电子布专家交流

（转自：老司机驾新车）

1、GB/Rubin架构中电子布应用与技术变化

·GB200的cable方案问题：GB200架构尝试用大量cable替代PCB传输信号，cable损耗低、传输损耗小，能实现部分PCB无法达到的性能指标。但cable需用连接器连接，其压力和松紧程度会影响信号传输。机柜运输和安装时，若cable连接口松动，需人力调试甚至返厂，导致GB200量产不顺。

·GB300的PCB方案回归：GB300架构从GB200的cable方案回归到PCB方案，PCB用量、层数及材料等级均提升。switch部分层数从GB200的约30层增至近40层，用量增加约30%，材料从LDK1代布升级到LDK2代布；computer部分沿用20多层HDI设计，材料树脂配方等级不变。价值量上，GB200中switch PCB价格破千美金，GB300的switch PCB价值量从1000美金左右提升至约1500美金，涨幅约50%。

·Rubin的高多层设计：Rubin系列的PCB设计难度高，目前测试的一块为78层，较此前40层左右的结构层数翻倍，用量较GB300提升40%-50%。马九材料处于送样测试阶段（样品多免费），价格需待2025年下半年至第四季度测试完成、小批量样品产出后明确。预计材料和玻璃布等级提升后，Rubin的PCB价值量为GB300的2.5倍（约4000美金/块，折合人民币约3万多块）。此外，Rubin的computer部分设计未明确，推测层数从20多层提至30多层，采用马九材料，价值量从500-600美金翻倍至约1000美金/块。

2、电子布技术难度与供应商格局

·玻璃布制作难度差异：玻璃布不同代际制作难度差异显著。一代布虽主力玩家已量产，但各厂商良率控制不同，月供应量稳定性有别：良率好的厂商供应稳定，部分靠后厂商月供应量波动大，如从30 50万米降至10 20万米。二代布方面，能产一代布的厂商基本可生产二代布，但月采购量仅几十万米，未达大量产标准。三代石英布制作难度更高，仅头部厂商提供样品测试，不同厂家及同一厂家不同批次样品表现差异大，材料稳定性差。且纯石英玻璃布硬度和脆度高，搭配M9等级材料的高层数方案时，PCB加工难度大、良率低。

·主要供应商及扩产策略：一代布主力供应商按地区分，有日本的阿萨希修贝尔、台湾的台玻、大陆的泰山玻纤，月采购量400 500万米。不同地区厂商扩产策略不同：日韩厂商保守，看到在手订单才扩产，扩产节拍较客户需求滞后约半年；台湾厂商扩产需与客户充分沟通并签NBA协议；大陆厂商激进，未拿到在手订单或对客户把握度未达80%也会提前扩产以抢占市场份额，如泰山玻纤借此从非主力供应商跃升为low DK一代布重要国内供应商。此外，因一代布每月有50 100万米缺口，采购来者不拒，根据厂家表现和测试结果分级管控，采购清单还包括光源、红河等厂商。

·新供应商准入壁垒：新供应商进入电子布领域有准入壁垒。优先考虑有从依格拉斯到low DK一代、二代布技术积累和合作基础的供应商，或至少在一代、二代布有合作及技术开发经验。当前（更多实时纪要加微信：aileesir)测试的三代石英布供应商中，除信越外，其余均为一代、二代布表现良好的厂商。跨行业进入的新供应商，因对电子级玻璃布技术指标认知不足、风险承受能力弱（产品失效可能致订单丢失、无法承担巨额索赔），准入门槛高，目前持保守态度。

3、电子布测试进度与方案选择

·M9+玻璃布测试梯队：M9材料搭配玻璃布的测试进度分三个梯队。第一梯队以NV为代表，已完成M9+石英布初步测试评估，进入产品试用阶段，仍在进行产品测试。第二梯队包括AWS、Google、Meta、Arista、Juniper等，主力客户正在测试，预计2025年Q3完成测试并给出评测结果。第三梯队是国内AI终端及ICT企业，预计2025年Q3左右开始送样，送样前将根据海外测试结果调整配方或组合，确定最终送样方案。

