智能制造行业周报：重视 HBM 带来的先进封装设备需求

（转自：爱建证券研究所）

投资要点

■ 本周（2025/06/16-2025/06/20）沪深300指数-0.45%，其中机械设备板块-2.16%，申万一级行业排名19/31位。机械设备子板块中，激光设备-0.44%，表现最佳。细分板块中，人形机器人板块概念股成交量在万得全A指数总成交量占比仍处高位回落阶段。

■ 人形机器人：量产节奏短期扰动不改远期市场空间，机器人板块配置性价比仍在。近期，特斯拉Optimus主管换任，市场情绪对头部供应链企业交付预期较为敏感。我们认为，短期T链出货节奏受结构方案调整或有一定延后影响，但供应链头部企业产能扩张稳步推进，人形机器人产业演进中长期市场空间依然明确。近期五洲新春公告拟再融资10亿元，重点扩张机器人丝杠等核心零部件产能。

■半导体设备：国产存储原厂出货持续放量，HBM3有望量产，驱动高阶设备需求新一轮上行。1）根据Counterpoint与TrendForce预测，长鑫存储今年整体DRAM出货量同比预计增长50%，其中DDR5、LPDDR5等高端制程产品份额显著提升。2）长鑫存储已完成HBM3样品开发，计划于2026年初供货。国产DRAM厂商加速制程演进与产品结构升级，对先进制程设备需求有望持续释放，TSV、晶圆堆叠、微凸点互联等高精度工艺对刻蚀、清洗、沉积等设备提出更高要求。

■可控核聚变：主流核聚变项目建设节奏加快。根据我们对中科院等离子体物理研究所2025年5月至今的招/投标数据统计，截止至6月20日，共31项招标项目，17项中标项目。近七日（0614-0620）新增招标项目5项，其中磁体附属系统1项，电路电源系统2项、偏滤器1项、温控系统1项。随着聚变技术从实验室走向工程应用，超导、热控、高温材料及等离子体测控等关键技术需求持续释放，产业链活跃度有望提升。

■ 投资建议：

1）在远期空间未被改写、头部厂商战略方向更聚焦模型主导的背景下，当前时点人形机器人板块具备较高配置性价比，建议把握板块战略重估期的布局机会：【拓普集团】【震裕科技】；2）国内存储原厂出货持续景气上行，我们认为高端存储芯片放量有望对关键环节设备公司带来实质性利好，技术升级驱动关键设备需求增长，把握“低估值+高业绩弹性”投资机会，建议关注【拓荆科技】【盛美上海】【华海清科】【北方华创】等。

■ 风险提示：国际贸易摩擦风险、宏观环境波动风险、新技术投产不达预期。

1.周度行情回顾

1.1本周机械设备板块表现跑输沪深300指数

市场表现：本周（2025/06/16-2025/06/20）沪深300指数-0.45%，其中机械设备板块-2.16%，申万一级行业排名19/31位。机械设备子板块中，激光设备-0.44%，表现最佳。

本周机械设备板块中，涨幅前五公司分别为山东墨龙（+61.38%）、光力科技（+22.37%）、大族数控（+17.24%）、新锦动力（+15.25%）、泰坦股份（+13.41%）；跌幅前五公司分别为金鹰股份（-30.77%）、山科智能（-31.49%）、瑞迪智驱（-32.2%）、纽威数控（-33.81%）、工智退（-84.93%）。

1.2本周机械设备板块估值整体回落

本周（2025/06/16-2025/06/20）机械设备行业PE-TTM估值-2.19%。子板块 PE-TTM 抬升幅度前三子板块为：激光设备-0.57%，磨具磨料-1.43%，工程器件-1.46%；回调幅度前三子板块为：印刷包装机械-5.14%，机器人-4.49%，制冷空调设备-3.91%。

2.HBM3国产突围加速

2.1企业公告：五洲新春募资，聚焦机器人和智驾领域

其中，6月16日，五洲新春发布定增预案，拟募资不超过10 亿元投入丝杠及轴承项目，项目建设期3年。本项目达产后，可实现年产98万套行星滚柱丝杠、210万套微型滚珠丝杠、7万组通用机器人专用轴承、100万套汽车转向系统丝杠和400万套刹车驻车系统丝杠。

2.2智能制造行业跟踪及点评

2.2.1 自动化：关注Optimus量产计划调整和管理层变动

事件：特斯拉Optimus人形机器人项目主管米兰·科瓦奇离职，自动驾驶部门负责人埃卢斯瓦米接任。

特斯拉内部组织架构进一步聚焦“软硬协同”推进路线。特斯拉近期重申人形机器人Optimus为其AI战略核心组成部分，马斯克在多次公开场合强调，特斯拉的未来将建立在“自动驾驶+人形机器人”双支柱之上。新团队在技术路径上或更倾向于以“世界模型+执行器协同”取代原有简单堆量策略，使得2026年“5-10万台Optimus”量产目标成为检验其AI系统闭环能力与供应链成熟度的关键时间点。

