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石英纤维电子布专题梳理

2025-07-20 21:13

(来源:老司机驾新车)

1、电子布行业与产业链概述

·电子布行业定位:电子布是覆铜板的重要增强材料,其介电常数与树脂的介电常数、介电损耗性能共同决定覆铜板的介电性能。数据传输高速化推动特种电子布升级,石英纤维电子布在介电和热膨胀性能上优于传统玻纤电子布。2024年用于PCB服务器存储的产值约109亿美元,同比增长33%;预计2029年保持12%复合增速,增长主要源于高端PCB需求。

·产业链差异分析:覆铜板是制造印刷电路板(PCB)的基板材料,上游原材料有铜箔、树脂和玻纤布等,石英纤维电子布用于替代电子级玻纤布。电子级玻璃纤维布上游主要是叶蜡石等矿物原料,石英纤维布上游主要是石英砂,更上游为高纯石英矿。两者下游应用流程相同,均是编织成布后制成覆铜板,再用于印刷电路板,最终应用到终端行业,核心差异在上游原材料环节。

2、石英纤维电子布关键技术参数

·介电性能对比:电子布关键技术参数主要是介电常数与介电损耗。介电常数表征介电材料在电场中储存电荷的能力,其值越低,信号传输速度越快、延迟越小,适合高速信号传输。介电损耗反映介电材料将电能转化为热能的能力,其值越小,信号传输损耗越小。覆铜板由电子布、树脂基体和铜箔复合而成,其介电性能由电子布与树脂的介电常数、介电损耗按体积占比加权平均决定。传统电子布采用e玻纤,在1兆赫兹下,e玻纤介电常数约为7,介电损耗约为6/1000;d、NE、l等改性玻纤介电常数降至4-5以下,介电损耗降至5/10000-6/10000。石英纤维为高纯二氧化硅,介电常数约3.78,理论介电损耗可达1/10000,显著低于玻纤,介电性能更优。

3、特种电子布需求分析

·高速传输驱动的应用场景:在高速传输及大容量需求推动下,特种玻璃纤维正迎来产品升级,从传统玻纤向石英纤维跨(更多实时纪要加微信:aileesir)越。根据中兴2024年11月行业论坛发布的《224G高速传输互联对PCB不同版的需求和挑战》报告,当前芯片厂商已开展224G高速互联技术研究,224G主板以高速PCB为主,对PCB材料的介质损耗要求极高。数据中心是224G的主要应用领域之一,涉及服务器、网络路由器、存储等设备,需大量高速PCB。性能对比方面,在10G赫兹条件下,石英纤维的介电常数可降至4以下,介电损耗极限值为2/10000(菲利华实际可做到5/10000),而传统玻纤的介电损耗门槛为1/1000。覆铜板等级标准(如松下的M5M9)中,M9标准对介电损耗要求为9/10000以下,需突破1/1000的瓶颈,传统玻纤受限,石英纤维方案成为明确方向。市场增长方面,IDC预测2025年全球AI服务器和交换机市场规模约27亿美元,2028年保持60%以上复合增速;其中800G以太网交换机产品稳步提升,1.6T交换机主要应用M9材料,若M9材料成本下降,800G交换机也将成为其目标市场,未来几年交换机市场将快速增长。

·市场空间估算:从高端覆铜板市场看,高盛2024年6月报告显示,2024年面向基站、服务器、转换器、自动驾驶等高端领域的覆铜板市场规模约40亿美元,预计2025-2026年保持25%复合增速,2029年市场规模接近70亿美元。若仅计算高端市场增量,2024-2029年间年增量约30亿美元。假设该增量均由石英纤维电子布覆盖,结合电子布在覆铜板中成本占比因产品升级和覆铜板涨价从行业平均的18%提升至30%,推算石英纤维电子布端年市场增量约10亿美元,2027-2028年市场规模将达百亿人民币级别。

4、竞争格局与菲利华进展

·全球与国内竞争格局:低介电二代玻纤领域,能生产的公司较少,主要有日本日东纺、美国AGY、日本旭化成及国内宏和科技中材科技(含其子公司泰山玻纤)。2025年,宏和科技与中材科技均发布定增或扩产公告,主要扩产低介电二代及低热膨胀系数玻纤。过去六七月,两家公司股价表现强劲,宏和科技接近翻倍,中材科技涨幅也较大。石英纤维电子布方面,有日本信越化学、中材科技、宏和科技。日本信越化学2020年9月展出产品,但因应用市场未打开,未大规模应用,其价格明显高于国内,产能较少。中材科技有产能,并与台光合作认证;宏和科技有项目在研发。

