QuickLogic将参加2025年芯片到系统会议（ADC）

加利福尼亚州圣何塞2025年6月18日/美通社/ -- QuickLogic Corporation（纳斯达克股票代码：QUIK）是嵌入式现场可编程逻辑器件（eFPG）硬IP、坚固型现场可编程逻辑器件和端点人工智能解决方案的开发商，今天宣布将参加在旧金山举行的2025年芯片到系统会议（ADC）。

参观展位#2222，探索QuickLogic的先进eDSP硬IP和小芯片解决方案，旨在帮助加速SOC和ASIC开发，并了解QuickLogic经过硅验证的eDSP硬IP如何实现制造后的灵活性，帮助设计师缩短上市时间和成本，同时满足性能、功耗和面积（PPA）目标。您还将发现我们的小芯片解决方案，具有由Universal PHY™支持的经验证的可互操作块和强大的生态系统，使异构集成更快，更轻松，更高效。

活动详情：时间：2025年6月23-25日地点：展位号2222（Moscone West，2nd Floor）网站：www.dac.com

欢迎参加DAC 2025，了解QuickLogic的eFPGA IP和芯片就绪解决方案如何以无与伦比的灵活性和效率支持您的设计目标。

关于QuickLogic

QuickLogic Corporation是一家无晶圆厂半导体公司，专注于eDSP硬IP、分立式VGA和端点AI解决方案。该公司独特的技术与开源开发工具相结合，为航空航天和国防、工业、消费者和边缘计算市场提供高度可定制和低功耗的硅解决方案。欲了解更多信息，请访问www.quicklogic.com。

QuickLogic和徽标是QuickLogic的注册商标。所有其他商标均为其各自持有人的财产，应视为如此。

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