GB200&300产业链最新交流

（来源：君实财经）

Q：NV目前最主要服务器的状况？比如最新的GB200订单情况如何？

A：目前最新的服务器是GB200，其订单相对稳定。以深红信息的订单为例，已接到九月中旬。从NV对GB200的compute free诉求来看，每月大概在12000平米到15000平米区间。在份额占比方面，盛恒占比较大，约为60% - 70%，每月供应量大概是9500平米；ude maco占20%左右，约3000平米每月；剩下的10%多份额由沪电和ttm等占据。目前GB200初步进入批量生产状态。

Q：按照NV以及ODM的诉求，GB200今年的出货需求是怎样的？目前出货进度和价格情况如何？

A：按照NV以及ODM的诉求，对于ML72而言，今年GB200整体需求大概会出2到2.5万柜。今年上半年已接近出货1.2万柜，所以下半年还有约1.3万柜的诉求。整体GB200的出货进度相对正常。在价格方面，波动大概围绕在35000到4万每平米的水准。

Q：在高多层部分，GB200的主要供应商及份额占比是怎样的？目前该部分的出货情况如何？对GB200未来出货量有怎样的预估？

A：在高多层部分，GB200的主要供应商中，护垫约占40%，ttm约占20%，分红大概有20%，ude maco大概是10%。这部分目前主要是从最初设计的HDR转换为高多层，且处于稳定出货状态。从整个GB200来看，预计今年出货2.5万柜，明年大概在1.5万柜以上。

Q：GB300目前的方案和进展如何？今年的出货量预估是多少？其采用的材料和尺寸规格是怎样的？

A：GB300目前方案已基本确定，和GB210一致，采用HDR大加上高多层的方案，与GB200的compete率加速过滤沸设计类似。目前已有一些样品送样，预计八月份开始逐步量产。按照ODM以及英伟达的预估，今年GB300出货量大概在1到1.5万柜。其在compute方面，采用的是M7M8材料的混压，一平米大概出14个unit的尺寸，make three大概是0.17。

Q：GB300在competition份额方面的情况如何？在switch高楼层技术方面，有哪些厂商参与以及后续供应份额情况预计何时明确？

A：GB300在competition份额方面，由于还是HDR方案，看起来会优先考虑盛宏、新兴沪电、ttm等四家，但目前这四家的份额占比还无法明确。在switch高楼层技术方面，因为其技术门槛相对没那么高，方正去年11月份参与打样，今年Q1通过了相关认证，景旺去年12月也开始有所动作。所以在这方面，像沪电、ttm、景旺、方正等都有机会进入供应行列。预计今年第三季度末会明确稳定的供应份额情况。

Q：GB200、GB300目前在后端组装等方面的问题解决情况如何？整体出货进度是否正常？

A：按照AR方面来看，GB200、GB300目前相应的后端组装的散热问题，包含信号传输问题等，相对来说基本上已处理妥当。所以整体的出货进度目前算是比较正常的。

Q：之前提到Q步工艺有难度，推广上面良率各方面有压力，现在这个问题解决了吗？后续怎么看？

A：在测试送样阶段，Q步在机械加工即镭射钻孔时存在难题。因为用激光加工时，由于材料硬度太高，需要更多能量，但能量过多会使孔径变大，并且波布会把周围数值扯开，导致一 手纪 要关 注工众号有 道 调 研两个孔之间形成通道，发生离子迁移。目前改进方式一方面从波布自身出发，在满足DKDF的情况下，提升其硬度和吸光率等；另一方面在激光设备光源上进行尝试，如CO₂以及UV等，还在测试更多不同光源波长来改良激光加工过程，但目前还无法完全解决，需要OPPO商以及设备方共同研发努力。

Q：从运营经验看，Q步问题会制约客户放量吗？还是随着时间能够解决？

A：从运营经验看，目前Q步在技术指标上还无法完全克服。但这并不意味着不能生产，只是会对产品设计有所限定。比如正常产品设计两个孔需大于100微米，使用Q布可能因担心孔间离子迁移问题，只能适用于孔间距大于150微米的产品设计。目前解决途径一是从产品设计端对孔间距、孔大小等进行优化，以适配使用Q布；二是在材料搭配以及拉动设备供应商研发方面努力，但这需要时间，因为有很多未知因素。按照经验，新材料认证如果顺利，从通过PCB板厂验证到最终产品终端验证，可能还需接近半年时间才能稳定下来。

