晶圆代工行业调研

（来源：纪要头等座）

1、主要产品类别及技术特点

·射频与模拟产品：产品类别中，射频（RF）产品主要应用于手机射频前道，是当前较为主要的量级应用范畴。模拟类产品包含多种类别，常见的有PIN卡、PIN模等。从工艺看，还涉及偏BCD工艺的产品，其应用范畴通常在32伏以上，最高可达六七百伏，有多个细分领域。

·CIS与硅光产品：CIS产品方面，陶瓦的CIS与格科微等企业的手机CIS有明显区别，主要聚焦于高端数字摄影摄像、激光雷达等领域，属小而精的产品类别。硅光产品方面，当前关注度较高的主要是调制类产品。

2、全球工厂分布与产能稼动率

·工厂地域分布：Tawa在国内无实体量产工厂，仅与一家合作分测厂合作且体量不大。海外量产工厂分布于：以色列大本营有6寸和8寸工厂；日本原与Pantosonic合作的工厂现归Noroton，原3个工厂中1个已关闭，剩余8寸和12寸工厂；美国在加州和德州各有一个工厂；新墨西哥地区用英特尔分手费购买了英特尔工厂的产能；意大利与ST在阿比索地区有合资12寸工厂。

·各工厂稼动率情况：不同地区工厂产能利用率差异大。日本8寸工厂生产传统模拟类别产品，稼动率较低；日本12寸合资工厂因生产300毫米成熟特种工艺（如SOI、BCD、CIS、硅光及锗工艺），稼动率超85%。以色列工厂工艺丰富，受地缘政治影响主要在人员方面，整体稼动率约6-7成，6寸产线稼动率相对低。美国加州工厂是200毫米唯一能生产硅光工艺的地方，处于满产状态；德州工厂稼动率不足5成。

3、国内晶圆厂竞争影响

·竞争核心因素：国内晶圆厂竞争主要受四大因素驱动：其一，本土产能崛起，当前国内已有6-7家可做射频工艺的300毫米晶圆厂（如武汉星星、合肥晶合），工艺多从55纳米CMOS工艺改造而来，起步于55或65纳米，覆盖中低端射频及模拟类工艺；其二，成本优势显著，国内代工竞争激烈，成本控制能力突出；其三，地缘政治与国产替代推动，国家意志或利益因素促使订单分散，避免集中；其四，终端客户要求，如HBOM等手机大终端要求供应链一定比例放在国内，A公司通过打造产业链集合体，要求合作方（更多实时纪要加微信：aileesir）在国内投片或指定代工厂。在此背景下，国内设计公司因中低端工艺差距缩小，将订单转向国内代工厂，导致国际大厂角色逐渐偏向二供或三供。

·竞争阶段与影响：不同市场竞争阶段存在差异：手机射频市场当前处于观望状态，未出现明显购机意愿变化或产业紧绷迹象，需求仅为后续计划的铺陈；模拟市场成本战激烈，企业自后疫情期持续失血，比拼血条长度，未来半年至一年或现更多并购。中低端与高端市场差异显著：中低端射频及模拟工艺因国内平替能力强，国产替代趋势明显；高端市场（如5G模组、高端封装产品）国际大厂仍具技术优势，保留部分份额。不同工艺竞争格局分化：8寸CMOS工艺因斯尼克（上海、天津、深圳）的规模效应，在0.18的8寸上有一定量级且稳定的产出，客户无转厂意愿，竞争稳定；12寸BCD等高阶工艺因工艺积累差异大，竞争集中于供应能力与性价比，态势相对激烈。

4、下游需求现状与展望

·手机与工业需求特征：工业端需求方面，包括白家电等在内的工业类领域当前无明显需求卖点，模拟群体客户数量虽较多（大体量客户至少10家甚至超过10家），但近期未明显放量，整体量级略微下降。手机端需求方面，当前无显著增量，但客户群体结构变化明显：过去手机领域主要由头部玩家（如陶公司）独挑大梁，二、三梯队玩家与头部差距至少达10倍；目前市场呈百花齐放趋势，更多玩家能进入HOVM等头部厂商的供应链。从公司自身客户结构看，过去TOP5、TOP10客户占比较高，当前中等体量（如1000片或2000片以上）的客户群体数量明显增加。

