2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会召开

2025年7月15-16日，2025年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会在北京亦庄召开。工业和信息化部科技司司长魏巍，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任王磊，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）院长、中国人工智能产业发展联盟（简称“AIIA”）秘书长余晓晖，北京市发展改革委、市经信局、市科委等政府领导及产学研用的专家学者出席会议，中国信通院副总工程师、AIIA副秘书长王爱华主持开幕式。大会围绕人工智能软硬件协同发展实践与前沿趋势展开深入探讨，发布多项标志性成果，来自联盟成员单位300多名代表线下参会，观看线上直播人数超过1.5万。

王磊指出，经开区作为北京国际科技创新中心"三城一区"主平台和高精尖产业主阵地，正全力建设全域人工智能之城。通过建成全国首个人工智能数据训练基地、全市最大公共算力平台，出台"AI 20条""数据20条"专项政策及超10亿元产业专项资金，支持培育底层芯片、服务器、软件框架、行业模型、数据治理等领域重大项目。未来将深化场景驱动战略，发展新质生态，计划到2025年底开放100个标志性应用场景、聚集600家核心企业、实现800亿产业规模目标，全力完善自主创新生态，推动构建更开放凝聚的人工智能产业高地。

余晓晖指出，当前人工智能呈现五大发展态势，一是基础大模型迭代速度加快，技术重心转向后训练与推理阶段；二是软硬件深度协同成为研发新范式；三是智能体加速崛起并形成智能体经济；四是开源生态推动技术普惠与群体进化；五是人工智能安全治理需求愈发凸显。今年上半年以来，联盟在生态培育、技术创新、供需对接、安全治理及国际合作领域成效显著。下一步，联盟将认真落实国家重大决策部署，进一步扩大联盟生态，加强趋势研判与重大问题研究，推动技术验证与工程落地，助力人工智能高水平赋能新型工业化。

会上，人工智能软硬件测试验证中心（以下简称“中心”）能力清单及联合实验室方阵的正式发布，成为本次会议的焦点之一。中心由中国信通院联合北京经开区共建，定位为人工智能关键软硬件测试验证能力平台，已形成国际与行业标准研制、全链条产品测试验证、技术服务及产业培育四大核心能力。余晓晖、王磊等领导共同启动中心能力清单发布仪式。中心联合中兴通讯共建 “智算系统创新互联实验室”，与中国电信研究院共建“智算适配优化测试验证实验室”。两大联合实验室的成立，将助力加速智算技术创新与生态繁荣。

会议发布人工智能软硬件协同创新五大成果，包括上海人工智能实验室跨域异构混训技术、AISHPerf推进组与中国电信研究院共建的“翼芯”智算测试与适配优化平台、中国移动研究院“芯合”异构超融合基础软件栈、北京智源研究院FlagCX统一通信库、AISHPerf推进组与百度飞桨共建的持续评测流水线，覆盖从底层算力到框架软件的软硬件全链条技术突破，彰显我国在人工智能软硬件协同领域的创新实力。

针对大模型与国产软硬件的适配需求，中心完成首批测试评估。DeepSeek系列开源模型适配通过的企业包括中国电信、华为、寒武纪、昆仑芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾；基于文心大模型及国产深度学习框架适配通过的企业包括紫光恒越、容芯致远、超云、浪潮、燧原、天数智芯。这一成果为构建自主可控的开放智算生态提供了关键支撑与强劲动力。此外，中心向通过AISHPerf基准体系协同技术领域统一基准体系测试评估的上海人工智能实验室、中国移动研究院、北京智源研究院颁发了证书，标志着我国人工智能协同创新生态迈入标准化、可量化发展的新阶段。

人工智能安全治理是产业健康发展的重要保障。会上，《人工智能安全承诺》披露行动顺利开展，18家企业正式披露安全实践措施。自2024年12月AIIA发布《人工智能安全承诺》以来，已有22家企业签署承诺，通过自律披露积累AI治理经验，为推动人工智能“以人为本、智能向善”奠定坚实基础。

会上，中国信通院副院长魏亮发表主旨报告，强调开放智算生态建设亟需破解软硬件协同挑战，并正式发布AISHPerf2.0基准体系。他指出，大模型时代面临算力规模、系统复杂性及国产基础软硬件适配成本高等多重挑战，我国需加快构建开放智算生态体系。在此背景下，AISHPerf 2.0基准体系工具实现全面升级，新增多推理引擎支持、国产开源模型负载及自动监测能力，满足不同场景测评需求。目前中国信通院已基于AISHPerf基准体系开展了包括大模型适配、关键协同技术、算力选型等方向在内的系列软硬协同测试验证工作，未来将依托中心，持续开展标准建设、技术验证与生态培育，加速构建自主可控的开放智算生态。