Q：在镭射加工设备方面，其核心性以及采购紧张程度如何？比如日本三菱镭射6代机的交期情况怎样？

A：镭射加工设备中，像日本三菱镭射6代机属于核心设备。目前其交期非常久，大概是12个月到15个月。因为盛纮扩充HDR产能，一次性购买了九十几台，导致整个HDR厂扩充产能变得困难，核心设备产能有限且被大量预定，所以采购紧张程度较高。

Q：镭射加工设备交期长等原因，会影响客户放量节奏吗？

A：镭射加工设备交期长影响的主要是HDI的产能扩充进度，对客户的认证方面影响不大，因为现有的工厂仍有一定设备可做测试，所以从这个角度看，不会影响客户放量节奏。

Q：在服务器设计方案中，像亚马逊、谷歌等单子，在材料使用上有什么主流风格？在一二代步的配比上有什么变化？

A：目前像亚马逊、meta、AMD、谷歌等设计的AR服务器架构以高多层板为主。出于成本考虑，基本上采用混压材料，信号层会用马8材料，后续也可能使用马九材料，因其相对稳定；非信号层即内层则会使用码4、码6、码七等材料。在比例方面，如1比9或者1比6等都有，还是以马8以下材料为主。信号层在整个层次中占比较少，例如32层中信号层集中在四层的设计居多。由于asic方案投 研学 习关注 工众号有 道 调 研单芯片能力不如GPU，是多芯片互联，注重定制化芯片间串联互联，所以在高多层设计上，会考虑信号灯更为分散，以避免信号串扰问题，设计层数通常较高，材料等级信号等至少是马7以上，目前多以马8为主。

Q：在PCP厂角度，对于下游业主设计方案时，在性能和性价比方面是怎样给出建议的？最终方案是由PCP厂决定吗？

A：PCP厂在客户设计方案时，会给出可做范围的建议。因为客户端在设计时会考量材料的稀缺性以及价格等因素，PCP厂并非决定最终采用什么方案，只有建议权，最终方案由客户端综合各方面因素决定。

Q：AI服务器在全球的占比，今年和明年预计分别是什么状态？

A：就目前所了解，今年服务器出货量预计达一千多万台，其中AI相关的占比大概在25%到30%。到明年，随着各家方案固化下来，AI相关服务器占比预计会逐步增加，每年大概增加15到20个百分点。

Q：之前提到Robin会采用玻璃基板方案，目前该方案进展如何？

A：玻璃心基板严格意义上是玻璃作为中间层，上面仍需AGF薄膜。当前该方案尚未最终确定，玻璃心存在加工工艺难点，与ABF结合用于高多层时，若玻璃出现碎裂，整个unit就会报废。EBDI的Michael正在进行相关验证工作，但目前尚未妥善解决这些问题，所以从目前情况看，该方案实施起来困难较大。如果要在路边批量使用该方案，产品可能还是会以传统的有机基板，即BT新版加ABF为主，这种方案相对更为稳妥。

Q：您是否观察到上游CCR有破产情况？GTO在马来西亚等地新建工厂，主要生产高速通讯材料，国内如南亚新材等企业的扩充情况是怎样的？

A：关于上游CCR是否破产，文中未提及相关确切信息。GTO在马来西亚等地新建工厂，聚焦高速通讯材料生产。国内的南亚新材等企业，主要扩充自身地板产能，同时占用一小部分高速通信板产能。南亚新材还单独建设了BT新版工厂。

