【华鑫电子通信|行业周报】英伟达市值突破4万亿美元，苹果首款折叠 iPhone 手机屏幕即将进入生产阶段

（转自：华鑫研究）

▌上周回顾

7月7日- 7月11日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业上涨1.22%，位列第20位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为53.20。

电子行业细分板块比较，7月7日-7月11日当周，电子行业细分板块涨跌呈分化态势。其中，分立器件板块涨幅最大，达到2.74%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，分立器件和半导体材料板块估值排名本周第四、五位。

▌英伟达市值突破4万亿美元，苹果首款折叠 iPhone 手机屏幕即将进入生产阶段

英伟达市值突破4万亿美元，AI从“云端”到日常

当地时间7月10日，全球领先的人工智能芯片供应商英伟达的股价收于164.10美元，创下历史新高，成为全球首家市值突破4万亿美元的上市公司。自2022年生成式AI爆发以来，大语言模型和多模态AI对算力的需求呈指数级增长。英伟达凭借其GPU芯片在并行计算上的天然优势，几乎垄断了全球高端AI芯片市场。数据显示，全球排名前500的超级计算机中，约76%采用的是英伟达的GPU；而OpenAI、微软、谷歌等科技巨头进行大模型训练时，几乎全部依赖于英伟达的高端芯片。英伟达市值创纪录的时刻，清晰地映射出一个由真实应用驱动、由海量推理需求支撑、由强大基础设施和能源保障的AI生态新阶段。建议关注英伟达链：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、致尚科技、炬光科技、胜宏科技、生益科技、华勤技术等。

▌苹果首款折叠 iPhone 手机屏幕即将进入生产阶段

据韩媒 ETNews 7 月 10 日报道，三星正在准备为苹果折叠 iPhone 手机生产屏幕面板，目前该屏幕面板的厂房、流水线已接近完工。该媒体对此表示，业内普遍预测苹果将于 2026 年生产约 600 到 800 万台折叠 iPhone。虽然该生产线的产能看起来超出了苹果的初期需求，但考虑到苹果计划每年都推出新折叠屏手机，这种过剩的产能实际上是在为未来机型做产能预留。据科技媒体 Digitime 此前报道，苹果折叠 iPhone 手机已于上月进入 P1原型开发阶段，后续会有 P2 和 P3 阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月，该机的早期出货量预计为 700 万部。建议关注苹果折叠屏产业链：蓝思科技、宜安科技、铂力特、华曙高科、华工科技等。

半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）英伟达市值突破4万亿美元，苹果首款折叠 iPhone 手机屏幕即将进入生产阶段

英伟达市值突破4万亿美元，AI从“云端”到日常

当地时间7月10日，全球领先的人工智能芯片供应商英伟达的股价收于164.10美元，创下历史新高，成为全球首家市值突破4万亿美元的上市公司。自2022年生成式AI爆发以来，大语言模型和多模态AI对算力的需求呈指数级增长。英伟达凭借其GPU芯片在并行计算上的天然优势，几乎垄断了全球高端AI芯片市场。数据显示，全球排名前500的超级计算机中，约76%采用的是英伟达的GPU；而OpenAI、微软、谷歌等科技巨头进行大模型训练时，几乎全部依赖于英伟达的高端芯片。英伟达市值创纪录的时刻，清晰地映射出一个由真实应用驱动、由海量推理需求支撑、由强大基础设施和能源保障的AI生态新阶段。建议关注英伟达链：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、致尚科技、炬光科技、胜宏科技、生益科技、华勤技术等。

（2）苹果首款折叠 iPhone 手机屏幕即将进入生产阶段

据韩媒 ETNews 7 月 10 日报道，三星正在准备为苹果折叠 iPhone 手机生产屏幕面板，目前该屏幕面板的厂房、流水线已接近完工。该媒体对此表示，业内普遍预测苹果将于 2026 年生产约 600 到 800 万台折叠 iPhone。虽然该生产线的产能看起来超出了苹果的初期需求，但考虑到苹果计划每年都推出新折叠屏手机，这种过剩的产能实际上是在为未来机型做产能预留。据科技媒体 Digitime 此前报道，苹果折叠 iPhone 手机已于上月进入 P1原型开发阶段，后续会有 P2 和 P3 阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月，该机的早期出货量预计为 700 万部。建议关注苹果折叠屏产业链：蓝思科技、宜安科技、铂力特、华曙高科、华工科技等。

