光模块市场、CPO增量环节信息梳理

（转自：君实财经）

Marvell 上调数据中心 TAM，定制计算需求高增

一、LightCounting：800G 光模块带动市场增长

1. 第二季度光模块市场预测

销售额环比增长 10%：主要由 800G 以太网光模块驱动，首批 1.6T 光模块开始贡献销售额，400G 光模块销售因亚马逊、Meta 向高速率升级而下降。有源光缆（AOC）需求强劲：400G 和 800G AOC 销售持续高增。其他模块反弹：受季节性因素影响，Q1 疲软的 DWDM、FTTx 和 WFH 光模块在 Q2 将出现反弹，但电信市场复苏乏力，2025 年 Q1 前 15 大电信服务商收入同比持平，资本开支同比下降 5%。

2. 互联网厂商资本开支动态

海外巨头：Alphabet、亚马逊、Meta、微软、甲骨文 2025 年 Q1 支出显著高于 2024 年同期，其中甲骨文支出同比增长 233%（达 56 亿美元，占 2024 年全年支出 50% 以上），Meta 支出 390 亿美元，亚马逊 830 亿美元。中国厂商：阿里巴巴计划未来三年投资超 3800 亿元人民币用于 AI 基础设施；百度 2025 年 Q1 支出 3.98 亿美元（同比 + 41%，环比 + 23%）；腾讯 Q1 支出 37 亿美元（同比 + 89%，环比 - 36%）。

二、YOLE：AI 撬动 81 亿美元 CPO 市场

1. CPO 市场前景

驱动因素：AI 大模型和生成式 AI 推动高带宽、低延迟、高能效的互连需求，CPO 在数据中心网络中替代铜缆和可插拔光模块，解决功率、密度、带宽挑战。市场规模：2024 年 CPO 市场价值 4600 万美元，预计 2030 年达 81 亿美元，复合年增长率 137%，主要由 scale-out（云网络）和 scale-up（AI/GPU 集群）场景驱动。

2. 技术应用与厂商动态

应用场景：Scale-up 网络：CPO 取代铜缆，用于 GPU 间或节点与交换机互连，适用于 AI 训练和 HPC，初期部署重点。Scale-out 网络：CPO 实现机架间长距离、高带宽连接，待技术成熟后扩展。英伟达案例：2025 年 GTC 大会发布 Spectrum-X 和 Quantum-X 硅光子交换芯片，采用 CPO 技术连接 1.6Tbps 端口 GPU，突破 NVLink 限制，降低功耗。

3. CPO 技术架构与供应链

技术细节：集成光模块与交换机 ASIC，利用光子集成电路（PIC）实现光电转换，支持 PAM-4 或 NRZ 调制技术，吞吐量达数万亿比特 / 秒。光子封装采用 2.5D（高密度互连）或 3D（降低功耗）技术，台积电 5nm/3nm 工艺用于交换机 ASIC。供应链：涵盖半导体晶圆厂、光电子制造商、封装服务商、光纤厂商等，英伟达、博通、台积电引领技术趋势。

信息来源

LightCounting 季度市场更新报告，基于厂商调查数据。YOLE Group 最新行业分析报告，

MPO：后CPO时代增量最大环节

来自价值投机王者的雪球专栏

近期上海数据中心展，#长芯盛对外交流关键信息：

1、#MPO订单供不应求：交货周期延长至60天

2、长芯盛持续扩产，除印尼二期外，博创嘉兴本部、成都蓉博均在扩产MPO

3、多模光纤持续紧缺，行业涨价趋势延续

光模块：

800G：需求从2900万只上调至4000万只

1.6T：需求从500万只上调至900万只

MPO：光模块需求上调引爆MPO增量

MPO是光模块后周期产品，插在光模块上使用，光模块需求越多MPO需求越多，且增幅更大

800G光模块用24/16芯MPO，1.6T用36芯MPO

12芯MPO跳线u200bu200b（单模/多模，3米）200元/条左右，定制款600/条；u200bu200b24芯价格300-600元/条。价格翻倍增长

重视MPO：或将成为新一轮AI硬件的核心分支

相关标的：

太辰光：最核心，康宁一供，英伟达链

博创科技：持股长芯盛60%，供货谷歌

致尚科技：MT插芯

仕佳光子：康宁二供