4、电子布价格规律与趋势

·各代布价格规律：各代布价格初期系数约2.5倍，量产后降至2倍内，目标稳定在1.5倍内。一代布当前价格是伊格拉斯的1.5倍，未来目标是1.2 1.3倍，届时low DK一代布有望在AI高速产品领域取代伊格拉斯，成为标配。

·价格趋势与供应影响：一代布供应上，目前月采购量400 500万米，前三家供应商合计月供约300万米，占60%。其中第一家约120 130万米，第二家约100万米，第三家约70 80万米，第一家主力产能已全量供应，短期内难增加。新供应商方面，除信越石英布外，阿萨奇、台湾格拉斯、泰山格拉斯仍处测试阶段，产品有波动，需改善重测；信越测试进度快但稳定性待验证，未纳入合格供应商名单。二代布价格当前系数2.5倍，预计将长期维持。下半年计划与主力供应商签NBA协议，绑定供应保障量，而非压价。

Q: 目前在GB200、300及Rubin架构中，PCB及交换机哪些部位需要使用电子布？

A: 在NV架构中，a和h时代依赖PCB作为信号传输核心部件，电子布为关键材料。GB200尝试以cable替代PCB传输信号；GP300则回退至PCB为主方案，提升PCB使用量、层数及材料等级，电子布需求相应增加。Rubin系列测试两种方案：PTFE1材料方案和马九材料方案。

Q: 除PCB外，电子玻纤布还有哪些应用场景？

A: 电子玻纤布主要应用于PCB，包括CCL及BS绑定系统。

Q: GP300与Rubin在电子玻纤布方面的用量及价值量水平如何？

A: GP300计算机部分沿用20多层HDI设计，与200差异不大，但实际设计变化较明显，由此前约30层HDR设计升级为接近40层的高多层设计，显著提升CCL与BS材料的使用数量及价值量。Rubin当前正开发难度最高的78层PCB，相较此前约40层结构，层数翻倍，材料使用数量与价值量提升更显著；若搭配马九加q步材料方案，价值量提升将更为巨大，该项目是马九材料的重要测试项目。

Q: 300型号与200型号相比，以及Rubin系列78层PCB与此前40层左右PCB相比，单层用量变化幅度如何？

A: 300型号与200型号相比，因switch部分层数提升近30%，用量至少增加30%；Rubin系列78层PCB较此前40层左右PCB，用量预计提升40%-50%。

Q: PCB绝对量的具体情况如何？

A: PCB绝对量方面，因机架尺寸基本固定，switch tray与consider tray的面积未发生大幅改变，尺寸设计需配合机架尺寸。用量增加主要源于层数提升，价值量提升则由材料等级升级驱动。具体来看，200型号中，唐QQ脆价格约为600美元，switch脆价格超1000美元；300型号中，computer部分设计仍采用GDI，材料从LDK1代布升级至LDK2代布但树脂配方未变；switch部分层数增加约30%，材料同步从一代布升级至二代布，其PCB价值预计从约1000美元提升至超1500美元。

Q: G300到Rubin系列产品的价值量如何变化？

A: Rubin系列目前处于设计阶段，配套材料仍处于送样阶段，尚未量产且无明确指导价格或报价。当前报价仅为初步估算，因样品多以免费形式提供，实际价格需待下半年至第四季度测试完成、小批量测试样品产出后才能明确。根据历史经验，材料等级与玻璃布等级各提升一级时，材料价格通常按2-2.5倍系数计算。Rubin系列相比G300，层数接近翻倍，材料等级与玻璃布等级均进一步提升，因此其价值量至少为G300的2.5倍，即1500美元×2.5≈4000多美元。

Q: 从GB 200到GB 300时，computer部分用量是否保持不变、仅switch部分用量增加30%？从GB 300到Lucy

方案时，computer与switch部分用量是否均增加？

A: Rubin系列computer部分设计图纸尚未完全明确，推测其层数将在现有基础上增加，并采用马九材料。按此估算，其单块PCB价值量将从当前的五六百美金提升至约千美金，约为现有水平的两倍。

