提升；预计非经常性损益对净利润影响金额为 2,500 万元 - 2,800 万元 。

设计MEMS

芯动联科：2025H1 营业收入 2.28 - 2.78 亿元（yoy +66.04%~+102.45%）；归母净利润 1.38 - 1.69 亿元（yoy +144.46%~+199.37%）；扣非1.25-1.69亿元（yoy +163.23%~+255.89%）。

公司业绩增长原因主要系：产品性能领先、自主研发优势获客户认可，在手订单充足，上半年顺利交付，营收与净利润同步大幅增长。

设备

长川科技： 2025H1归母净利润3.6-4.3亿元（yoy +67.54%~+95.46%）；扣非净利润2.9-3.5亿元（yoy +39.10% ~+67.88%）。

公司业绩增长原因主要系：行业景气度好，市场需求旺；客户开拓工作进展顺利，各产品线销售订单较上年同期显著增长。

屹唐股份：2025H1 营业收入 23.00 - 25.00 亿元（yoy +10.06%~+19.63%）；归母净利润 3.08 - 3.40 亿元（yoy +24.19%~+37.09%）。

金海通：2025H1 预计归母净利润 0.7 - 0.84 亿元（yoy +76.43% - 111.71%）；扣非0.67 - 0.8 亿元（yoy +94.06% - 131.72%）

公司业绩增长原因主要系：2025 年上半年半导体封装和测试设备领域需求回暖，公司持续技术研发与产品迭代，三温测试分选机等产品需求增长、销量提升，带动业绩增长。

拓荆科技：2025Q2 预计营业收入 12.1 - 12.6 亿元（yoy +52% - 58%）；归母净利润 2.38 - 2.47 亿元（yoy +101% - 108%）；扣非2.15 - 2.24 亿元（yoy +235% - 249%）

公司业绩增长原因主要系：把握半导体设备国产替代机遇，依托设备技术优势获客户认可，市场渗透率提升；产品矩阵完善，先进制程验证机台顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段；新产品验证机台推动毛利率改善，期间费用率下降，叠加营收大幅增长，带动利润提升，且经营活动现金流因预收货款、销售回款增加而改善 。

中微公司：2025H1 预计归母净利润 6.8 - 7.3 亿元（yoy +31.61% - 41.28%）；扣非5.1 - 5.6 亿元（yoy +5.54% - 15.89%）

公司业绩增长原因主要系：2025 上半年营收约 49.61 亿元（yoy +43.88%），刻蚀、LPCVD 薄膜设备收入增长，高端产品付运量提升、关键工艺实现量产；营收增长带动毛利增加，研发投入虽增但对外股权投资收益改善，共同推动归母净利润增长。

零部件

珂玛科技：2025H1 预计营业收入 5.15 - 5.25 亿元（yoy +33.93% - 36.53%）；归母净利润 1.65 - 1.75 亿元（yoy +18.59% - 25.77%）；扣非净利润 1.64 - 1.75 亿元（yoy +19.88% - 27.94%）

公司业绩增长原因主要系：核心产品 “功能 - 结构” 一体模块化大规模量产，陶瓷加热器产线搬迁、产能提升，销往半导体厂商；全球半导体设备市场复苏、国产替代背景下，半导体领域零部件销售收入增长，国内外头部客户订单增加；因持续大量研发投入，净利增速低于营收 。

材料

鼎龙股份：2025H1 归母净利润 2.9 - 3.2 亿元（yoy +33.12%~+46.9%）；扣非净利润 2.73 - 3.03 亿元（yoy +38.81%~+54.06%）。

公司业绩增长原因主要系：半导体材料等业务营收、利润大幅增长，CMP 相关产品、显示材料业务增长显著；打印复印通用耗材业务营收稳增；虽高端业务投入影响利润，但整体经营推动业绩上升 。

存储

德明利：2025H1 营业收入 38.00 - 42.00 亿元（yoy +74.63%~+93.01%）；归母净利润亏损 0.8 - 1.2 亿元（yoy -120.64%~-130.96%）；扣非净利润亏损 0.85 - 1.25 亿元（yoy -122.84%~-133.65%）。