·下半年订单预期分析：下半年订单可见性受限，疫情后，客户对产品预期周期显著缩短，目前通常仅能看到1 2个月内的情况，这既与疫情后形成的谨慎习惯有关，也受供应链各环节趋紧影响。从增量方向看，当前主要亮点集中在硅光或光模块领域，受益于近两年AI投资需求的强劲拉动。

5、硅光业务发展情况

·增长与客户结构：硅光业务近年呈现显著增长态势。2024年硅光产出较2023年实现约5倍增长，当前该业务占公司整体营收的比例已达15%-20%。客户群体方面，硅光业务的客户数量从初期的7-8家扩张至目前的30余家。国内外客户增长特征存在差异：海外客户（如Marvell、博通等）以稳定节奏增长，通常从小几百逐步增至大几百甚至小几千；国内客户中，Innotek表现出爆发式增长，其年扩量接近10倍，而新易盛的体量约为Innotek的1/6。

·技术与竞争格局：国内外硅光工艺路线存在明显差异。海外企业（如Marvell等）采用成熟方案，通常仅选择4-5种工艺；国内Innotek则采用定制化路线，使用的工艺种类达20-30种（含与合作方独家定制的工艺）。国内代工积累较为薄弱，目前仅斯迪克能少量生产约100片的简单硅光工艺。未来若国内在3-5年内出现1-2家工艺成熟的企业，可能会推动硅光领域的集中突破，但当前国内硅光业务仍处于“卖铲子”阶段，主要为客户需求提供支撑。

·供应链转移逻辑：Innotek的硅光业务代工选择从GF转向Tower，主要因GF（300毫米工艺）的流片成本较高，单次流片费用约为Tower（200毫米工艺）的4-5倍，且受地缘政治影响，GF对国内客户的支持力度显著衰减。Tower与Innotek已深度绑定4年，独家提供单通道400G方案。此外，Innotek与台积电在先进封装领域展开合作，以提升高端封装能力。考虑到GF、Tower均为美国本土企业，且部分硅光工艺涉及军工敏感领域，降低对美系工厂的依赖也是重要考量因素。

6、国内晶圆厂未来趋势

·产能过剩与整合：国内晶圆厂产能扩张受多因素驱动，面临过剩风险。地方政府基于业绩考量推动产能快速扩张，投资规模常以两三万起。当前国内碳化硅产能增长较快，因国产替代设备玩家将精力投入6 -8寸产线，一方面该领域难度低，另一方面需求是新增长点。而硅基晶圆厂发展受限，新开产线只能往12寸方向走，但不能做传统CMOS产品，只能做特殊小众的，如Sol、MEMS、功率。目前国内12寸晶圆厂过量，预计一年半左右部分会倒闭。

·国际代工厂影响：国际代工厂（如XFAB、Tower、GF等）在国内的业务受本土产能扩张影响，呈缓慢下降趋势，未见其在国内有大的增长预期。不过，由于多年在产线的积累，短期内其业务不会大幅下滑。尽管国内部分玩家可能部分赶超，但二梯队玩家难以在两三年内批量、快速挤压这些国际代工厂业务。

Q&A

Q: 当前接触的代工客户是否主要偏向工业汽车方向？

A: 陶瓦作为全球十大代工厂之一，其代工客户覆盖多个领域：射频产品、模拟类产品、BCD工艺、特殊工艺及硅光类产品，并非主要偏向工业汽车方向。

Q: Tawan的主要产品类别是否包括射频、模拟类、CIS及硅光相关产品？

A: Tawan的主要产品类别包括射频、模拟类、特殊工艺及硅光类。工厂方面，Tawan在国内无实体工厂，仅设一家小规模合作分测机构；量产工厂分布于以色列、日本、美国、英特尔新墨西哥工厂及意大利阿比索与ST合资的12寸工厂。客户群体主要分为欧美区和中国区，中国区客户集中于射频前道及硅光工艺领域。