Q: 玻纤布与石英布作为上游原材料，其工艺差异是否显著？

A: 玻璃布方面，low DK一代布虽已由主流厂商量产，但各厂商良率控制水平存在差异，表现为供应量稳定性不同——头部厂商月度供应量稳定，落后厂商月度供应量波动可达一倍。二代布方面，具备一代布生产能力的厂商基本可生产二代布，但当前采购量仅数十万米，尚未达到大规模量产阶段。石英布方面，差异更为显著：目前仅头部厂商提供测试样品，不同厂商及同厂商不同批次的石英布性能表现差异大，仍处于不稳定状态；此外，石英布制成CCL后，因纯石英玻璃布硬度与脆度高，叠加马九材料高层数设计，导致PCB加工难度大，良率较低。

Q: 玻璃布厂商的良率差异具体体现在哪些方面？导致不同厂商良率差距较大的原因是什么？

A: 玻璃布厂商的良率水平主要通过各厂商每月供应量的稳定性来判断。具体导致良率差距的原因未与供应商深入探讨，仅从结果观察到不同厂商在稳定供应能力上存在显著差异。

Q: 当前一代布的主要供应商是否以日本企业为主？其供货结构及主要供应商情况如何？

A: 一代布月采购量为400-500万米，主要供应商按地区划分，日本为阿萨希修贝尔，中国台湾为台玻，中国大陆为泰山玻纤，此三家为当前一代布的核心供应商。

Q: 日本、台湾及中国大陆地区一代布主力供应商配合后续扩产计划的情况如何？

A: 不同地区供应商扩产策略存在差异：日本厂商风格保守，需确认在手订单后启动扩产，扩产节拍与需求存在约半年差距；台湾厂商扩产积极性较高，但需通过充分沟通、谈判并签署含保底采购条款的协议以明确产能分配；中国大陆厂商扩产更为激进，即使未完全确认订单或客户把握度不足80%时，仍会提前投入资本扩产以抢占市场份额，其中泰山玻纤通过此策略已从伊格拉斯时代的非主力供应商发展为陆DK一代布领域国内最重要的玻璃布供应商。

Q: 玻纤布与石英布的大致成本构成情况如何？

A: 公司缺乏直接获取玻纤布成本构成的途径，玻璃布厂商对此信息保密。当前low DK一代部存在每月约50-100万米的缺口，公司对符合条件的供应商采取全收策略。一代部、二代部主要使用的玛奇级以上材料综合毛利率超40%，其中玻璃布成本占比约30%。玻璃布成本波动5%-10%对应公司成本波动2%-6%，公司可接受。

Q: M9加QQ部方案的测试是否从今年开始？测试周期预计多久？

A: M9加QQ部方案的测试进度分为三个梯队：第一梯队以NV为主，已完成初步测试评估，进入产品试用阶段；第二梯队包括AWS、Google、Meta、800G switch、Arista、Juniper等主力客户，当前处于测试中，预计今年Q3完成测试并给出评测结果；第三梯队为国内AI终端及部分ICT企业的送样测试，预计Q3左右启动，需根据海外测试结果调整配方或组合后确定具体送样方案。

Q: 石英部企业向CCL公司的测试过程是否已完成？

A: 目前第一梯队测试已接近完成，涉及阿萨黑、信越、台波、泰山等企业，样品已获取。但不同厂家及同一厂家不同批次的性能指标仍不稳定，尚未明确入库标准，仍需对第一梯队企业进行进一步评估测试。

Q: 当前对第一梯队厂家的测试是否属于中试环节？目前阶段属于小批量送样吗？

A: 当前测试不属于中试环节。中试环节定义为出货量达千张以上，量产则需稳定在万张以上且连续一个季度。当前测试数量水平仅属于前期评估阶段。

Q: 当前测试是否属于中式环节，还是仍处于小批量送样阶段？

A: 中式环节定义为出货量千张以上，大批量产需稳定在万张以上且连续一个季度，当前测试数量水平仅属于前期评估，不属于中式环节。

Q: 新供应商送样是否存在壁垒？送样后是否会提交至NV、Google等终端测试？

A: 台光对新供应商送样持保守态度，优先选择有依格拉斯至LDK1、LDK2及当前3或Q系列玻璃布合作经验的厂家，退而求其次需具备一代、二代LDK合作及技术开发基础。目前三代Q部测试的供应商中，除信越外均为一代、二代表现良好的厂家。对于跨行业进入电子玻璃布领域的新供应商，因技术指标不足、风险认知欠缺，若盲目引入可能导致订单丢失、客户认证失效或无法承担巨额索赔，故台光对突入Q部行业的新玩家仍保持保守态度。

