晶盛机电槟城8英寸厂奠基，马来西亚半导体产业“朋友圈”再扩大

7月4日，浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在马来西亚槟城柏淡（Bertam）科技园举办新厂房奠基仪式，项目聚焦填补马来西亚半导体产业中的关键环节——先进晶圆制造能力的空白。

该新厂区占地面积达40000平方米，预计将在未来一年内启动建设。根据规划，项目一期完工后，将实现年产24万片8英寸碳化硅晶圆的产能。这些高性能SiC晶圆广泛应用于电动汽车充电器、电信基站电源系统等高增长电子产品领域。

马来西亚正日益成为全球企业分散生产风险、强化供应链韧性的重要战略支点。尤其在槟城，其吸引了包括英特尔、英飞凌在内的300多家企业入驻，涵盖从封装、测试到材料供应的完整产业链。据悉，槟城作为全球半导体后端制造的关键枢纽，贡献了马来西亚80%的半导体产出，并负责全球40%微处理器装配量，这显著提升了物流效率与供应链响应速度。

公开资料显示，除了晶盛机电SuperSiC，多家全球领先的半导体企业也已在马来西亚积极布局碳化硅（SiC）及其他先进功率半导体制造能力，共同塑造该地区的产业生态。

多家半导体巨头加盟马来西亚

作为功率半导体领域的巨头，英飞凌正持续扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的晶圆厂。其全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目已于2024年8月8日正式启动运营，专注于SiC及氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的生产。英飞凌计划在此投资高达70亿欧元，预计该工厂将于2025年开始量产，并在第二阶段建设完成后成为全球最大的200毫米SiC功率半导体晶圆厂。

意法半导体（STMicroelectronics）则很早在马来西亚柔佛州麻坡（Muar）建立了一个先进的组装和测试基地，专注于生产复杂、高可靠性的封装产品，包括汽车应用产品。据悉，该工厂引入了新的PLP-DCI（面板级封装直接铜互连）技术生产线，旨在提升封装性能，支持包括碳化硅（SiC）在内的各类功率半导体产品的后端工艺。

英特尔于2021年底宣布在马来西亚投资70亿美元，扩建全新的先进封装厂。该厂将成为英特尔全球最大的先进封装线之一，这项大规模、持续性的投资旨在显著提升英特尔在马来西亚的先进封装能力，并为包括SiC在内的高性能芯片提供关键的后端处理支持。

作为全球领先的封测大厂，日月光于2022年11月宣布在马来西亚槟城扩建新的半导体封测厂，并计划于2025年完工。该项目专注于高需求产品如铜片桥接和影像传感器封装，其对电源芯片封装的关注与SiC器件的下游需求紧密相关。

德州仪器于2023年2月宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲分别兴建两座半导体封测厂，投资额高达146亿令吉（约合33亿美元）。这项投资旨在大幅扩大其内部制造和组装测试能力，以满足全球客户的长期需求。

美光科技于2023年9月在马来西亚槟城开设了其第二家先进组装和测试工厂，初期投资总额达10亿美元。此举显著提升了美光在存储器领域的先进制造能力，也进一步丰富了马来西亚的半导体产业生态。