【券商聚焦】中信证券：ASIC投入加码，AI网络建设再提速

金吾财讯 | 中信证券表示，随着AI训练和推理需求增加和分化，各家云厂商正在加速推进ASIC芯片项目。该机构预测，云和AI厂商自研ASIC芯片在2025和2026年将迎来大规模出货，带动光模块、铜缆需求增加。

该机构指，在AI应用爆发、基础模型持续高速迭代等因素的驱动下，AI算力基础设施依然保持旺盛的建设需求。该机构预计2025/2026年光模块出货将受到英伟达加速卡和ASIC芯片放量的双重驱动。该机构预计以太网渗透率提升以及ASIC的规模部署将推动800G光模块出货持续增长。目前头部光模块厂商行业地位稳固，该机构看好相关厂商业绩成长的持续性。同时光模块的旺盛需求也推动了上游光器件、光芯片、光引擎的需求增长，该机构看好相关厂商的业绩表现。

根据海外AEC铜缆龙头Credo的2025一季度财报电话会，定制化XPU（X Process Unit，处理器）需求与大规模AI集群的增加正在驱动铜连接需求。公司管理层指出，客户多元化相比上季度明显提升，本季度有3位营收占比超10%客户。同时，公司未来新增2个营收占比超10%大型云厂商客户。该机构判断，未来随着以太网渗透率增加以及AI集群Scale-up的密度提升，AEC景气度将持续。?

随着AI推理和训练需求开始共振，ASIC芯片逐渐成熟，该机构判断未来算力与网络设备将持续景气，光模块、铜缆等互联部件的放量和升级趋势将更加明朗。建议关注在高速光模块、光器件、光引起、光芯片、AEC/铜缆等方向上布局领先的厂商。