达华智能7月15日获融资买入1561.11万元，融资余额1.98亿元

7月15日，达华智能（维权）跌4.59%，成交额3.13亿元。两融数据显示，当日达华智能获融资买入额1561.11万元，融资偿还2082.60万元，融资净买入-521.49万元。截至7月15日，达华智能融资融券余额合计1.98亿元。

融资方面，达华智能当日融资买入1561.11万元。当前融资余额1.98亿元，占流通市值的3.78%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，达华智能7月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额478.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼，成立日期1993年8月10日，上市日期2010年12月3日，公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。主营业务收入构成为：电视机主板类72.51%，项目开发及集成类11.02%，OC进料加工8.42%，OC来料加工4.21%，其他3.84%。

截至3月31日，达华智能股东户数10.62万，较上期减少1.49%；人均流通股9731股，较上期增加1.52%。2025年1月-3月，达华智能实现营业收入3.12亿元，同比减少22.19%；归母净利润-3865.80万元，同比减少811.48%。

分红方面，达华智能A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，达华智能十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股866.33万股，相比上期增加106.69万股。