华软科技7月17日获融资买入553.38万元，融资余额1.77亿元

7月17日，华软科技涨2.49%，成交额1.03亿元。两融数据显示，当日华软科技获融资买入额553.38万元，融资偿还714.71万元，融资净买入-161.33万元。截至7月17日，华软科技融资融券余额合计1.77亿元。

融资方面，华软科技当日融资买入553.38万元。当前融资余额1.77亿元，占流通市值的4.77%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，华软科技7月17日融券偿还400.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额576.00元；融券余量6.05万股，融券余额34.85万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，金陵华软科技股份有限公司位于江苏省苏州市苏站路1588号世界贸易中心B座21层，成立日期1999年1月13日，上市日期2010年7月20日，公司主营业务涉及计算机软硬件生产、销售。主营业务收入构成为：AKD系列造纸化学品54.46%，荧光增白剂15.06%，医药、农药中间体12.83%，其他11.80%，电子化学品5.84%。

截至3月31日，华软科技股东户数4.04万，较上期增加1.61%；人均流通股15107股，较上期减少1.59%。2025年1月-3月，华软科技实现营业收入1.03亿元，同比减少18.62%；归母净利润-2272.45万元，同比增长7.60%。

分红方面，华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年，累计派现0.00元。