Micron将HBM 3 E内存集成到AMD Instinct MI350图形处理器中，为超高效、高性能的人工智能和性能计算工作负载提供动力

Micron technology公司（纳斯达克股票代码：MU）今天宣布将其HBM 3 E 36 GB 12高产品集成到即将推出的AMD Instinct™ MI 350系列解决方案中。此次合作凸显了能效和性能在训练大型人工智能模型、提供高吞吐量推理和处理复杂的高性能计算工作负载（例如数据处理和计算建模）方面的关键作用。此外，这也是美光HBM行业领导地位的又一个重要里程碑，展示了其强大的执行力及其强大的客户关系的价值。

Micron HBM 3 E 36 GB 12高解决方案为AMD Instinct™ MI 350系列图形处理器平台带来了行业领先的内存技术，提供出色的带宽和更低的功耗。1 AMD Instinct MI 350系列图形处理器平台基于AMD先进的DNA 4架构构建，集成了288 GB高带宽HBM 3 E内存容量，可提供高达8 TB/s的带宽以实现卓越的吞吐量。这种巨大的内存容量使Instinct MI 350系列图形处理器能够在单个图形处理器上有效支持具有多达5200亿个参数的人工智能模型。Instinct MI 350系列图形处理器采用全平台配置，提供高达2.3TB的HBM 3E内存，并在FP 4精度下实现高达161 PFLOPS的峰值理论性能，具有领先的能源效率和可扩展性，适合高密度人工智能工作负载。这种紧密集成的架构与Micron的节能HBM 3 E相结合，为大型语言模型训练、推理和科学模拟任务提供了出色的吞吐量，使数据中心能够无缝扩展，同时最大限度地提高每瓦计算性能。美光和AMD之间的合作使人工智能解决方案更快地上市。