公司业绩变动原因主要系：存储芯片市场供需改善、业务规模提升，但受行业周期、成本压力、研发及股权激励费用等影响，业绩阶段性承压，同时公司业务向一体化服务升级，后续盈利能力待改善。

澜起科技：2025H1 预计营业收入 26.33 亿元（yoy +58.17%）；归母净利润 11.00 - 12.00 亿元（yoy +85.50% - 102.36%）；扣非 10.30 - 11.20 亿元（yoy +89.17% - 105.71%）

公司业绩增长原因主要系：受益 AI 产业趋势，DDR5 内存接口及模组配套芯片出货量增、RCD 芯片出货占比升，推动内存接口芯片收入大增；三款高性能运力芯片销售收入大幅增长；高毛利产品收入占比提升，带动盈利增长，二季度多项业绩指标创单季新高且连续多季度环比增长 。

功率半导体

闻泰科技：2025H1 预计归母净利润 3.9 - 5.85 亿元（yoy +178% - 317%）；扣非净利润 2.6 - 3.9 亿元，与上年同期相比，增加3.88亿元到5.18亿元。

公司业绩增长原因主要系：半导体板块受益市场需求回暖、降本增效及供应链优化，收入、毛利率、净利率提升，二季度业绩环比改善；产品集成业务虽因实体清单订单减少、收入下降，但降本增效策略推动毛利率增长，且业务剥离减少亏损，共同带动净利润增长 。

士兰微：2025H1 预计归母净利润 2.35 - 2.75 亿元（扭亏为盈）；扣非净利润 2.4 - 2.8 亿元（yoy +90.18% - 121.88%）。

公司业绩增长原因主要系：实施 “一体化” 战略，推出有竞争力产品，拓展高门槛市场，营收快速增长；扩大产出、降本增效，产品综合毛利率稳定；子公司芯片产线满负荷生产，盈利改善，功率模块等业务扩大产出、盈利稳定 。

1.2台积电公布2025Q2，Q2税后净利润增加60.7%，上调全年指引

台积电7月17日公布2025年第二季财务报告：合并营收约新台币9,337.9亿元(约合人民币2,280.3亿元)，税后净利润约新台币3,982.7亿元（约合人民币972.6亿元），每股盈余为新台币15.36元。税后净利润增加60.7%

与去年同期相较，2025年Q2营收增加了38.6%，税后净利润和每股盈余均增加了60.7%。与前一季相较，2025年Q2营收增加了11.3%，税后净利润增加了10.2%。若以美元计算，2025年Q2营收为300.7亿美元，较去年同期增加了44.4%，较Q1增加了17.8%。2025年Q2毛利率为58.6%，营业利益率为49.6%，税后净利润率则为42.7%。

制程方面：3纳米制程出货占公司2025年Q2晶圆销售金额的24%，5纳米制程出货占台积电Q2晶圆销售金额的36%；7纳米制程出货则占公司Q2晶圆销售金额的14%。总体而言，包含7纳米及更先进制程在内的营收达到2025年Q2全季晶圆销售金额的74%。

下游方面：根据台积电台积电2025年Q2法人说明会透露，该季度60%的营收由高性能计算（HPC）贡献，Q2 HPC营收较上一季度的Q1增加了14%；其次是智能手机贡献了27%的营收，Q2 智能手机营收较Q1增加了7%；物联网和车用电子分别贡献了5%的营收，其中Q2物联网营收较Q1增加了14%；值得注意的是，台积电Q2消费电子营收较前一季度有30%的增长。

台积公司财务长暨发言人黄仁昭资深副总经理表示：“2025年Q2，台积电的业绩受惠于持续强劲的人工智能和高性能计算相关需求，进入2025年Q3，市场对我们先进制程技术的强大需求，将继续支持公司的业绩表现。”

台积电2025年Q3业绩展望

· 合并营收预计在318亿美元到330亿美元之间。

· 若以新台币29.0元兑1美元汇率假设，则毛利率预计在55.5%到57.5%之间；营业利益率预计在45.5%到47.5%之间。

1.3 2025Q3半导体景气度展望，交期延续上升，持续关注存储涨价

综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3季度业绩展望乐观。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人。设备材料板块，头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