1.2

海外龙头动态一览

7月7日-7月11日当周，海外龙头呈上涨态势。其中，超威半导体领涨，涨幅为6.17%。

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，7月7日-7月11日当周，费城半导体指数呈现上涨的态势，近两周整体处于震荡上行的态势。更长时间维度上来看，2023 年5-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，7月7日- 7月11日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业上涨1.22%，位列第20位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为53.20。

电子行业细分板块比较，7月7日-7月11日当周，电子行业细分板块涨跌呈分化态势。其中，分立器件板块涨幅最大，达到2.74%。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，分立器件和半导体材料板块估值排名本周第四、五位。

7月7日-7月11日当周，重点关注公司周涨幅前十：磁性材料、数字IC、通信线缆及配套、通信网络设备及器件、光学元件、其他电子Ⅲ、EDA、电子化学品、激光设备、消费电子零部件及组装各占一席。宁波韵升（磁性材料）、乐鑫科技（数字IC）、天孚通信（通信线缆及配套）包揽前三，周涨幅分别为16.08%、12.54%、11.85%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，6月30日-7月11日两周，台湾半导体行业指数、台湾电子零组件行业指数以及台湾计算机及外围设备行业指数均呈现震荡上行态势。台湾光电行业指数呈现小幅震荡下行态势。

近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数2023年上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年来复苏有所放缓；2024年整体呈现先上涨后下跌再企稳并震荡的态势。其中台湾半导体行业指数2023 年下半年呈现先降后升态势，2024年上半年总体呈现加速上行态势，下半年呈现震荡格局，2025年一季度呈下降态势。台湾计算机及外围设备行业指数2024年呈现上半年震荡上行，下半年呈现震荡走平的态势，2025年一季度呈缓慢上行后，震荡下行态势。台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡的态势，2025年一季度呈现先涨后跌的态势，在第二季度开始震荡上行。

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

尽管上游头部供应商陆续宣布减产，但由于消费电子市场需求疲软，存储芯片价格整体呈现波动下降趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入小幅回升，2025年6月30日价格为2.68美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，12月以来略有回升后变化趋于平缓，2025年3月以来呈现大幅上涨的态势。2025年7月11日价格为6.02美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2025年4月，全球半导体当月销售额为569.6亿美元，同比增长22.70%，环比增长1.90%，其中中国销售额为 162亿美元，环比增长5.13%，占比达 28.44%。自2024年2月以来，全球半导体销售额同比连续保持正增长，半导体行业景气度提升显著。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期略有回升，2025年6月23日为38美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。

2025年5月国内手机出货量同比下降21.2%。全球范围内，2024年全球智能手机出货量同比增长5.04%，分季度来看，四个季度手机出货量均维持上升。2024年全球手机出货量逐渐回暖，主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，2024年全年无线耳机月度出口量同比增幅大部分时间为正，累计出口量同比稳定增长。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持 续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长 10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，第四季度智能手表累计产量同比增长5.4%，增幅有所缩窄。2025年，第一季度智能手表累计产量同比下降30.10%。我们认为随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表未来有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2025年第一季度，全球PC出货量同比下滑2.88%。2025年5月，国内品牌台机出货量达到82.58万台，同比增长195.64%。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2023Q3开始出货量同比降幅逐步收窄，全年品牌台机/品牌一体机/服务器出货量同比微增2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2024年1-4季度分别取得31.82%、32.06%、33.37%、41.29%的同比增速。2024年全年，新能源汽车销售量达到1286.59万辆，同比增长35.50%。2025年5月新能源汽车销量达到130.70万辆，同比增长36.87%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

近期新股

4.1

屹唐股份（688729.SH）：专注于集成电路制造设备领域的全球知名供应商

公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司主要产品为干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，并提供备品备件及相关服务，为客户提供集成电路制造环节的设备及配套工艺解决方案。

公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利 445 项、实用新型专利1项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行 市场开拓。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的 重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆 盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至 2024 年末，公司 产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去胶设备及快速热处理设备的市场占有率 均位居全球第二。

2025年公司营收115992.58万元，2025年实现归属于母公司股东的净利润21756.57万元，扣非净利润13992.57万元。公司2022-2025分别实现营业收入476262.74万元、393142.7万元、463297.78万元、115992.58万元，2023-2025年YOY依次为-17.45%、17.84%、14.63%；2022-2025分别实现归母净利润38252.22万元、30941.93万元、54080.21万元、21756.57万元，2023-2025年YOY依次为-19.11%、74.78%、113.09%。