Q: 台光电M7、M8产品的CCL市占率情况如何？

A: 台光电M7加M8产品当前月出货量约70万张，占M7、M8市场整体份额约60%。其中台光电自身出货约50万张，玛奇供应约20万张。其他主要供应商包括：松下为Google的M7需求提供十几万张/月；抖山为NV的compute及HDI部分M8材料供应约20-30万张/月；台耀在海外八代及水洗项目中供应M8材料约大几万张/月。

Q: 石英布在M9材料中的应用趋势如何？

A: 行业原预期石英布将与NODK一代布成为主流，二代布作为过渡产品。但当前测试显示，石英布表现未达预期，包括M9材料搭配石英布的性能。终端厂商中，NV已直接测试M9+石英布组合；Google、Meta等ASIC终端在测试M9材料时，同步测试二代布与石英布，并将根据测试结果选择性价比最优方案。目前倾向显示，M9搭配二代布可能更早实现量产。

Q: 若马九材料不采用石英布，是否将继续沿用二代布？PTFE方案在NV的验证情况如何？

A: 马九材料当前提供三种测试方案，分别搭配一代、二代、三代布并向客户提供样品测试。关于PTFE方案，其电性能优异，但作为热塑性材料，受热易流动变形，对PCB加工良率影响（更多实时纪要加微信：aileesir)较大，导致整体成本大幅上升。基于此，今年已对马九材料进行评估并开展产品测试，与PTFE方案形成竞争。预计马九材料更具优势，或在Ruby系列中为主流方案，仅在电信要求极高的层数中可能采用PTFE混压方案。

Q: ETIC领域是否测试过PTA方案？

A: ETIC领域内未进行过PTA方案测试。

Q: 石英布对石英砂是否有要求？

A: 石英布对石英砂及玻璃布厂的织布技术均有要求，二者共同影响石英部最终的性能表现。

Q: 石英布对石英砂最上游原材料的具体要求有哪些？

A: 石英布对石英砂的要求主要体现在三方面：一是纯度要求较高，理论上需达到99.999%，无限接近纯石英的纯度标准；二是石英砂制备过程中，电子级与非电子级产品在中空砂控制上存在显著差异，非电子级领域允许一定比例的中空砂存在，但马九等级石英布生产中若出现中空砂，可能对产品性能造成致命影响并导致报废；三是石英砂表面偶联剂处理水平在不同厂商间存在显著差异。

Q: 当前测试的各方案最终确定的时间节点分别是什么？

A: NV方案进度最快，预计年底前确定最终方案，因需为明年量产做准备。Google主导的ASIC方案需求较强烈，上月已委托PCB板厂测试马九搭配石英布和二代布的产品并启动PCB制作，最快今年年底将有初步结果。Meta方案进度较慢，预计明年年中确定最终方案。

Q: 当前Q部供应商是否均处于早期阶段？是否存在较为领先的供应商？还是普遍以小批量为主？

A: 目前Q部供应商中，日本信越较为领先；阿萨希、台波、泰山各有优势，已在不同产品上采用不同厂家方案进行评估；除信越外，其余供应商水平相近，仍需进一步完善。

Q: 为何信越未参与一代、二代产品开发，直接开发Q布却能实现技术领先？

A: 据了解，信越的技术领先主要源于两方面：一是其在沙源水平控制上具备优势，且早期已开展石英布研究并形成技术储备；二是日本玻璃布厂商自伊格拉斯时期起在织布领域持续保持领先地位。此外，里托波产品虽具备一定竞争力，但因其主要与日韩厂商合作，与我方技术交流有限，后续若获取样本将进一步评估。