尽管短期机器人订单节奏可能因架构重构而调整，但长期看，Optimus由演示样机走向规模化工程产品是商业化进程的必然趋势，对高精度减速器、电机控制器、轻量化材料、AI视觉、嵌入式模型芯片等关键环节仍有大量需求。板块当前处于情绪与估值双低点，随着特斯拉AI战略步入第二阶段，“数据主导+通用模型+工程放量”的推进节奏有望成为下一轮产业链演绎主线。建议积极关注人形机器人核心零部件、自主控制软件等方向的优质企业。

2.2.2 半导体设备：国产HBM3有望放量，先进制程设备迎新催化

事件：据半导体供应链消息，长鑫存储科技已完成HBM3样品的开发，计划于2026年初开始向AI加速器、GPU和数据中心客户供货。

HBM是为满足高带宽、低功耗、高能效场景（如AI、HPC、GPU等）而发展的一类3D堆叠式内存架构。自2015年HBM1推出以来，JEDEC标准不断演进，核心升级点集中在带宽提升、堆叠层数增加、制程密度提高、功耗下降等方面。HBM作为大模型训练和推理负载下的关键存储器件，具备超高带宽（高达819 GB/s）、极致能效比等性能优势，已经成为AI芯片架构的标配组件。

HBM堆叠技术带来“后道先进封装”设备需求跃迁。HBM通过垂直堆叠多颗DRAM裸片（一般可达12~16层），并通过TSV（硅通孔）+微凸点互联进行高带宽数据传输。相较传统2.5D封装，HBM使用3D堆叠+高密度互联+热管理协同设计，其制造流程中所需关键设备：1）深硅刻蚀（形成TSV）需高纵深比、低缺陷率、低侧壁粗糙度的等离子体干法刻蚀设备；2）多层薄化工艺后清洗去除杂余颗粒的硅片减薄与清洗设备；3）微凸点（μ-bump）制程依赖高分辨率涂胶显影、回流焊设备；4）绑定与封装检测需要高精度热压键合、X-ray检测等设备。

近7日半导体设备及厂建相关招中标数据统计。近7日（0614-0620）国内主流晶圆代工厂和封测厂公开披露12项招标、中标和备案审批公告。7项招标公告：2台测试设备，1台离子注入设备，4项其他项目；2项中标公告：1项设备项目、1项厂建项目。

2.2.3可控核聚变：5月至今累计31项招标项目

我们对中科院等离子体物理研究所2025年5月至今的招/投标数据进行统计，截止至6月20日，共31项招标项目，17项中标项目。近七日（0614-0620）新增招标项目5项，其中磁体附属系统1项，电路电源系统2项、偏滤器1项、温控系统1项。

3. 重要行业数据图表

4.周度VC/PE总结

根据IT桔子数据，本周（06/14-06/20）共有48项先进制造相关VC/PE投资信息。1）以产业分类，人形机器13项，集成电路12项，新能源5项，航空航天2项，其他产业16项；2）以投资轮次分类，早期投资阶段（包含天使轮、种子轮和A轮）共29项，中期投资阶段（包含B轮和C轮）共9项，后期投资阶段（包含D轮至IPO）2项，战略融资8项。

5.风险提示

国际贸易摩擦风险、宏观环境波动风险、新技术投产不达预期。

本文摘自：2025年6月23日发布的《智能制造行业周报：重视 HBM 带来的先进封装设备需求》2025-06-23

相关研究：

《智能制造行业周报：具身认知智能与运动控制协同进阶》2025-06-18

《【爱建智造】周观点：存储厂景气延续，重视清洗设备需求》2025-06-08

《【爱建智造】周观点：机器人执行层迭代，走向场景实用适配》2025-06-03

《机器人格斗赛带来动捕系统新增量机械设备——爱建智能制造周报（2025/05/19-2025/05/23）》2025-05-26

《Optimus 运动智能突破，T链催化密集——爱建智能制造周报（2025/05/12-2025/05/16）》2025-05-17 

《国产半导体设备加速验证，关注先进制程投产进度——爱建智能制造周报（2025/05/06-2025/05/09）》2025-05-12 

《一季度景气延续，配置机械核心标的——爱建智能制造周报（2025/04/28-2025/04/30）》2025-05-06

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