·菲利华研发与扩产:菲利华子公司中益新材成立于2016年5月,原从事安全环保领域的工业布、玻纤布研发,2017年启动石英纤维电子布研发。2021年,菲利华控股中益新材(持股60%),并赋能其发展。2024年前,中益新材收入主要来自环保领域的玻纤布,规模约1亿,业绩约小几千万元,后续环保用玻纤布预计保持稳定。石英纤维电子布研发上,2017年立项,2020年首批次试制,2023年第一代产品介电损耗达7/10000;2024年启动第二代开发,目标将介电损耗降至7/10000以下。扩产计划原是2030年具备年产2000万米产能,现随市场需求清晰,扩产提前,预计2027-2028年可达成。产品性能上,石英纤维电子布对厚度要求高,极薄布厚度小于28微米,菲利华已有两款产品达极薄布水平,替代玻纤布无技术障碍。

5、菲利华投资价值分析

·传统业务表现:若不考虑电子布业务,菲利华2025年的两大传统业务——半导体与航空航天呈现差异化表现。半导体业务保持稳定增长,增幅超10%;航空航天业务显著修复,但力度弱于年初预期,因下游客户有库存需消化。2023年,下游客户上半年提前落实订单,公司业绩创新高;2024年下游需求传导至报表,业绩下行。2025年公司归母净利润预计超5亿,较年初预期的6亿以上有所下修,但相比2024年的3亿仍大幅增长。

·未来增长驱动:菲利华未来增长由航天、半导体及电子布业务驱动。航天业务,2026-2027年需求饱满,精确制导武器领域需求旺盛,2026年弹性大,2027年弹性减弱但仍增长。半导体业务,2026年传统石英玻璃材料与制品板块预计稳健增长。电子布业务,2025年石英纤维电子布收入预计大几千万;2026年有望达23亿甚至更高;2027年随着英伟达Robin系列服务器等下游应用拓展,弹性增强,2026年该业务收入超9亿概率高。

·市值估值逻辑:菲利华市值估值基于传统业务与电子布业务。传统业务(不考虑电子布)估值超300亿。电子布业务,未来3-5年面对百亿以上市场,公司凭石英纤维领先地位(国内独一档、全球领先),有望获30%40%市占率,对应收入3040亿;业务毛利40%50%,综合股权比例后,净利率20%-30%,可贡献约200亿市值。乐观情况下,总市值或达500亿。此外,公司在空间光学、光刻机镜头等前沿领域技术国内领先,因宣传少未被市场充分定价,未来或强化龙头地位。

Q&A

Q:菲利华2023年和2024年的业绩表现如何?

A:2023年菲利华业绩创历史新高,上半年客户订单已落实,当年下游需求未在财务报表中体现;2024年下游需求传导至业绩端,导致显著下行。2024年全年归母净利润预计超过5亿元,虽较年初预期下修,但相比2023年3亿元利润仍实现大幅增长。

Q:菲利华今年航天业务恢复情况如何?主要原因是什么?

A:今年全年航天业务需求恢复力度较年初预期偏弱,主要原因为下游客户存在一定新鲜库存需要消化。

Q:菲利华明年航天业务的需求预期如何?

A:明年航天业务需求将延续强劲恢复态势。根据下游需求跟踪,航天精确指导武器2026年、2027年需求(更多实时纪要加微信:aileesir)持续饱满,其中2026年需求弹性较大,2027年弹性虽减弱但仍保持良好增长。

Q:菲利华半导体业务未来的增长预期如何?

A:展望2026年,公司传统的半导体石英玻璃材料和制品两个板块将保持稳健增长。

Q:菲利华子公司合肥光威、济南光威当前及未来对公司利润的影响如何?

A:今年济南光威处于投入期,研发开支较大,对利润形成拖累,相比去年负面影响进一步扩大;预计明年将显著改善,为公司利润带来更大弹性。

Q:菲利华石英纤维电子布业务未来收入预期如何?

A:2024年石英纤维电子布收入预计达大几千万,2025年有望增至两三个亿甚至更高,2026年增长动能进一步增强,实现9亿以上规模概率较高;基于下游英伟达Robin系列服务器应用需求,2027年增长空间更大。

Q:菲利华的市值如何合理估算?

A:菲利华市值合理估算分为两部分:传统业务至少可支撑300亿以上市值;新纤维电子部未来三到五年面对百亿以上市场空间,公司凭借石英纤维领域国内独一档、全球领先的地位,有望获得30%-40%市占率,对应收入至少三四十亿。新纤维和电子布业务预计实现40%-50%毛利水平,综合约60%股权比例,预计净利润率20%-30%,未来几年新电子部有望贡献7-10亿净利润,若给予25-30倍估值,可支撑约200亿市值。市场情绪乐观时,总市值或达500亿。

Q:菲利华在其他前沿业务领域的技术地位如何?

A:公司在空间领域超高精度加工的光学领域技术水平处于国内微档,因宣传较为低调,当前市场对(更多实时纪要加微信:aileesir)其技术价值未充分估值;随着时间推移,相关优势将逐步被投资人认知,进一步巩固其在石英材料领域的龙头地位。

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