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2025-07-19 09:00
(来源:电子创新网)
在通用计算架构的“第四次革命”中,RISC-V正逐步摆脱“嵌入式工具”的边缘角色,向真正的平台级体系迈进。作为全球领先的移动芯片巨头,高通不仅看到了这一转变,更希望通过自身深厚的软件与平台能力,在RISC-V生态中扮演“基础设施建设者”的角色。在2025 RISC-V中国峰会上,高通高级副总裁 Leendert van Doorn 的发言透露出其清晰的路线图、对行业现状的深度洞察,以及关键技术挑战的系统性回应。
Leendert van Doorn 围绕平台标准化、生态适配、ISA拓展与二进制翻译四个核心议题,解析了高通的RISC-V战略意图与关键落点。
一、从CPU到平台:RISC-V不再只是“核心”
“计算机不仅仅是CPU,它只是整个系统中非常小的一部分。”Leendert 的这句话直指RISC-V当前最关键的生态瓶颈——如何从单核性能的比拼跃迁至系统级平台的部署能力。
高通的视角明确表明,推动RISC-V主流化的核心,不再是“能不能跑一个benchmark”,而是:
能否完整支持 UEFI、ACPI 等平台启动协议;
能否建立统一的设备树(Device Tree)与硬件抽象层;
能否兼容现有Android/Linux/Windows子系统中的启动栈、驱动模型和GPU等协处理器接口。
他表示高通正以ARM服务器架构标准化所取得的经验,投入到RISC-V平台建设中,这也意味着未来RISC-V SoC将更可能以**平台即服务(Platform-as-a-Product)**的形态被整合进云基础设施、移动设备、IoT终端等主流平台。
二、RVA23配置文件:ISA碎片化下的统一锚点
目前RISC-V正面临指令集爆炸式增长的挑战:AI扩展、FMA、矩阵乘法等ISA扩展不断涌现,给软件开发者带来了极大的适配压力。
“55,000个二进制、几十种不同ISA扩展组合,每一种都可能引发编译、部署和兼容性问题。”Leendert van Doorn 指出,“高通以RVA23为代表的Profile配置文件机制,将成为未来解决“ISA碎片化”的核心方式。”
其意义在于:定义一组最小兼容性子集,支持跨平台应用部署;降低操作系统厂商和编译器厂商的维护复杂度;提供硬件产品的一致性认证路径,推动软硬一体化部署。
这表明高通希望推动RISC-V ISA逐步从开放混乱转向受控开放,构建一套和ARM类似的兼容性体系。
三、二进制翻译:RISC-V生态冷启动的加速器
平台生态冷启动最大的问题是“长尾软件”无法迁移。在x86和ARM的历史中,64位生态的迁移用了十年。
“RISC-V要成为主流架构,必须跨越二进制兼容性这道坎。”Leendert van Doorn 强调。
高通提出三条路径并行:本地原生移植:适合开源项目和新兴软件;混合执行方案:如微软的ARM64EC,通过本地+仿真混合运行;高效二进制翻译引擎:从x86/ARM转译为RISC-V的指令流。
这其中最具挑战性的是硬件协同的二进制翻译机制,涉及对复杂指令(如x86的非对齐访问、隐式标志位等)进行精确建模;翻译过程中减少动态代码生成的性能损耗;降低功耗和延迟开销,确保翻译代码在SoC上具备商用可行性。
虽然当前RISC-V在此仍属早期探索阶段,但高通显然希望借助其在安卓生态、虚拟化平台、GPU驱动优化等方面的经验,把翻译机制做成“生态冷启动加速器”。
四、从生态连接器到护航者:高通的战略定位
从他的演讲看,从整体上看,高通在RISC-V领域并未急于推出“大核心”,而是首先着力构建:
标准化平台架构(UEFI、ACPI、Device Tree);
二进制生态兼容机制(仿真+原生);
软件堆栈集成(Linux、Android、Windows子系统);
ISA子集定义与验证框架(RVA23等);
高通显然更倾向于“生态先行、产品后发”的策略,即利用其生态整合能力,在RISC-V从“控制器”向“应用处理器”升级过程中,扮演平台型技术供应商的角色。
这种策略既降低了前期的研发投入风险,也为后续RISC-V芯片的快速商用提供坚实土壤。
五、总结:高通RISC-V路径的“软件优先论”
高通正在以“平台标准化 + 软件堆栈兼容 + ISA Profile规范 + 二进制翻译”为核心,推动RISC-V从嵌入式内核向全功能应用平台跃升。
这一路径体现出高通对于现代芯片行业规律的深刻理解:硬件差异可以弥补,生态鸿沟难以跨越;系统平台才是未来芯片的真正“护城河”。
未来,若RISC-V能在高通及其合作伙伴推动下建立起类似于ARM生态的启动协议、软件栈与认证体系,其主流化之路也将从“可能”变成“现实”。