4.2

矽电股份（301629.SZ）：专注于半导体探针测试领域的国产替代领军企业

公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括探针台设备和其他半导体专用设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。

公司在拥有在探针测试领域长期的技术积累和在半导体行业丰富的客户沉淀。公司已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，技术水平在境内处于领先地位。目前，公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心。公司主要产品涵盖探针台和其他半导体专用设备两大类别。探针台主要应用在集成电路、分立器件、光电器件领域，包括晶圆探针台和晶粒探针台。公司是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，步进精度可达到±1.3μm。公司晶粒探针台应用了无损清针、滤光片自动切换等自主研发技术，具有速度快，稼动率高，自动化程度高的性能特点，已达到国际同类设备水平。其他半导体专用设备是公司在半导体应用场景上的拓展。分选机主要是对前道工序检测及AOI的结果进行分类，对小尺寸Mini/MicroLED产品具有更好的适应性。曝光机使用曝光灯进行接触式曝光、套刻，满足最大6英寸半导体晶圆的多次套刻。AOI检测设备通过对精密运动控制系统的定制化设计，搭配先进的全相显微光学系统，可实现μm级精度定位，适用于最大8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。为客户提供了半导体测试环节的配套解决方案。

2024年公司营收5.08亿元，2024年实现归属于母公司股东的净利润0.92亿元，扣非净利润0.87亿元。公司2021-2024分别实现营业收入3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元和5.08亿元，2021-2024年YOY依次为112.29%、10.73%、23.61%、-7.06%；2021-2024分别实现归母净利润0.97亿元、1.16亿元、0.89亿元和0.92亿元，2021-2024年YOY依次为189.11%、18.96%、-22.87%、2.97%。

行业动态跟踪

5.1

半导体

国产DRAM巨头长鑫存储启动IPO：估值1400亿，冲刺资本市场

长鑫存储科技集团股份有限公司的IPO进程取得实质性突破。根据中国证监会官网披露信息，2025年7月7日，公司的上市辅导备案申请正式获得安徽证监局受理。备案文件显示，辅导机构为中金公司和中信建投，审计及法律机构分别为德勤和锦天城。这一进展标志着公司上市工作进入实质性阶段，后续将按照监管要求开展为期数月的上市辅导工作。

长鑫存储当前的股权结构呈现国资主导、产业协同的特征。第一大股东合肥清辉集电（持股21.67%）具有国资背景，国家大基金二期作为战略投资者直接持股，形成国资主导格局。产业资本方面，兆易创新（持股1.88%）不仅进行财务投资，其实际控制人朱一明更是长鑫存储创始人，形成深度产业协同。互联网巨头阿里巴巴、腾讯等通过子公司参股，完善产业链生态。2024年3月完成的108亿元战略融资，创下当年半导体领域最大单笔融资纪录，跻身中国独角兽企业前十，投后估值达1400亿元，为IPO定价提供重要参考。

长鑫存储IPO恰逢国产替代关键窗口期。长鑫存储的技术团队由CEO曹堪宇博士领导，拥有20余年行业经验，累计授权专利29项。公司产品已覆盖DDR4、LPDDR4及新一代DDR5、LPDDR5，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域等领域。根据市场机构Counterpoint最新预测，2025年长鑫存储DRAM出货量将同比增长50%，市场份额有望从第一季度的6%提升至第四季度的8%，其中DDR5市场份额预计从第一季度不足1%增至年底的7%，在LPDDR5市场的份额将从0.5%激增至9%。其客户涵盖小米、传音等头部厂商，并入选“2024福布斯中国创新力企业50强”。从产业维度看，这不仅是单个企业的资本化进程，更是中国在"存储芯片"这一战略领域实现自主可控的重要里程碑，其上市表现也将成为观察中国半导体行业发展的重要风向标。

（资料来源：国芯网）

HBM技术竞争白热化：存储巨头加速布局下一代高带宽内存

随着AI算力需求激增，HBM（高带宽存储器）技术正成为半导体行业的核心战场。三星、SK海力士、美光三大存储巨头纷纷加码HBM研发，围绕定制化设计、混合键合技术、3D集成架构展开激烈竞争，以抢占未来AI数据中心的市场主导权。  

SK海力士在定制化HBM领域占据先发优势，已与英伟达、微软、博通等科技巨头达成供应协议，计划在2026年推出基于HBM4E的定制化产品。其核心策略是将基础裸片（base die）功能集成至逻辑芯片。三星则通过与AMD合作切入市场，并正与博通等客户洽谈HBM4定制方案。相比之下，美光的步伐稍显滞后，但其高管透露，公司正与特定客户合作开发定制化HBM4E，以适配客户的下一代AI平台。  

