佛塑科技7月17日获融资买入1745.70万元，融资余额5.11亿元

7月17日，佛塑科技涨1.20%，成交额1.45亿元。两融数据显示，当日佛塑科技获融资买入额1745.70万元，融资偿还1695.90万元，融资净买入49.80万元。截至7月17日，佛塑科技融资融券余额合计5.11亿元。

融资方面，佛塑科技当日融资买入1745.70万元。当前融资余额5.11亿元，占流通市值的7.83%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，佛塑科技7月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1800.00股，融券余额1.22万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，佛山佛塑科技集团股份有限公司位于广东省佛山市禅城区张槎街道轻工三路7号自编2号楼，成立日期1988年6月28日，上市日期2000年5月25日，公司主营业务涉及各类先进高分子功能薄膜的生产与销售。主营业务收入构成为：双向拉伸薄膜37.89%，渗析防护材料17.71%，塑编阻隔材料14.52%，其他10.13%，其他新材料10.00%，光学薄膜9.75%。

截至7月10日，佛塑科技股东户数9.09万，较上期增加10.74%；人均流通股10638股，较上期减少9.70%。2025年1月-3月，佛塑科技实现营业收入5.12亿元，同比增长2.26%；归母净利润1991.22万元，同比增长9.98%。

分红方面，佛塑科技A股上市后累计派现7.98亿元。近三年，累计派现1.40亿元。