调研速递|英唐智控接受光大保德信基金等4家机构调研，车载芯片布局成焦点

近期，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）接受了光大保德信基金、国海证券、德邦证券、华金证券等4家机构的特定对象调研。此次调研聚焦公司转型进展、产品布局及未来发展战略等重要方面。

据公告显示，本次投资者关系活动类别为特定对象调研，时间跨度为2025年7月2日至2025年7月9日，地点分别在公司会议室及线上会议。上市公司接待人员为董事会秘书、副总经理李昊。

在调研过程中，公司董事会秘书李昊先生为投资者介绍了英唐智控的发展历程，其主营业务涵盖电子元器件分销，半导体元件、集成电路及其他电子零部件的研发、制造与销售，以及软件研发、销售及维护等。尤其重点阐述了公司近两年来向半导体行业上游转型的进展，以及产品的规划布局，并展示了自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，同时介绍了几款产品的研发进度与量产情况。

在提问交流环节，机构关注的问题集中在公司车载显示芯片业务及产业链整合等方面： 1. 布局车载显示芯片的优势：英唐智控在显示驱动领域，凭借汽车领域客户资源及渠道服务能力，有望快速将产品导入客户。同时，已打通境内外供应链，可提供更具竞争力的价格与推广方案。此外，公司车载显示芯片已量产，在国产替代方面具备先发与技术优势。 2. 车载DDIC/TDDI产品客户：订单主要来自屏幕厂商，已交付至国内车企8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸屏幕项目，并获得境内外多家客户屏幕项目定点和测试订单。 3. 车载显示芯片量产及其他布局：目前量产2颗车载显示芯片，3颗处于研发流片阶段，预计2025年底完成研发。除车载领域，公司还在开发面向消费电子领域的显示驱动芯片，OLED DDIC产品已完成研发设计即将流片，未来有望拓展至笔电、穿戴等中小尺寸驱动产品。 4. 产业链整合进展：公司将探索并购机遇、加速半导体业务推进纳入重点工作规划。计划在国内加强产业布局，一方面通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，提升研发创新能力；另一方面逐步在国内布局自有产能，实现全产业链本地化。尽管前期重组事项终止，但并购步伐不停。 5. MEMS微振镜情况：该产品已正式进入批量生产阶段，在工业领域客户取得批量订单，其他领域项目应用正在跟进。产能方面，现阶段能满足订单需求，将随市场化进程依订单量规划产能。 6. MEMS微振镜工艺难度：公司量产及研发的MEMS微振镜直径规格多样，镜面尺寸越大，振镜悬梁臂受力越大，对产品稳定性与可靠性挑战越大。 7. MEMS微振镜价格：现阶段产品主要在日本子公司生产，交付国内客户。定价综合考量多因素，公司正筹备从6寸生产线转移至国内8寸代工生产线以降低成本，并将依订单量灵活调整售价。 8. 未来3 - 5年发展战略：公司维持现有分销业务规模稳定，持续加大芯片设计制造投入，期望未来3 - 5年内，芯片研发制造业务在整体业务中占比显著提升，成为公司持续发展的核心力量，助力在半导体领域实现更大突破。

本次调研活动不涉及未公开披露的重大信息。英唐智控在半导体领域的布局与发展，值得市场持续关注。

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