德迈仕7月18日获融资买入3720.50万元，融资余额4.67亿元

7月18日，德迈仕跌3.75%，成交额2.27亿元。两融数据显示，当日德迈仕获融资买入额3720.50万元，融资偿还2414.54万元，融资净买入1305.95万元。截至7月18日，德迈仕融资融券余额合计4.67亿元。

融资方面，德迈仕当日融资买入3720.50万元。当前融资余额4.67亿元，占流通市值的10.16%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，德迈仕7月18日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，大连德迈仕精密科技股份有限公司位于辽宁省大连市旅顺经济开发区兴发路88号，成立日期2001年11月30日，上市日期2021年6月16日，公司主营业务涉及精密轴及精密切削件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：动力系统零部件51.79%，车身及底盘系统零部件27.16%，视窗系统零部件16.02%，工业精密零部件4.57%，其他(补充)0.45%。

截至7月10日，德迈仕股东户数1.55万，较上期减少17.55%；人均流通股9673股，较上期增加21.29%。2025年1月-3月，德迈仕实现营业收入1.51亿元，同比减少10.60%；归母净利润1087.35万元，同比减少16.37%。

分红方面，德迈仕A股上市后累计派现9660.42万元。近三年，累计派现8127.02万元。