宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工

（来源：半导体前沿）

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行，彰显了晶盛持续推动碳化硅产业发展的决心。

当前，碳化硅已成为全球功率半导体和光学应用的重要基础材料，晶盛持续创新，实现了从6英寸、8英寸到12英寸的不断突破，并全面布局SiC芯片用的晶体生长、成型和抛光、检测、清洗、外延、离子注入等系列设备。此次开工的项目，是继浙江基地和马来西亚槟城基地之后，又一个重要落子，将形成“国际国内”的战略联动、产能协同，助力SiC芯片产业的发展，为新能源汽车、光伏发电、5G通信、AR眼镜等战略性新兴产业提供关键材料保障。

银川经开区党工委副书记、管委会主任何梅强调，经开区管委会将始终秉持“项目为王”的理念，以最大的诚意、最优的服务、最实的举措，进一步优化营商环境，完善基础设施配套，全力以赴为企业发展“保驾护航”，真正实现企业心无旁骛谋发展、项目快马加鞭见成效，共同谱写政企合作互利共赢的新篇章，为全市乃至全区半导体产业高质量发展注入强劲动能。

晶盛机电董事长曹建伟博士表示，晶盛2020年结缘宁夏，从蓝宝石、石英坩埚、金刚线到今天的碳化硅材料，书写了一段“从单点领航到集群成链”的发展佳话。此次开工的项目建成后，这里将成为国内规模领先、技术顶尖的8英寸碳化硅晶体基地，为全球客户构建更安全、更敏捷的碳化硅材料供应体系。晶盛愿做产业链共赢的桥梁，与全球伙伴共攀碳化硅产业珠峰。

会议背景

电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。

追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。

2024年全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模达17亿美元，同比增长15%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。 

2025电子特气与半导体前驱体论坛（AESG2025）将于9月25-26日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，金宏气体等企业战略支持。将探讨电子特气与前驱体发展现状与趋势，搭建产学研平台，聚焦技术创新、工艺优化、供应链安全与合作，推动半导体核心材料跨越式发展。

会议主题

• 全球与中国半导体发展的材料需求

• 半导体特气国产化进程与高端市场突破

• 电子特气与前驱体在晶圆厂的认证

• 金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术

• 从实验室到量产：电子气体与前驱体的产业化

• ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向

• ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术

• 光刻胶配套特气的协同创新机遇

• 电子特气与前驱体分析检测技术与设备

• 合成、提纯技术（如精馏、吸附）与设备

• 阀门与配套设备的本土化进展

• 安全性评估与储运标准体系建设

• 商务参观：金宏气体

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