狄耐克7月17日获融资买入1461.82万元，融资余额1.39亿元

7月17日，狄耐克涨1.36%，成交额2.16亿元。两融数据显示，当日狄耐克获融资买入额1461.82万元，融资偿还1546.22万元，融资净买入-84.39万元。截至7月17日，狄耐克融资融券余额合计1.39亿元。

融资方面，狄耐克当日融资买入1461.82万元。当前融资余额1.39亿元，占流通市值的4.07%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，狄耐克7月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，厦门狄耐克智能科技股份有限公司位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区海景北二路8号，成立日期2005年4月29日，上市日期2020年11月12日，公司主营业务涉及楼宇对讲、智能家居等智慧社区安防智能化设备的研发设计、生产制造和销售。主营业务收入构成为：楼宇对讲产品56.12%，智能家居产品20.99%，智慧病房及门诊12.96%，其他业务产品9.93%。

截至5月30日，狄耐克股东户数2.74万，较上期增加4.30%；人均流通股6984股，较上期减少4.13%。2025年1月-3月，狄耐克实现营业收入1.14亿元，同比减少9.24%；归母净利润-271.07万元，同比减少351.68%。

分红方面，狄耐克A股上市后累计派现1.97亿元。近三年，累计派现1.37亿元。