随着HBM堆叠层数增加，传统热压键合（TCB）技术面临瓶颈，混合键合（Hybrid Bonding）成为下一代HBM的关键工艺。三星计划在2026年HBM4中采用该技术，SK海力士则瞄准HBM4E阶段。这一技术变革也引发半导体设备市场的洗牌，美国的应用材料公司已收购相关企业以增强混合键合设备供应能力，而韩国设备商SEMES、新川电机等也在加速研发，以争夺市场份额。  

HBM技术演进的另一个显著特征是3D集成技术的持续突破。从HBM4开始，技术路线逐步从传统的微凸点键合过渡到无凸点Cu-Cu直接键合技术，为后续的高密度3D堆叠奠定了基础。值得关注的是，随着HBM性能的不断提升，散热问题成为制约技术发展的关键瓶颈。HBM4采用直冷式液冷（D2C）技术，相比传统风冷具有更高的散热效率。最为先进的HBM7和HBM8采用嵌入式冷却技术，通过流体TSV（F-TSV）和微通道结构，实现了芯片级的精准冷却，实现了前所未有的散热效率。

HBM技术正在加速演进，迭代节奏愈发迅猛。在这场高度复杂的技术竞赛中，唯有具备系统级视野、并能深度整合多维工艺与生态资源的玩家，才有机会脱颖而出。在后AI时代，HBM的竞争刚刚开始，而且只会愈演愈烈，行业竞争格局或将迎来新一轮洗牌。

（资料来源：半导体行业观察）

台积电驳斥日本芯片厂投资推迟消息，重申美国投资不影响其他计划

台积电近日对外界关于其在日本芯片制造设施投资可能推迟的消息进行了强烈反驳，强调其在美国的投资计划不会影响在日本和德国的建设进度。根据《华尔街日报》的报道，台积电正在加快其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂建设，以应对可能的关税风险，但公司发言人明确表示，这一举措不会影响其在其他国家的投资计划。

台积电的发言人指出，公司的全球制造扩张战略是基于客户需求、商业机会、运营效率、政府支持和成本经济等多方面的考量。尽管有消息称台积电可能会放缓在日本熊本的Fab 23二期和德国德累斯顿的Fab 24一期的支出，但台积电重申，所有项目的进展是独立的，且不会因美国的投资而受到影响。

在亚利桑那州，台积电已确认将Fab 21二期的量产启动时间提前至2027年，工厂建设已达到封顶里程碑，正在进行设备安装。台积电首席执行官魏哲家表示，第二个工厂的建设已完成，并将使用3纳米工艺技术，以满足日益增长的人工智能需求。

在日本，台积电的Fab 23一期预计将于2024年12月底开始大规模生产，尽管Fab 23二期的建设因当地基础设施不足而推迟。魏哲家表示，第二个专业工厂的建设将取决于基础设施的准备情况。日本政府对此表示关注，但并未收到台积电以交通问题为由的直接沟通。

同样，台积电在德国的Fab 24项目也在按计划推进，预计将于2027年底投产。魏哲家重申，台积电不会因在美国的投资而放慢在日本或德国的建设进度。台积电的发言人再次强调，公司的投资计划是基于客户需求，且美国的扩张不会影响其他国家的计划。

（资料来源：全球半导体观察）

5.2

消费电子

IDC: 苹果今年 Q2 全球售出 620 万台 Mac，增速 21.4% 远超其他主要 PC 厂商

7 月 9 日消息，IDC 最新数据显示，苹果在 2025 年第二季度的全球 PC 出货量增长幅度在前五大厂商中位居第一。据外媒 MacRumors 11日报道，苹果该季度共出货 620 万台 Mac，较去年同期的 510 万台增长 21.4%，远超其他主要 PC 厂商。其全球市场份额也从去年同期的 8.0% 提升至 9.1%，不过总出货量仍排在联想、惠普和戴尔之后，位列第四。

从数据中获悉，全球 PC 市场逐步从疫情引发的波动和供应链问题中恢复，季度出货总量达到 6840 万台，同比增长 6.5%。联想继续领跑，出货 1700 万台，同比增长 15.2%；惠普位居第二，出货 1410 万台；戴尔出货 980 万台，是五大厂商中唯一出现下滑的品牌，同比减少 3.0%。

