铜峰电子7月7日获融资买入1246.91万元，融资余额2.99亿元

7月7日，铜峰电子跌0.82%，成交额8221.51万元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额1246.91万元，融资偿还799.26万元，融资净买入447.66万元。截至7月7日，铜峰电子融资融券余额合计2.99亿元。

融资方面，铜峰电子当日融资买入1246.91万元。当前融资余额2.99亿元，占流通市值的6.62%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，铜峰电子7月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司位于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，成立日期1996年8月8日，上市日期2000年6月9日，公司主营业务涉及薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：电容器47.35%，电子级薄膜材料40.62%，连接器4.77%，其他(补充)2.50%，晶体器件2.34%，再生树脂2.27%，其他0.15%。

截至3月31日，铜峰电子股东户数4.95万，较上期减少5.28%；人均流通股12557股，较上期增加5.58%。2025年1月-3月，铜峰电子实现营业收入3.65亿元，同比增长16.72%；归母净利润2721.14万元，同比增长12.53%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现9693.11万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，铜峰电子十大流通股东中，大成科技消费股票A（008934）位居第三大流通股东，持股509.07万股，为新进股东。大成成长进取混合A（010371）位居第五大流通股东，持股465.75万股，为新进股东。