根据TechInsights预测，2025Q3大部分品类交期将延续上升。

价格方面，预计2025Q3存储价格上升明显。

具体看，消费类厂商订单稳定但库存有波动，汽车和工业相关厂商订单改善明显。

1.4 本周存储行情回顾： DDR4 RDIMM较上月再度大幅上调现货价格

供应端上，原厂普遍对于现货市场NAND资源调涨态度坚决，带动部分主流NAND资源现货价格稳中有涨。实际上，今年早些时候，因多数NAND原厂自去年下半年来坚持动态调配产能并控制供应，而后美光、Sandisk更是宣布减少NAND晶圆产出，控产效应逐渐扩散下，3月中旬NAND Wafer现货已顺势开启了一轮涨价潮。

上游资源方面，256Gb/512Gb/1Tb TLC Flash Wafer上涨至2.75/3.05/5.60美元；DDR5 ‌16Gb Major/‌16Gb eTT小幅调涨至4.70/4.10美元，其他价格维持不变。

受严格监管环境影响，渠道SSD低端资源流通受阻，现货贸易行为有所减少，部分低端资源出现小幅涨价；需求端因海外开始进入休假模式，渠道SSD海外销售平淡。不过整体上看渠道SSD价格较为稳定。内存条方面，近期市场传支持DDR4的消费类intel CPU供应缩减导致缺货日益严峻，鉴于DDR4仍在渠道市场占据重要份额，未来随着消费类旧处理器平台供应减少将加速渠道DDR4全面升级DDR5，但是短期内渠道DDR4内存条也将受旧CPU平台供应紧缺而影响实际销售。

当前正值三季度上旬，行业市场PC终端客户询价积极性不强，整体来看需求一般；行业DDR4价格经过数月大幅上扬后，市场恢复冷静并继续维持高位横盘，因此，本周行业SSD和内存条基本持稳。

近期，在上游LPDDR4X资源和封装基板缺货双重夹击下，LPDDR4X成品供应紧缺加剧，部分存储厂商借势野蛮式大幅上调官价，但与需求端实际可接受的价格区间差距过大，新报价实难成交，买卖双方处于持续拉锯、僵持阶段。嵌入式eMMC方面，虽然此前低容量eMMC产品价格经过暴涨过后，16GB/32GB eMMC与64GB eMMC已基本同价，促使部分应用端升级存储容量配置，但是从客户的反馈来看，低容量需求往更高容量转仍需一定时间。

2. 上周（07/14-07/18）半导体行情回顾

上周（07/14-07/18）半导体行情跑输主要指数。上周创业板指数上涨3.17%，上证综指上涨0.69%，深证综指上涨2.04%，中小板指上涨2.26%，万得全A上涨1.40%，申万半导体行业指数上涨0.42%。

半导体各细分板块有涨有跌，分立器板块涨幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.0%，半导体材料板块上周上涨0.9%，分立器件板块上周上涨2%，IC设计板块上周上涨0.6%，半导体设备板块上周下跌1.1%，半导体制造板块上周上涨1.5%，其他板块上周上涨0.9%。

3. 上周（07/14-07/18）重点公司公告

【600460.SH】士兰微

2025年7月15日，公司发布杭州士兰微电子股份有限公司2025年半年度业绩预告。经公司财务部门初步测算，预计 2025 年 1-6 月实现归属于母公司所有者的净利润为 23,500 万元到 27,500 万元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈。预计 2025 年 1-6 月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为 24,000 万元到 28,000 万元，与上年同期相比，将增加 11,380.50 万元到 15,380.50 万元，同比增加 90.18% 到 121.88%。

【688008.SH】澜起科技

2025年7月14日，公司发布澜起科技2025年半年度业绩预增的自愿性披露公告。经财务部门初步测算，澜起科技股份有限公司（以下简称 “公司”）预计：2025 年半年度实现营业收入约 26.33 亿元，较上年同期增长约 58.17%；2025 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润 11.00 亿元～12.00 亿元，较上年同期增长 85.50%~102.36%；2025 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 10.30 亿元～11.20 亿元，较上年同期增长 89.17%~105.71%。

