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2025-07-17 09:15
7月16日,北京君正涨0.39%,成交额6.23亿元。两融数据显示,当日北京君正获融资买入额7064.45万元,融资偿还6976.92万元,融资净买入87.53万元。截至7月16日,北京君正融资融券余额合计20.11亿元。
融资方面,北京君正当日融资买入7064.45万元。当前融资余额20.02亿元,占流通市值的6.22%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,北京君正7月16日融券偿还9000.00股,融券卖出5000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额33.34万元;融券余量14.21万股,融券余额947.52万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。
资料显示,北京君正集成电路股份有限公司位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层,成立日期2005年7月15日,上市日期2011年5月31日,公司主营业务涉及微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售;存储芯片和模拟芯片的研发和销售。主营业务收入构成为:存储芯片61.47%,计算芯片25.88%,模拟与互联芯片11.19%,技术服务1.26%,其他(补充)0.18%,其他0.02%。
截至7月10日,北京君正股东户数8.60万,较上期减少0.38%;人均流通股4891股,较上期增加0.39%。2025年1月-3月,北京君正实现营业收入10.60亿元,同比增长5.28%;归母净利润7390.50万元,同比减少15.30%。
分红方面,北京君正A股上市后累计派现4.39亿元。近三年,累计派现1.83亿元。
机构持仓方面,截止2025年3月31日,北京君正十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第五大流通股东,持股807.81万股,相比上期增加108.63万股。易方达创业板ETF(159915)位居第七大流通股东,持股783.25万股,相比上期减少61.96万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第九大流通股东,持股526.88万股,相比上期减少30.33万股。