东信和平7月16日获融资买入3.52亿元，融资余额6.05亿元

7月16日，东信和平涨10.01%，成交额23.21亿元。两融数据显示，当日东信和平获融资买入额3.52亿元，融资偿还3.07亿元，融资净买入4529.17万元。截至7月16日，东信和平融资融券余额合计6.05亿元。

融资方面，东信和平当日融资买入3.52亿元。当前融资余额6.05亿元，占流通市值的5.72%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，东信和平7月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.24万股，融券余额22.62万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，东信和平科技股份有限公司位于广东省珠海市南屏科技园屏工中路8号，成立日期1998年10月20日，上市日期2004年7月13日，公司主营业务涉及生产和销售移动通信用智能卡、非接触式智能卡及配套应用系统等产品和服务。主营业务收入构成为：智能卡产品77.38%，数字安全与平台业务21.25%，其他1.37%。

截至3月31日，东信和平股东户数4.12万，较上期减少5.10%；人均流通股14071股，较上期增加5.37%。2025年1月-3月，东信和平实现营业收入3.21亿元，同比减少10.82%；归母净利润4693.82万元，同比增长7.40%。

分红方面，东信和平A股上市后累计派现5.41亿元。近三年，累计派现2.27亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，东信和平十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股827.38万股，相比上期增加216.50万股。华宝中证金融科技主题ETF（159851）位居第九大流通股东，持股270.34万股，相比上期减少8.38万股。