定增44.82亿元！这家半导体清洗设备龙头继续发力半导体高端设备

近日，国内半导体清洗设备龙头厂商盛美上海公告称，公司已经在2025年6月5日收到上海证券交易所出具的《关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》，上交所已经审核通过，下一步只需等待中国证监会同意注册的决定。

盛美上海（全称盛美半导体设备（上海）股份有限公司）成立于2005年5月，由美籍华人科学家王晖博士创立，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业。

盛美上海起源于1998年在美国硅谷成立的ACM Research，2005年落户上海张江，开启半导体湿法设备的二次创业。2017年成为张江首家赴美纳斯达克上市的留学人员企业，2021年11月登陆科创板。

盛美上海专注于高端半导体设备的研发、制造与销售，核心产品包括清洗设备、电镀设备、立式炉管以及涂胶显影Track等其他半导体设备，其中半导体清洗设备是公司核心中的核心，营收占比达到72.2%（2024年清洗设备收入40.57亿元，总营收56.18亿元）、先进封装湿法设备4.4%、其他半导体设备20.2%。

早在2008年，盛美上海就已经开发出全球首创SAPS/TEBO兆声波清洗技术及Tahoe单片槽式组合清洗技术，解决晶圆损伤和硫酸高耗难题，覆盖80%以上清洗工艺，可应用于28nm以下先进制程。

在中国半导体清洗设备市场中，盛美上海占据约23%的市场份额，是该领域名副其实的龙头老大。

今年三月初，盛美上海发布2024年业绩报告，实现营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，创下上市以来最高纪录;归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%；扣非净利润达11.09亿元，同比增长27.79%，剔除股份支付费用后的归母净利润为14.44亿元，同比增长35.48%。

其中，公司半导体清洗设备收入40.57亿元，同比增长约55.18%；其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)收入11.37亿元，同比增长约20.97%；先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长约53.55%。公司各业务线均保持了快速增长的势头。

4月底，盛美上海发布2025年一季度报告，公司实现营收13.06 亿元，同比增长41.73%，净利润：归属于上市公司股东的净利润为2.46亿元，同比增长207.21%。公司表示，业绩大涨主要受益于全球半导体行业复苏和中国大陆市场需求强劲，以及毛利水平的显著提升。

在近期的业绩说明会上，盛美上海管理层对2025年全年业绩进行了预测，“受益于全球半导体行业复苏及中国大陆市场需求放量，目前在手订单充足。基于6-8个月的订单转化周期，公司预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间，公司的订单释放周期平均为6至8个月，预计2025年全年平均毛利率将维持在42%至48%之间。”

半导体清洗设备主要通过物理或化学方法（如湿法清洗、干法清洗及复合清洗等）去除半导体芯片、晶圆等表面的颗粒、金属残留、有机污染物及氧化物等杂质，确保器件在制造环节达到高纯度要求，从而保障芯片性能和良率。清洗步骤贯穿硅片生产、晶圆制造、封装测试全流程，约占半导体制造工序的30%以上，是影响芯片可靠性和成品率的关键环节。

直至目前，全球半导体清洗设备行业竞争中，国外企业依然占据绝对市场份额，美（泛林半导体）日（迪恩士、东京电子）韩（SEMES）占据全球超过80%市场份额，盛美上海全球市场份额排在第五位，在国内，盛美上海、北方华创、至纯科技（维权）等的崛起，推动半导体清洗设备国产化率不断提升，但超过50%的“蛋糕”依然被国外企业“窃取”。

在此次定增中，盛美上海拟将其中的22.55亿元用于高端半导体设备迭代研发项目，根据此次定增的可行性分析报告，未来项目的研发投入中，集成电路清洗系列设备总预算高达8.59亿元，涂胶显影设备4.09亿元，PEVCD设备3.99亿元，盛美上海不仅在清洗设备中持续发力，还将在涂胶显影（国产化率小于10%）、PEVCD设备（国产化率小于20%）等多个高精尖领域开展研发突破。

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