IDC 指出，苹果的增长主要来自美国以外市场，在这些地区其出货量同比增长 9%。相比之下，美国市场在本季度基本无增长。IDC 分析，这种停滞可能与渠道库存增加及对未来关税上调的预期有关。因此，苹果及零售渠道商可能在本季度提前向美国市场发货，以规避潜在成本上涨。

苹果本季度 21.4% 的增长延续了今年第一季度的良好势头 —— 当时 Mac 的出货量已同比增长 14.1%。相比之下，其他主流厂商的增长则明显放缓。

（资料来源：正方知品）

苹果计划在2026年初推出新款MacBook Pro、iPhone 17e和iPad

据媒体透露，苹果计划在2025年春季至2026年初推出一系列新品，涵盖iPad、iPhone、Mac及配件等多条产品线。其中，入门款iPad（代号J581/J582）和iPad Air（代号J707/J708等）将率先更新，预计于2026年3月至4月上市。入门款iPad将沿用现有设计但升级芯片性能，而iPad Air则从M3芯片跃升至M4，进一步巩固其中端市场优势。此外，苹果还将推出一款外接Mac显示器（代号J427），这是自2022年Apple Studio Display后的首款新品。这些发布旨在延续iPhone秋季发布后的销售动能，应对近年因需求放缓和产品更新放缓导致的业绩疲软。

苹果将推出平价机型iPhone 17e（代号V159），作为2025年599美元机型的后续版本，搭载与旗舰iPhone 17系列同款的A19芯片，标志着低端iPhone进入“每年升级”的新周期。Mac产品线方面，原定2025年发布的M5芯片MacBook Pro（代号J714/J716）可能推迟至2026年初，成为当前设计的最终版本，后续机型将采用OLED屏幕和全新外壳设计。同时，MacBook Air（代号J813/J815）也将在2026年上半年更新。值得注意的是，苹果还计划推出一款智能家庭中枢设备（代号J490），因依赖新版Siri功能而延期至2026年上市。

苹果通过密集的新品发布，试图重振增长势头。2026年初将迎来重磅更新，包括更轻薄的iPhone 17系列、重新设计的Pro机型、新款Apple Watch以及升级版Vision Pro头显。iPad Pro（代号J817/J818等）则预计于2025年10月搭载M5芯片回归。这一系列动作反映了苹果对细分市场的精准把控：iPad Air凭借13英寸版本和亲民价格吸引教育与企业用户；iPhone 17e填补中低端空白；MacBook Pro的OLED转型则瞄准高端创作者。从芯片升级到外观革新，苹果正通过技术迭代与差异化定位，应对市场竞争并刺激消费需求。

（资料来源：爱集微）

机构：Q1全球智能手表出货量同比下降2%，中国市场大增37%

近日，市调机构 Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球智能手表出货量同比下降2%，为连续第五个季度同比下降。曾经蓬勃发展的印度智能手表市场持续减速，加上苹果智能手表销量萎缩，是全球市场下滑的主要原因。相比之下，中国表现强劲，出货量同比增长37%，创历史新高。这使中国的全球市场份额达到2020年第四季度以来的最高水平。

从厂商表现来看，尽管苹果连续六个季度同比下滑，但得益于其不断增长的iOS用户群，苹果仍保持了全球市场领先地位。紧随苹果之后的是华为和小米，出货量均实现了令人瞩目的增长。它们的复苏得益于强劲的国内市场表现、更广泛的产品组合吸引力以及针对中高端市场的竞争性定价策略。相比之下，三星上一代机型在所有主要市场的销量均出现下滑，导致其本季度出货量同比下降18%。

展望未来，该机构预计，到2025年，市场将温和复苏，增长率预计在3%左右。随着制造商越来越多地将人工智能功能和下一代健康传感器集成到其设备中，这一反弹将由产品功能的不断改进所驱动。与此同时，监管部门的审批进展也为部分智能手表成为经过认证的医疗级工具铺平了道路，使其使用场景扩展到生活方式和健身追踪之外。

（资料来源：爱集微）

5.3

汽车电子

尚界首车预告今秋上场：有智驾，有蓝灯

7月11日，华为常务董事、终端BG董事长余承东发文称，“尚界上场！今秋敬请期待！智驾好，有蓝灯！”预告尚界首款SUV即将亮相。

2024年11月，上汽集团高层与华为创始人任正非达成合作共识，双方以“技术+制造”协同模式加速项目落地。今年4月16日，华为常务董事、终端BG董事长、引望智能副董事长余承东在鸿蒙智行新品发布会上宣布，与上汽集团合作的全新品牌“尚界”正式加入鸿蒙智行矩阵。这是继问界、智界、享界、尊界之后，华为在智能汽车领域布局的第五个品牌。

