大族激光的“潜力”

6月30日，大族激光发布投资者关系活动记录表，其于6月30日接受了11家机构调研，机构类型为基金公司、海外机构、证券公司。大族激光针对公司核心竞争力、优势以及在新能源、半导体、通用工业激光加工、海外市场等业务领域的具体情况做了简要介绍。

大族激光的核心竞争力与优势：

大族激光秉承“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，聚焦于智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司经过二十多年的发展，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势、产业政策支持优势、综合技术优势、销售和服务网点优势、客户资源优势、品牌效应优势等。国内装备制造业竞争激烈,公司通过精细化管理，能够将上述优势转化为公司业绩持续增长的动力。

新能源领域业务：

锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外，公司在深化大客户合作的同时，积极拓展海外市场业务。公司持续推进与宁德时代、中创新航、亿纬锂能（维权）、欣旺达、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作，积极参与到大客户出海的进程中，抓住新能源市场发展的全球化发展机遇，进一步提升动力电池和储能电池装备业务的市场竞争力和市场占有率，并通过加强创新技术研发和精细化管理等多种方式，持续提升盈利能力。

光伏设备方面，受行业景气度影响，下游客户资本开支明显减少，对公司相关设备订单造成一定影响。公司在主流电池厂家取得主制程设备（PECVD、LPCVD、硼扩散炉、 退火炉等）批量订单，并与主流客户共同开发验证电池生产工序核心装备。同时，公司加快海外业务的拓展步伐，中标客户在老挝等地订单。在钙钛矿技术领域，公司持续优化钙钛矿激光刻划相关设备工艺及性能，在该细分领域市场占有率处于领先地位，与极电光能、协鑫光电等行业头部客户保持良好合作关系。

半导体领域业务：

大族激光在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备，主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。另外，公司所属子公司深圳市大族封测科技股份有限公司主要产品为半导体及泛半导体封测专用设备，目前仍在持续放量，正在推进和实现国产替代。

通用工业激光加工设备市场复苏：

随着激光切割行业竞争激烈，市场格局日新月异。面对外部复杂环境，公司坚持研发创新，紧密围绕客户及市场需求，不断优化升级产品；坚持爆品打造，实现产品的大规模市场推广与销售放量；同时，严格坚守质量底线，坚持以质量为本。公司自主研发的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破5000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽 车行业热成型加工领域。

公司推出了全球首台150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占市占率稳步提升。

海外布局发展：

当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司正大力扩充海外研发销售团队人员，紧跟大客户的步伐，抓住供应链多元化带来的市场机会。在PCB海外市场方面，由于国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产，预测未来几年的复合成长率将超过中国大陆。随着产业链的重构，美国、欧洲等地区为服务当地半导体产业发展，将全新构建当地的供应体系，其IC封装基板未来五年的复合增长率分别高达18.3%及40.6%。