Q: Tawan海外晶圆厂当前产能是否饱满？各工厂的产能稼动率及客户订单交付周期情况如何？

A: Tawan海外各晶圆厂因客户群体、地域及工艺类型差异，稼动率存在显著差异。日本8寸工厂主要生产传统模拟工艺产品，稼动率较低；日本12寸合资工厂聚焦300毫米成熟特种工艺，（更多实时纪要加微信：aileesir）稼动率超85%。以色列工厂作为SY大本营，工艺类别与产品线最丰富，当前稼动率约六七成。美国加州工厂是200毫米硅光工艺唯一生产基地，擅长折硅、卷膜及硅光工艺，处于满产状态；美国德州工厂稼动率不足五成。

Q: 各地区工厂当前的稼动率情况如何？

A: 各地区工厂稼动率差异较大：日本合资12寸工厂稼动率较高，约85%以上；加州工厂作为200毫米唯一能生产硅光工艺的工厂，基本满产；以色列工厂稼动率约六七成；德州工厂稼动率不足五成。国内中低端射频/模拟类工艺多由55纳米CMOS工艺改造而来，虽工艺积累不及国际厂商，但因中低端需求要求较低，国内平替能力较强；中高端领域国际厂商仍具优势，但受国产替代、成本及地缘政治影响，整体份额下降，大体量公司角色逐渐转向二供或三供。

Q: 中国市场部分大客户将代工订单转向国内晶圆厂，导致当前获得订单量减少的主要原因有哪些？

A: 主要原因包括四方面：一是国内可选晶圆厂数量显著增加，目前已有五六家甚至六七家具备射频工艺代工能力，且均采用300毫米产线起步；二是国内晶圆代工成本竞争激烈；三是地缘政治及国产替代因素推动订单分散，避免集中供应；四是国内终端厂商要求供应链本土化，叠加头部企业打造本土产业链，要求合作方按比例在国内投片或指定国内代工厂生产。

Q: 手机类需求从代工角度看，竞争是否激烈？

A: 手机市场整体处于观望状态，未出现明显购机意愿变化或产业紧绷迹象；模拟类领域成本竞争激烈，国内主要上市公司数量达十几家，多个领域自后疫情期以来持续处于失血阶段，企业比拼耐力，预计未来半年至一年内可能出现更多并购。

Q: 从晶圆代工角度，下游需求强弱不同的情况下，代工厂竞争态势及代工价格走势如何？

A: 传统CMOS工艺因斯尼克具备显著规模效应与成本优势，产品周期长且市场稳定，客户无转场意愿，价格已杀至谷底，形成存量稳定市场；高阶工艺因工艺差异大，竞争更激烈，厂商需比拼供应能力与性价比。此外，代工厂更关注客户能否提供稳定订单量及合理价格，通过灵活切换不同工艺产能应对市场变化，持续为细分市场设计公司提供产能支持的代工厂将更具优势。

Q: 下半年手机市场与模拟市场的客户需求是否存在差异？

A: 工业类市场当前无明显需求亮点，模拟群体客户近期无显著放量，整体量级略有下降；手机市场客户群体扩大，从过去头部企业独大转变为百花齐放，主要因头部企业将增量转向国内，叠加国内玩家能力与竞争力显著提升，更多玩家进入HOVM供应链，市场繁荣度呈现向好趋势。