AIIA总体组组长魏凯作了总体工作情况汇报。AIIA在多部委指导下，围绕生态培育、技术创新、应用赋能、安全治理、国际合作五大方向取得显著成效。生态建设方面，AIIA成员突破1304家，上半年新增164家，新成立8个专项工作组；技术创新领域，联合部委标准化机构推动大模型、智能体等技术测试验证，发布《金融大模型落地路线图》等8份报告及28项标准；应用层面，在昆山、南京等地举办4场供需对接活动，服务超500家单位，并编制人工智能服务商目录；安全治理方面，积极宣介《人工智能安全承诺》，获国际反响；国际合作领域，联合发布“人工智能向善创新案例集2025”，展示中国实践。未来，AIIA将重点推进三项工作：一是发起全球人工智能合作网络AIIA Global-Link，构建国际协作体系；二是依托智库网络开展“十五五”产业趋势研究；三是组织“AI+”研讨，推动技术验证与工程化落地，持续赋能产业高质量发展。

本次全会上，AIIA新成立了智能体创新与应用委员会，中国信通院为主任单位，百度、华为、中电信人工智能为副主任单位。智能体创新与应用委员会将围绕产业研究、标准建设、生态赋能展开系列工作。委员会成立仪式后，中国信通院人工智能研究所平台与工程化部副主任董晓飞发布2025《智能体产业图谱》，该图谱梳理智能体技术创新与应用实践，全面展示智能体领域各产业各环节生态体系。

为聚焦大模型服务的规范化与高质量发展，会上中国信通院联合阿里云等13家单位正式启动“公有云大模型服务推进计划”，并发布2025上半年有云大模型服务性能监测结果。通过对国内20余个MaaS平台60余个大模型的持续监测和分析，结果显示，我国大模型服务整体性能和用户体验正在持续提升，模型价格在逐步下降。未来，中国信通院将依托“公有云大模型服务推进计划”，持续开展国内外公有云大模型服务性能监测工作，引导公有云大模型服务健康有序发展。

会议特别设置了趋势分享与测试发布环节，在协同技术层面，上海人工智能实验室介绍了跨域异构混训技术成果与测试结果；中国移动研究院对“芯合”异构基础软件栈及趋势进行了阐述；北京智源研究院解读了FlagCX新版本通信库发布及趋势；在算力选型层面，中国电信研究院针对“翼芯”适配优化技术与联合测试结果进行了分享；在开发框架层面，百度发布了飞桨联合AISHPerf基准体系兼容适配成果。

为持续激发产业创新活力，会上，中国信通院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任李论对第二届“兴智杯”大赛软硬件创新生态主题赛进行了详细介绍。赛事将面向模型优化、系统适配、工具链建设等核心问题，挖掘解决方案、鼓励实践落地。

在圆桌对话环节，6位来自产业技术侧与行业应用侧的行业专家围绕“面向行业应用落地的大模型软硬件协同创新之路”展开深度对话。上海智算科技国产适配中心主任牛红星，浪潮信息AI软件研发总监吴韶华，煤炭科学研究总院矿山人工智能研究院大模型研究所副所长骆意，中兴通讯产品规划首席专家郭雪峰，清华大学副研究员、无问芯穹联合创始人&CTO颜深根与摩尔线程解决方案中心总经理马鉴分别从标准引领到技术协同，从生态共建到应用落地等维度分享了行业洞察，形成涵盖技术协同路径、行业落地策略与标准评测体系的共识框架，为人工智能软硬件协同创新提供了重要行动指南。

全会期间，AIIA基础软硬件与生态工作组、赛事委员会、智能金融委员会、开源开放委员会、安防行业推进组、智慧旅游推进组、能源行业推进组、审计应用推进组、科技伦理工作组、智能化软件工程（AI4SE）工作组、智慧交通推进组、矿山行业推进组、医疗人工智能委员会、人工智能投融资委员会、具身智能工作组、智能体创新与应用委员会和安全治理委员会召开了组会。

本次会议的成功举办，有效促进了政产学研用各方的深度交流与合作共识，充分展示了我国在人工智能软硬件协同创新领域的最新成就与蓬勃活力。AIIA将继续发挥桥梁纽带和平台支撑作用，携手广大成员单位及产业伙伴，凝心聚力，开拓创新，共同推动中国人工智能产业的高质量发展。

校  审 | 谨言、珊  珊

编  辑 | 凌  霄