苏州固锝：深耕半导体，推进车规级产品迭代与前沿应用开发

投资者提问：

请介绍一下公司先进封装业务情况？

董秘回答(苏州固锝SZ002079)：

投资者你好： 公司长年深耕半导体领域，聚焦功率模块、集成电路等车规级产品迭代和先进封装，持续强化功率半导体核心产品的技术迭代与产能升级，加速建设全流程车规级智造产线，深度布局半导体在高压快充、电驱系统等前沿场景的应用开发。谢谢关注。