Q：台湾在境外设厂时，在材料采购上是否优先选择日韩而非中国大陆？

A：目前靠海外工厂供应海外产能的情况下，台湾在材料采购上确实优先选择从外面采购材料，也就是优先考虑日韩等地区，而非中国大陆。

Q：如何拆分NV等工厂产品中所用的布或铜箔布，有没有标准模型？

A：以GB200的compete配置为例，一块PCB一平米可出14颗，44个U内。每块地板上有2个GPU和1个CPU。通过这个可以建立PCB平米数与芯片数量的换算关系，即知道PCB平米数就能对应算出芯片数量。对于PCB，通常GP单板是24层的地板。每层基板设计不同，有的是一层，有的是两层。对应的波布数量取决于其厚度，一般采用一层或两层，至少是一层布。已知PCB层数，且每一层的布数量通常在1到3层，以一层居多。由此可以计算出整体一颗芯片对应的波布面积，进而实现换算。具体计算结果后续可以发给中介，能够规范出对应的CPU所对应的拨付面积。

Q：GPU升级后，玻纤布使用层数减少，这该如何理解？

A：玻纤布主要影响厚度，玻纤布层数越多，厚度越厚。当玻纤布层数减少时，CTE最低值会变大，因为玻纤布起到类似钢筋的作用。当整个新板厚度相对固定时，玻纤布层数减少就需要更多填充数值。通常从单芯片角度看，整体厚度需求不会越来越多，此时玻纤层数就需要相应减少。而且在这个过程中，玻纤布会升级，虽然层数减少，但玻纤布越薄且等级越高就越贵，所以整体产值不一定减少。

Q：今年上半年以来，下游产业中哪些出货量或变化超出预期？7到8月份产业链制造方面有哪些数据变化值得期待？

A：超预期的情况主要围绕AR相关供应链诉求。GB200初步顺畅后，H系列芯片需求未降低。以盛虹等为代表的AR系统，今年以来利润率表现出色。围绕AR的交换机和光模块等整体发展状况超预期，态势良好。不过也有不太乐观的情况，从去年三季度开始，除AI相关需求外，手机、消费电子等需求回暖，但今年一季度末到二季度，手机销量下滑明显，接近20%。相应地，消费电子对基板、PCB的订单有所回落。原本预计到明年PCB会较为活跃，但从整体情况看，除AR外，其他消费电子表现不如预期。从原材料角度看，low CDE、low DK的多部材料相对紧缺，且有一定涨价情况。

Q：国内需求以华为为代表，目前订单状况及对国产供应链的带动情况如何？

A：国内以华为为代表，像910C等产品有发售且在实际应用。但整体来看，订单状况不佳，由于发售后面临软件不兼容等问题，整体性能未充分发挥，出货量不理想。这导致对国产供应链的带动作用有限，虽然国内在努力完善自身产业链，但实际进度有所延迟，国产供应链份额目前较小，不过各方仍在朝着完善产业链的方向推进。

Q：行业内如南亚新材在高端材料方面有技术储备，未来在市场份额方面会有怎样的变化？

A：南亚新材在BT领域，目前在国内存储的CCL市场占据首位，国内存储的CCL大多采用其产品。在与华为合作方面，无论是高速通讯、LCD，还是代表华为做的类ABF产品，都处于优先合作的第一供应商地位，是推动国内自主化供应链的头部CL企业。与国内其他工厂相比，其技术储备较为领先。基于此，与台企如采光、韩企等相比，在国内市场份额将逐步扩大，在东南亚地区也有所涉猎，会在中低端市场逐步放量，抢占部分台企份额。但在高端市场，其认证情况还需看终端设计公司与实际产品的发展状况。

Q：南亚新材不做PCT在板环节，未来在NV那边是否有抢份额的逻辑？

A：从南亚新材的线路板事业部来看，在亚马逊高德总那边有布局。在NV的GP300的四分之税方面存在机会。目前南亚新材、景旺、方正等新供应商已逐步与NV的供应链建立联系，并开始送高多层基板。往后看，如果像周B等使用PDFE，南亚新材自身有PDFE经验，具有一定优势。在高多层领域，南亚新材在国内处于一二流梯队，在NV以及I等方面存在机会。

Q：在后续选择供应商时，更倾向于内资企业还是沿用以前的方案？

A：如果后续没有政治因素限制，从成本优势以及国内企业在海外如东南亚泰国等地建设工厂等方面考虑，中国内陆企业在供应链中的份额可能会越来越大。因为国内企业具有成本优势，且在海外设厂也有助于拓展业务，所以从这个角度看，国内份额相对会逐步增加