大为股份：介绍全资子公司半导体存储业务模式及流程

投资者提问：

贵公司在pcb方面有什么布局？

董秘回答(大为股份SZ002213)：

尊敬的投资者，您好！公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司（以下简称“大为创芯”）负责半导体存储业务，以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式，即根据客户需求及应用场景进行产品方案设计，方案设计内容主要包括PCB电路板设计、主控芯片与存储芯片及其他辅助元器件的合理选型搭配、产品外观设计、产品封装测试方案设计等。确定产品方案后，公司向上游采购晶圆或存储芯片、主控芯片以及辅材，委托封装、贴片厂商进行加工制造形成产品，并根据公司制定的测试方案进行产品测试，测试完成后向客户销售。感谢您的关注。