光通讯专家会议纪要：光模块、1.6t、ASIC等

（转自：君实财经）

光通讯专家会议纪要-20250610

来自Finisar专家，

Q&A

Q：Meta的ASIC设计及光模块配比情况如何？

A：Meta与博通联合做ASIC设计，第一代V1版本已规模化应用，第二代明年会大规模上量，基于5纳米制程，目前缺少单卡互联带宽等关键参数。推测芯片单卡互联带宽约4.8TB（参照华为2.8TB、英伟达上一代芯片3.6TB、最新的Blackwell 7.2TB，取2.8TB到7.2TB的平均值）。一个ASIC在理想情况下可能需要12个800G光模块（4.8TB除以800G为6个，交换机内端也需6个），scale - out网络按两层网络架构再加4个，峰值可能达1比16，保守按1比12。若明年Meta有六七十万只ASIC，理论上潜在规模可能接近千万只。

Q：Tomahawk 6有什么特点和作用？

A：Tomahawk 6对Tomahawk 5带宽翻倍，可支持更大规模集群。既适用于scale up网络，也适用于scale out网络，博通在推以太网协议用于scale网络，会带来博通交换芯片的应用。AI硬件不断扩张，互联带宽有极大升级潜力，带动了Tomahawk 6的需求。它最大可支持512卡的scale up网络，最大已可支持1.6T端口，后续能支持1.6T速率。预计今年发布，明年年中在交换机上量产，明年年中后大量客户（如Meta）可能会上以太网的1.6T光模块，今年1.6T主要是英伟达采购用于IB。此外，其扩展能力增强，搭建相同规模集群时，使用它可减少交换机层级，若假定集群规模相同，光模块用量可减少。

Q：博通方案有什么特点，未来技术趋势如何？

A：博通是全栈方案，从芯片到器件到整个系统交换机系统都能提供，其交换机可支持铜缆、光模块加CPU，未来这三种技术会并行存在，但看好光进铜退，因为随着规模增大，光在扩展能力、带宽、传输距离方面相比其他方案有明显优势。

Q：1.6T光模块今年和明年的出货情况如何？

A：今年下半年1.6T光模块会爆量，有机会达到超过150万只以上的发货，全年有机会冲200万只。明年英伟达需求至少翻倍，至少有400万只以上需求，托马霍克6发布使以太网交换机侧更多客户会上1.6T，若今年是200万只，明年至少乘以2.5甚至乘以3，即500到600万只。

Q：博通的Tomahawk 6价格大概是多少，相对于Tomahawk 5价格情况如何？

A：博通Tomahawk 6采用三纳米制程，官方称价格会低于2万美金。Tomahawk 4大概是4500美金左右，Tomahawk 5大概是八九千美金。预估Tomahawk 6芯片早期价格估计要奔到18000美金，规模上量之后有机会降到15000美金以下，这是芯片成本，做成交换机成本会在6万美金朝上。

Q：博通Tomahawk 6的出货量预估情况如何？

A：今年Tomahawk 6最多有一两千片给各大CSP厂商做开发和试用，不会有太大出货量。参照过去Tomahawk 4、Tomahawk 5出货规模能达三四十万片，明年Tomahawk 6不太可能达到这个规模，但两三年内年出货规模有机会达到三四十万片，预计明年有3 - 5万片出货，之后迅速翻倍到十来万片。

Q：英伟达自身有以太网交换机和技术，为何还要与思科合作，该合作对博通地位有何影响？

A：以太网技术未来会成主流，客户需要更开放多元的供应渠道。IB协议英伟达一家独大，但以太网需要多元协议。思科和英伟达合作是各取所需，思科的芯片给英伟达用，英伟达也采购思科的Spectrum交换芯片。英伟达的芯片在数据交换协议兼容性上更好，对思科有价值；思科的网络操作系统和系统集成方案对英伟达有借鉴意义。双方合作可把市场盘子做大。过去商用交换机买芯片基本选博通，现在英伟达也愿意卖，且其芯片与网卡、GPU适配性兼容性有独特优势，对博通有影响。目前交换机芯片四家最强厂商是博通、Marvell、英伟达和思科，英伟达成长最快，对博通龙头地位有影响，但博通以太网技术迭代快，Tomahawk 6性能领先其他三家厂商，具体影响程度说不清。

Q：北美资本开支增速情况如何？

A：今年北美资本开支增速与明年相比，明年增速有可能继续上调。原因是近期北美OpenAI、谷歌等付费用户数意愿及应用落地节奏超市场预期，若商业闭环形成，北美科技大厂可能会持续追加资本开支。

Q：中美谈判若有结果对相关企业有何影响？

A：若中美谈判有结果，对高科技封锁适当解除，港股的腾讯、阿里、联通可能会有不小反弹；对于A股的AI和IDC企业，前期受资本开支压制，若有比B40更好的卡放松进入，短期压抑的互联网资本开支需求会快速释放，较为利好