存储芯片，中报预增梳理！（附名单）

（来源：金融小博士）

存储芯片主要用于计算机内存、数据存储，支撑AI服务器、智能终端、智能汽车等场景。

目前主要呈现“国际三巨头主导、中国厂商快速崛起、技术与地缘博弈并存”的特点。

长江存储通过Xtacking架构与混合键合技术实现技术突破，长鑫存储启动上市辅导，计划2025年底前交付HBM3样品，2026年或将量产。两者均是我国存储芯片的领军企业，通过国产设备替代和产业链协同，推动中国存储芯片自主化进程。

市场产品方面，近期存储芯片价格上涨，AI驱动存储需求持续增长，技术向高带宽、低功耗、3D NAND层数提升演进。

目前全球存储市场或进入传统周期性与结构性变化交织的新阶段，我国厂商凭借技术突破和供应链优势，有望在高端存储领域逐步缩小与国际巨头差距。

在近期的中报业绩预告当中，存储芯片领域也是有一批公司成绩优秀，本期我们主要梳理筛选净利润预增幅度较大的前8名公司，分享给大家一起探讨研究。

存储芯片行业核心企业投资价值分析（2025年中报业绩视角）

行业背景与趋势

存储芯片作为半导体产业核心赛道，支撑AI服务器、智能汽车、消费电子等场景的数据处理与存储需求。当前行业呈现三大特征：

1. 技术迭代加速

   ：HBM（高带宽内存）、3D NAND层数提升（200层以上）、DDR5渗透率扩大成为主流方向；

2. 周期复苏与涨价

   ：国际巨头减产推动DRAM/NAND价格回升，2025年Q2 DRAM价格环比上涨8%-40%；

3. 国产替代突破

   ：长江存储（3D NAND）、长鑫存储（DRAM）技术突破，国产设备与材料供应链逐步完善。

中报业绩领跑企业深度解析（净利润预增TOP8）

第八名：中微公司

核心优势：

• 设备技术壁垒

  ：刻蚀设备精度达皮米级，覆盖5纳米及以下先进制程，全球客户满意度领先；

• 存储产线渗透

  ：刻蚀设备批量应用于长江存储、华虹等国内存储芯片产线，支撑3D NAND与DRAM制造；

• 产能扩张

  ：受益于存储芯片扩产周期，2025年上半年新增订单同比+35%。

  投资逻辑：半导体设备国产化核心标的，深度绑定国内存储芯片制造龙头，技术迭代驱动长期增长。

第七名：全志科技

核心优势：

• AI端侧芯片

  ：T527芯片集成2Tops算力NPU，适配机器人、智能汽车等边缘计算场景；

• 存储协同方案

  ：SoC芯片集成存储控制器，与长江存储、长鑫存储形成产业链协同；

• 需求回暖

  ：扫地机器人、智能座舱等终端需求复苏，2025年Q2营收环比+28%。

  投资逻辑：智能硬件与汽车电子高景气赛道，存储控制器国产化替代空间明确。

第六名：圣泉集团

核心优势：

• HBM封装材料

  ：高频高速树脂市占率国内第一，TFT光刻胶适配存储芯片制造工艺；

• AI服务器催化

  ：2025年H1净利润同比+48%-54.8%，高端树脂出货量增长显著；

• 技术壁垒

  ：特种树脂通过国际大厂认证，打破日企垄断。

  投资逻辑：HBM产业链关键材料供应商，受益AI算力需求爆发。

第五名：盛景微

核心优势：

• 存储加密技术

  ：电子雷管控制模块内嵌EEPROM芯片，市占率国内领先；

• 消费电子拓展

  ：扫地机器人集成运放芯片需求增长，2025年H1净利润预增60%；

• 成本优化

  ：高毛利产品占比提升，毛利率环比改善5.2个百分点。

  投资逻辑：民爆与消费电子双轮驱动，存储芯片在细分领域渗透率持续提升。

第四名：好上好

核心优势：

• 存储分销龙头

  ：代理美光、长江存储等品牌，覆盖消费电子、汽车电子等场景；

• 供应链协同

  ：深度绑定国产存储厂商，2025年H1净利润同比+42%-78%；

• 库存周转优化

  ：AI服务器需求推动高端存储芯片周转率提升。

  投资逻辑：存储芯片分销渠道龙头，受益国产替代与AI算力基建红利。

第三名：中电港

核心优势：

• 全品类覆盖

  ：代理英伟达、美光等芯片，存储产品线涵盖HBM、DDR5等高端品类；

• 业绩高增

  ：2025年H1净利润同比+64.1%，AI服务器相关业务占比超30%；

• 客户资源

  ：服务全球头部云计算厂商，订单能见度至2025年底。

  投资逻辑：电子元器件分销龙头，AI服务器与智能汽车需求驱动业绩放量。

第二名：澜起科技

核心优势：

• 内存接口芯片霸主

  ：DDR5接口芯片全球市占率超47%，主导行业标准制定；

• HBM技术突破

  ：DDR5芯片出货量增长，支持HBM3E等下一代技术；

• 业绩爆发

  ：2025年H1净利润11-12亿元，同比+85.5%-102.4%。

  投资逻辑：全球内存接口芯片绝对龙头，AI服务器与数据中心需求核心受益者。

第一名：中京电子

核心优势：

• 封装基材国产化

  ：半导体封装载板用于DDR4存储芯片，ABF增层膜送样国际大厂；

• 800G光模块布局

  ：基板量产能力领先，切入英伟达供应链；

• 扭亏为盈

  ：2025年H1净利润1600-2000万元，珠海工厂高端产能释放。

  投资逻辑：存储芯片封装基材核心供应商，AI算力基建与先进封装技术双轮驱动。

行业投资主线

1. 设备与材料国产化

   ：中微公司、圣泉集团受益存储芯片扩产与材料自主可控；

2. 高端存储技术突破

   ：澜起科技（DDR5/HBM）、中京电子（ABF载板）技术壁垒显著；

3. 分销与终端协同

   ：好上好、中电港绑定国产存储厂商，受益AI服务器与消费电子复苏；

4. 周期反转红利

   ：存储芯片价格回升带动全产业链业绩修复，关注兆易创新、江波龙等模组厂商。

（注：以上分析基于公开信息整理，不构成投资建议。）