霍莱沃7月16日获融资买入882.54万元，融资余额8325.62万元

7月16日，霍莱沃涨0.23%，成交额2951.11万元。两融数据显示，当日霍莱沃获融资买入额882.54万元，融资偿还833.89万元，融资净买入48.65万元。截至7月16日，霍莱沃融资融券余额合计8325.62万元。

融资方面，霍莱沃当日融资买入882.54万元。当前融资余额8325.62万元，占流通市值的2.74%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，霍莱沃7月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号15幢1层16102室，成立日期2007年7月10日，上市日期2021年4月20日，公司主营业务涉及雷达和无线通信领域提供用于测试、仿真的系统、软件和服务。主营业务收入构成为：电磁测量87.23%，电磁场仿真分析验证业务9.30%，其他(补充)3.43%，通用测试业务0.04%。

截至3月31日，霍莱沃股东户数4629.00，较上期增加10.95%；人均流通股15714股，较上期减少9.87%。2025年1月-3月，霍莱沃实现营业收入7309.81万元，同比增长23.26%；归母净利润414.18万元，同比增长140.99%。

分红方面，霍莱沃A股上市后累计派现9590.19万元。近三年，累计派现4780.19万元。