黑芝麻智能三度参加链博会

7月16日，2025中国国际供应链促进博览会在京揭幕。黑芝麻智能连续第三年参加，展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破。黑芝麻智能展出了华山A2000芯片与武当C1200家族芯片协同构建的机器人“大小脑”系统，为机器人产业从实验室走向规模化量产提供关键支撑。华山A1000家族芯片已在吉利银河E8/星耀8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/008等多款车型实现量产。现场还展示了合作伙伴星程智能基于华山A1000芯片研发的胤驹ENJOO自驾系统、DR5微型智能物流机器人、CR3智能清扫机器人等产品。（美通社）