4. 上周（07/14-07/18）半导体重点新闻

博通推出 Tomahawk Ultra 交换芯片：专为 HPC / AI 集群设计，250ns 低互联时延。IT之家 7 月 16 日消息，博通美国加州当地时间 15 日宣布其新款网络交换芯片 Tomahawk Ultra 现已发货，支持在机架级 AI 训练集群和超级计算环境中部署。在与 Tomahawk 5 兼容的引脚和相同的 51.2 Tbps 吞吐量下，Tomahawk Ultra 包含着一颗瞄准非通用网络市场的雄心：其专为满足大型 HPC / AI 算力集群的极端需求而构建，破除长久以来对以太网高延迟高损耗的成见。Tomahawk Ultra 可在最大吞吐量下实现 250ns 的低交换延迟；同时在最小的 64B 数据包下也能提供线速交换性能，每秒支持多达 770 亿个数据包；此外其报文头的长度从 46B 减少到 10B 但仍保持完全以太网合规，提升了网络效率。Tomahawk Ultra 还支持博通主推的纵向扩展以太网 (Scale-Up Ethernet, SUE) 规范。SUE 被博通视为 NVLink（以及 UALink）的竞争对手，可实现 1024 个加速器的拓展，且是一项开放标准；博通还公布了 SUE 的优化变体 SUE-Lite。在 SUE 模式下 Tomahawk Ultra 可实现不到 400ns 的 XPU-XPU 通信延迟，这为大规模同步 AI 计算提供了额外助力。

继英伟达 H20 后，AMD 确认将恢复向中国出口 MI308 芯片。IT之家 7 月 15 日消息，在英伟达（Nvidia）宣布其 H20 芯片在中国的销售获得美国政府批准仅数小时后，AMD 也确认将恢复向中国出口其 MI308 芯片。AMD 向 Tom's Hardware 表示，其出口芯片的许可证申请将进入审查阶段，且预计这些申请将获得批准。此前，英伟达已宣布将恢复其 H20芯片在中国的销售。AMD 表示，美国商务部最近通知其 MI308 芯片的出口许可证申请将继续推进，AMD“计划在许可证获批后恢复发货”。AMD 在一份声明中还表示：“我们对特朗普政府在推进贸易谈判方面取得的进展以及对美国人工智能（AI）领导地位的承诺表示赞赏。”IT之家注意到，与英伟达一样，AMD 此前一直受到拜登和特朗普两届政府提出的 AI 硬件出口限制的困扰。拜登政府曾引入全面的 AI 扩散规则，而特朗普政府虽然撤销了 AI 扩散规则，但对 H20 和 MI308 芯片实施了限制。AMD 曾确认，这些措施可能使其在库存、采购承诺及相关储备方面损失约 8 亿美元。虽然这一数字不及英伟达遭受的 55 亿美元减记，但足以对 AMD 的财务状况造成冲击。因此，此次政策转变对 AMD 来说是一个好消息。消息公布后，AMD 的股价在盘前交易中飙升近 5%，与英伟达的涨幅相似。H20 和 MI308 芯片出口禁令的取消标志着华盛顿政策的重大转变，英伟达首席执行官黄仁勋一直是此类措施的强烈反对者，他批评出口管制是失败之举，并对特朗普总统撤销 AI 扩散规则表示赞赏。黄仁勋多次指出，出口管制可能会削弱美国在 AI 领域的全球影响力，并迫使中国等国家寻求内部创新和替代硬件解决方案，这反而可能推动中国的相关发展。

5 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

业绩预告仅为初步核算结果，正式数据以公司正式发布的半年报为准。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明

除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。

特别声明

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注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道 》

对外发布时间  2025年7月21日

本报告分析师：  

李泓依   SAC执业证书编号：S1110524040006

骆奕扬   SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹   SAC执业证书编号：S1110521110002

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod &iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，夏盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，夏盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，夏盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，夏盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，夏盖部分汽车电子领域.

高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。