Q: 公司客户数量是否较以往增加，具体情况如何？

A: 过去公司TOP5、TOP10客户的单个客户占比更高，当前中等体量的客户群体呈现明显增长趋势。

Q: 二季度至下半年，公司客户订单量较二季度是否有明显增长？

A: 疫情后客户需求预测周期显著缩短，当前仅能覆盖一至两个月的情况，主要因供应链各环节趋紧及客户采购策略更趋谨慎。此外，硅光及光模块市场呈现新增长亮点。

Q: 硅光当前处于什么阶段？预计何时实现规模化放量？公司内部如何评估该市场？

A: 硅光当前已进入小批量阶段，2023年环比发展显著，公司内部硅光整体量级较前一年增长约5倍，占公司整体营收的15%-20%，走小众高毛利路线。客户群体从最初的1-2家增至30余家，其中海外客户约10-20家，增长节奏按部就班；国内客户中多数规模小且不稳定，但存在超级玩家年增长近10倍。当前AI因素未显著拉动市场，实际持续贡献业绩的主要是类似英特尔的卖铲子公司，受制裁影响较小。

Q: 中际与博通等海外大客户的体量是否处于同一量级？

A: 中际与博通等海外大客户的体量不在同一量级，博通的体量更大。

Q: 中际与海外大型客户的体量是否处于同一量级？若中际体量更大，其核心驱动因素及硅光市场特性如何？

A: 中际当前体量大于海外大型客户。其核心驱动因素在于公司在光模块领域多年积累，目前已成为全球最大光模块厂商，进入成长与收获阶段。此外，硅光市场的技术门槛及工艺要求显著高于传统模拟类或射频类市场。

Q: 中际作为未涉及芯片领域的公司，当前研发的芯片与博通等长期从事硅光芯片研发的公司相比，其能力或体量是否强于或弱于对方？

A: 中际与博通、Marvell等国外企业的技术路线存在差异。中际未局限于单一硅光工艺，同时采用EMC等其他工艺，专注调制解调方向，开发4200G、4400G等对应1.6T、3.2T市场的产品；而国外企业多为IDM模式，倾向成品开发。工艺应用方面，中际使用二三十种工艺，国外企业仅固定四五款。国内硅光工艺目前仅思密克能少量生产100片级简单工艺，整体积累不足，处于共铲子阶段。由于路线差异，难以直接比较中际与国外企业在供应能力或水平上的强弱。

Q: 如何评估中冀新易盛在公司流片的硅光产品？该产品与海外同类产品是否具有可比性？

A: 中冀新易盛在3.2T等产品领域具备国际领先能力，部分产品性能优于海外同类产品，但产品线丰富度不及海外厂商，即其优势集中于部分产品，而海外厂商拥有更广泛的产品类型。

Q: 东记当前业务能力的具体优势体现在哪些方面？

A: 东记与客户已深度绑定约4年，其技术方案具备单通道400G的实现能力，目前已知仅淘宝可提供同类方案。

Q: 硅光工艺相关产品的合作布局、市场需求及竞争格局情况如何？

A: 早期硅光工艺合作以GF为主，其300毫米硅光工艺良率优于其他方，但单次流片成本高达其他方的4-5倍，因此成熟或高要求产品选择在GF生产，研发或小众低成本产品则在淘宝生产。约两三年前，GF年出货量达两三万片，同期淘宝仅约2000片。后续因GF作为美国公司受地缘政治影响，对国内客户支持力度显著衰减，叠加Towa近年工艺快速积累并与英纳斯深度绑定，GF产能自前年起腰斩式下滑。新增产能除200毫米增量外，还包括日本自建的300毫米硅光产线及与TSMC在先进封装领域的合作。此外，为降低对美系工厂依赖，合作布局进一步调整。国内市场方面，近年产能扩张迅速，地方政府投资多以两三万片起步，其中碳化硅因技术难度低、需求增长成为扩（更多实时纪要加微信：aileesir）产重点；硅基12寸产线仅能承接Sol、MEMS、功率等特殊小众产品，当前国内12寸产能已过剩，预计一年半内部分产线将被淘汰。国际竞争层面，XFAB、哥布方德、陶瓦等在国内市场份额呈缓慢下降趋势，但短期不会大幅腰斩，因其长期积累的产线优势难以被国内二梯队厂商快速超越。

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