Broadcom开始出货新的Tomahawk Ultra网络芯片

Broadcom（纳斯达克股票代码：AVGO）表示，已开始发货其突破性的以太网交换机Tomahawk Ultra，用于高性能计算和人工智能工作负载。

该公司表示，Tomahawk Ultra针对高性能计算（IPC）系统和人工智能集群中的紧耦合、低延迟通信模式进行了优化。

该公司表示，凭借超低延迟交换和自适应优化的以太网头端，它为大规模模拟、科学计算以及同步人工智能模型训练和推理提供可预测的高效性能。

博通高级副总裁拉姆·维拉加（Ram Velaga）在接受路透社采访时表示，该芯片打算与英伟达（NASDAQ：NVDA）的NVLink Switch芯片竞争，后者具有类似的用途，但Tomahawk Ultra可以将芯片数量增加四倍。报告补充说，它没有使用专有协议来移动数据，而是使用了以太网的速度提升版本。

报告称，两家公司的芯片都帮助数据中心制造商和其他公司将尽可能多的芯片连接在一起，距离彼此几英尺以内，业界称这种技术为“扩展”计算。

报告指出，Velaga指出，台湾半导体制造公司（纽约证券交易所代码：TSB）将生产采用五纳米工艺的Ultra系列处理器。

TSB和Broadcom没有立即回应Seeking Alpha的置评请求。

此外，博通表示，作为人工智能规模扩大以太网向前战略的一部分，该公司推出了SUE-Lite，这是SUE规范的优化版本，专为功率和面积敏感的加速器应用量身定制。

该公司指出，Tomahawk Ultra与Tomahawk 5 100%管脚兼容，确保了非常快的上市时间。它现在正在发货，用于在机架级人工智能训练集群和超级计算环境中部署。