上汽总裁贾健旭此前透露，“尚界”车型的首期研发费用达到了60亿元，已组建5000多人的“尚界”专属团队，并为了“尚界”车型的量产打造了专属超级工厂。

4月29日，上海临港公众号消息称，临港新片区管委会、临港集团、上汽集团举行“尚界”项目签约仪式，标志着“尚界”整车生产和电池配套项目正式落户临港新片区。该项目首期投资约60亿元，将组建超5000人的专业团队，项目于5月开工建设，计划2025年秋季实现首款车型下线。

另据此前市场消息，“尚界”首款车型配置激光雷达+4D毫米波，定位15万至25万元主流市场，基于上汽荣威内部代号“ES39”车型优化升级，预计2025年四季度上市。

（资料来源：爱集微）

理想汽车：理想i8将于7月29日正式发布

7月9日，理想汽车发文宣布，家庭六座纯电SUV理想i8，将于7月29日正式发布。

理想i8是其首款纯电SUV车型，定位家庭六座纯电SUV，将会全系标配5C三元锂电池、双电机智能四驱和激光雷达等。结合此前消息，理想i8的定价预计在35-40万元，竞争对手包括问界M9纯电动版、特斯拉Model X和蔚来ES8等。

5月29日晚，理想汽车发布了2025年第一季度财报。数据显示，公司当季实现收入259亿元，同比增长1.1%，较去年第四季度的443亿元环比下降41.4%；当季交付量达到92864辆，同比增长15.5%，环比下滑41.5%。

6月，理想汽车交付量36279辆，同比下降24%。第二季度的交付量达到11.1万辆。

（资料来源：爱集微）

1-5月全球动力电池装车量达401.3 GWh，宁德时代继续领跑，蜂巢能源同比增长110.1%

根据SNE Research近日披露的最新报告，2025年1-5月全球电动汽车（EV）电池市场实现了显著增长，总使用量达到401.3 GWh，同比增长38.5%。这一增长反映了全球对电动汽车需求的持续上升，以及电池技术的进步和成本的降低。

在电池制造商中，宁德时代（CATL）1-5月以152.7 GWh的电池使用量继续领跑市场，同比增长40.6%，市场份额为38.1%，进一步巩固了其在全球电池市场的领导地位。中国的比亚迪（BYD）在2025年1-5月实现了强劲的增长，电池使用量从44.5 GWh增长到70 GWh，同比增长57.1%，市场份额增长到17.4%，位居第二。

韩国电池制造商LG能源解决方案和SK on表现平稳。LG能源解决方案的电池使用量从34.9 GWh增长到39.9 GWh，同比增长14.3%，市场份额下降到10%。SK on的电池使用量从14.2 GWh增长到16.8 GWh，同比增长18.1%，市场份额为4.2%。

其他值得注意的制造商包括中创新航（CALB），其电池使用量从2024年1-5月的13.7 GWh增长到2025年1-5月的16.9 GWh，同比增长22.7%，市场份额增长到4.2%。国轩高科（Gotion）的电池使用量从7.7 GWh增长到13.8 GWh，同比增长78.9%，市场份额增长到3.4%。增长最快的是蜂巢能源，电池使用量从2024年1-5月的5GWh增长到2025年1-5月的10.5 GWh，同比增长110.1%，市场份额增长到2.6%。

SNE Research 的报告强调了全球电动汽车电池市场的快速增长和竞争格局的变化。CATL和BYD的显著增长表明中国制造商在全球电池市场中的重要性日益增加。同时，韩国制造商的稳健表现和新兴制造商的崛起也为市场带来了更多的活力和创新。随着全球对电动汽车需求的不断增长，预计电池市场将继续扩大，竞争也将更加激烈。

（资料来源：爱集微）

行业重点公司公告

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《英伟达市值突破4万亿美元，苹果首款折叠 iPhone 手机屏幕即将进入生产阶段——电子行业周报》

对外发布时间：2025年7月14日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

吕卓阳  SAC编号：S1050523060001 

电子通信组简介

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

法律声明

本微信平台所载内容仅供华鑫证券的客户参考使用。因本资料暂时无法设置访问限制，若您并非华鑫证券的客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！