调研速递|英唐智控接受中信建投等17家机构调研，聚焦芯片研发与业务布局要点

7月17日，深圳市英唐智能控制股份有限公司在公司会议室接受了中信建投、中信证券、广发证券等17家机构的特定对象调研。公司董事会秘书、副总经理李昊接待了来访机构。

本次投资者关系活动主要围绕公司发展历程、业务转型进展、产品规划布局等方面展开，并就多个关键问题进行了深入交流。

英唐智控主营业务涵盖电子元器件分销，半导体元件、集成电路及其他电子零部件的研发、制造与销售，以及软件研发、销售及维护。近年来，公司积极向上游半导体行业转型。在活动中，公司展示了自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并介绍了其研发进度与量产情况。

1. MEMS微振镜应用领域：公司的MEMS微振镜可应用于车载激光雷达、工业、机器人等人形机器人相关领域。
2. 日本英唐微技术业绩：日本英唐微技术作为公司全资子公司已并表，近几年持续为公司贡献利润，具体业绩可查阅年度报告相关章节。
3. 车载显示驱动芯片客户：车载DDIC/TDDI订单主要来自屏幕厂商，已交付国内车企8.4寸仪表屏项目及海外客户12.3寸屏幕项目，并获境内外多家客户屏幕项目定点与测试订单。
4. 英伟达H20及中美政策影响：公司当前业务未涉及对美直接进出口，近期中美关税政策调整对公司日常经营及财务状况无直接影响，英伟达H20放开预示中美贸易环境向宽松转变。
5. 研发投入与人员情况：2024年度公司研发投入9944.85万元，同比增长155.99%，研发人员201人，占公司总人数31.85%，期间费用下降，降本增效初见成效。
6. 车规级车载显示芯片市场期望：虽未明确占有率期望，但2024年全球汽车显示器面板出货量达2.32亿片，同比增长6.3%，国内车载显示芯片市场增长空间大。
7. 车规级产品技术壁垒：相比消费级产品，车规级在可靠性、环境适应能力、开发周期与成本等方面要求更高，需在极端环境稳定运行，开发周期长、成本高，以安全第一为原则。
8. 控股股东非交易过户：具体情况需关注公司公告。
9. 并购计划：通过并购加速半导体业务推进已纳入重点规划，若有合适机会且符合战略规划、能形成协同效应，公司将认真评估考量。
10. 分销代理毛利率：分销业务毛利与市场趋势一致，产业链各主体产品毛利压缩。未来公司将通过业务集聚化与专业化提升盈利水平，芯片制造业务毛利率有所增加，公司将加大芯片设计制造投入，力争3 - 5年使其成为核心增长极。

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