Q: 测试阶段除良率外，其他重要指标是否为DF与DK？

A: 当前阶段良率并非主要考量指标，DK/DF值及其稳定性是当前阶段最看重的指标。

Q: 当前阶段除DKDF值外，是否有其他重要指标？

A: 另一重要指标为CT1值，重点关注其能否大幅降低。目前各厂家CT1值较易达成，水平相近且稳定；不同厂家批次间的差异主要体现在DKDF电性能指标上。

Q: 波纤布、石英布等产品，若开始给订单且下游有准备，其扩产周期大概多久？

A: 一代布、二代布从明确需求到玻璃布厂建成产能并稳定供应的周期通常为一年至一年半；石英布扩产周期更长，预计在一代布、二代布周期基础上增加20%至30%。

Q: 玻纤布与石英布的供应是否会对中端产品出货造成瓶颈？

A: 一代布已出现供应瓶颈，导致行业内企业部分月份出货受限或无法满足客户需求；二代布预计明年上半年可能出现类似情况；Q部因量产尚早，供应瓶颈出现时间将更晚。

Q: 除q部影响外，年后发货延误还有哪些其他重要原因？

A: GB200发货延误的原因是Kibo方案不稳定导致量产不顺。此外，low DK一代布供应紧张曾导致Google等终端出货延误：Google最初采用马7搭配一代布方案，由松下独家供应，因松下low DK一代布供应紧张，无法满足Google及物食需求，造成约两到三个月的出货积压，后引入我方加入供应链缓解。这是低DK玻璃布供应导致产品出货延误的典型案例。

Q: 电子布各代产品的历年价格规律及趋势如何？

A: 电子布每升级一代产品，初期价格系数约为2.5倍，量产阶段通常降至2以下，最终稳定在1.5以内。

Q: 一代布从初期到当前的价格变化趋势及具体时间节点是怎样的？

A: 一代布价格呈现逐步下降趋势。前年h系列NV全面放量时，需求在两个月内从两三万张增至二三十万张，导致落地基带部供应紧张，此时价格达到最高水位；随后随着各家扩充产能及认证更多供应商，价格稳定在2的水平；去年上半年降至1.5-1.8；目前一代布价格约为1.5。未来目标是将价格降至1.2-1.3，若达成此水平，low DK一代布有望在AI领域及高速产品中全面取代伊格拉斯，成为该领域或高端产品的标配。

Q: 一代部供应商中，前三家供应商的份额占比情况如何？

A: 一代部供应商中，前三家供应商合计月采购量超过300万米，公司月总采购量为400万至500万米，前三家供应商占比约60%。

Q: 一代部供应商中前三家供应商的月度采购份额分别是多少？

A: 一代部供应商月度采购量为400-500万米，前三家供应商合计采购量约300万米。其中第一家供应商月度采购量约120-130万米，第二家约100万米，第三家约70-80万米。

Q: 除信越石英部外，还有哪些新供应商进度较快？预计何时送样？

A: 目前Q部除信越石英部外，一代部主力供应商包括阿萨奇、台湾格拉斯及泰山格拉斯，三家进度良好，但测试显示其产品水平差异较大且不同批次存在波动，需进一步改善后重新送样评估。信越石英部测试进度虽快于其他供应商且稳定性较好，但尚未确定通过认证，最终需通过终端测试及产品测试。整体而言，Q部供应商均处于测试阶段，暂未纳入合格量产供应商名单。

Q: 二代布若出现类似一代布的紧缺情况，其价格是否会进一步上涨，还是稳定在当前2.5倍的水平？

A: 当前二代布2.5倍的价格水平已处于较高位置，预计将长期维持该水准。下半年公司计划与主力供应（更多实时纪要加微信：aileesir)商签订NBA协议，通过保底采购价、保底采购量及供应商月度供应量约束实现供需绑定。由于市场预期二代布即将紧缺，CTO玩家现阶段更关注绑定供应而非议价，且头部供应商因2.5倍价格已较高，进一步上涨可能性较低。