应用材料、CEA-Leti深化合作伙伴关系，加速特种芯片创新

长期合作伙伴应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）和CEA-Leti周一宣布计划扩大其联合实验室，并开发材料工程解决方案，重点为服务ICAPS市场（物联网、通信、汽车、电力和传感器）的芯片制造商提供设备创新。

Applied和CEA-Leti计划利用最新的设备和功能来扩大实验室，包括专业设备的全流程开发，超越单个工艺步骤。

此外，该实验室将配备最先进的先进封装工具，以支持不同芯片类型和工艺节点之间的芯片异类集成，从而为一系列下一代应用提供全新类别的专用设备。

另请阅读：美国银行回顾中人工智能动力为英伟达、Arm和芯片供应链提供动力

该联合工厂拥有多个应用材料公司的芯片处理系统以及CEA-Leti评估新材料性能和设备验证的能力。

升级后的实验室可能会通过进一步扩大格勒诺布尔的技术中心来加强法国的芯片制造生态系统，格勒诺布尔是政府，学术界和工业界合作创新的领先场所。

该实验室还标志着应用公司全球EPIC平台的延伸，这是一种新的高速创新模式，旨在加速新芯片技术的商业化。

Applied和CEA-Leti将利用Applied全球创新中心的研发工作来推动特种半导体技术的进步。

由于投资者权衡特朗普政府关税政策对全球半导体供应链的影响，应用材料公司股价在过去12个月暴跌30%。

应用材料公司报告第二季度收入为71亿美元，增长7%，低于分析师预期的71.3亿美元。这家芯片设备制造商公布第二季度每股收益为2.39美元，超出分析师预期的2.31美元。

应用材料公司预计第三季度收入为72亿美元，正负5亿美元，而预计为71.9亿美元。该公司预计第三季度调整后收益将在每股2.15美元至2.55美元之间，而预期为2.32美元。

价格走势：周一最后一次检查，AMAT股价上涨3.20%，至176.05。

阅读下一步：

图片来自Shutterstock