鼎通科技7月18日获融资买入4429.71万元，融资余额2.87亿元

7月18日，鼎通科技跌0.77%，成交额6.04亿元。两融数据显示，当日鼎通科技获融资买入额4429.71万元，融资偿还5875.35万元，融资净买入-1445.64万元。截至7月18日，鼎通科技融资融券余额合计2.87亿元。

融资方面，鼎通科技当日融资买入4429.71万元。当前融资余额2.87亿元，占流通市值的2.91%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，鼎通科技7月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，东莞市鼎通精密科技股份有限公司位于广东省东莞市东城街道周屋社区银珠路七号，成立日期2003年6月11日，上市日期2020年12月21日，公司主营业务涉及研发、生产、销售通讯连接器精密组件和汽车连接器精密组件的高新技术企业。主营业务收入构成为：通讯连接器壳体CAGE41.36%，汽车连接器组件25.82%，通讯连接器精密结构件16.53%，其他业务9.19%，精密模具5.46%，模具零件1.65%。

截至3月31日，鼎通科技股东户数1.07万，较上期增加1.06%；人均流通股12993股，较上期减少1.05%。2025年1月-3月，鼎通科技实现营业收入3.79亿元，同比增长95.25%；归母净利润5289.63万元，同比增长190.12%。

分红方面，鼎通科技A股上市后累计派现2.82亿元。近三年，累计派现1.88亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，鼎通科技十大流通股东中，新华优选分红混合（519087）位居第四大流通股东，持股166.79万股，相比上期减少11.90万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股88.27万股，相比上期减少106.06万股。