国芯科技7月11日获融资买入2306.32万元，融资余额3.64亿元

7月11日，国芯科技涨2.80%，成交额2.12亿元。两融数据显示，当日国芯科技获融资买入额2306.32万元，融资偿还2703.93万元，融资净买入-397.62万元。截至7月11日，国芯科技融资融券余额合计3.66亿元。

融资方面，国芯科技当日融资买入2306.32万元。当前融资余额3.64亿元，占流通市值的4.10%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，国芯科技7月11日融券偿还400.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4.58万股，融券余额121.17万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，苏州国芯科技股份有限公司位于江苏省苏州市高新区汾湖路99号狮山总部经济中心1号楼，成立日期2001年6月25日，上市日期2022年1月6日，公司主营业务涉及致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。主营业务收入构成为：芯片定制68.88%，其中:量产服务62.58%，自主芯片及模组产品30.32%，其中:设计服务6.30%，IP授权0.73%，其他(补充)0.07%。

截至3月31日，国芯科技股东户数2.75万，较上期增加5.34%；人均流通股9607股，较上期减少5.07%。2025年1月-3月，国芯科技实现营业收入8727.46万元，同比减少51.13%；归母净利润-3475.06万元，同比增长25.02%。

分红方面，国芯科技A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现5999.96万元。