东海研究 | 电子：政策扰动不改供需回暖趋势，关注AI、半导体设备等结构性机会

（转自：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人：

董经纬，邮箱：djwei@longone.com.cn

// 报告摘要 //

2025年5月总结与6月观点展望：5月份半导体行业在关税政策下仍较为动荡，但从供需角度看仍处于回暖阶段，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。5月份全球半导体需求持续改善，手机、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在5月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格仍延续上行态势，预计6月供需格局将继续向好。细分赛道看，5月小米发布3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，华为鸿蒙电脑首发，代表着国内SoC研发能力及智能操作系统的自主可控水平提升；英伟达2025Q1财报表明AI行业高景气度仍在持续；目前中美关税政策有一定程度的缓和，但在部分技术密集型领域（如AI芯片、半导体设备关键零部件等）美国政策仍或保持高压，短期内外部政策下，部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。

5月电子板块涨跌幅为-2.85%，半导体板块涨跌幅为-6.23%；5月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为61.52%，PB为39.18%。申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-2.85%，其中半导体涨跌幅为-6.23%，同期沪深300涨跌幅为1.85%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是61.52%、54.01%，PS分别是48.06%、66.36%，PB分别是39.18%、55.85%。2025Q1公募基金持仓的股票市值中，电子行业排名仍居第一，高达4386.35亿元，其中配置半导体的规模占据电子行业的70%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的12.00%，重点持仓个股多为流通市值150亿元以上的半导体细分行业龙头。

半导体5月供给仍相对充裕，需求保持增长，整体价格延续上涨，6月份需求或将进一步回暖。根据WSTS，全球半导体3月份销售额同比为18.15%，2025年1-3月累计同比为17.71%，体现出需求端的整体复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，5月存储模组价格整体涨跌幅区间为-2.83%-39.24%；存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为2.13%-38.39%。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，2025Q1整体库存依然维持近几年高位，周转天数连续8个季度维持高水平震荡。供给端看，日本半导体设备4月出货额同比增长14.89%，1-4月累计出货额同比增长23.16%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q1晶圆厂晶圆价格小幅季节性下降，产能利用率维持较高水平，但整体依然充裕。

半导体下游需求中TWS耳机、AI服务器、新能源车需求复苏较好，2025Q1受益于国补政策，整体需求逐步向好。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。2025Q1全球智能手机出货量同比为1.53%，中国大陆智能手机4月出货量同比为4.02%,1-4月累计出货量同比为3.52%；2025Q1全球PC出货量同比为4.98%，全球平板出货量同比为19.48%；中国新能源汽车销量4月份同比为44.24%，2025年1-4月累计同比为46.27%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。全球智能穿戴2025Q1来看，TWS耳机同比增长18%，可穿戴腕式设备同比增长18%，带动相关产业链的半导体需求稳步上升。

小米发布国内首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1和集成4G基带的手表芯片玄戒T1；美加强半导体出口管制，包括颁布英伟达H20禁令、限制行业使用中国AI芯片、限制EDA龙头对华提供服务等；英伟达2025Q1数据中心成绩依旧亮眼，AI推理市场需求增长迅猛。（1）玄戒O1采用台积电第二代3nm制程工艺N3E，CPU方面集成了8个大核和2个小核，GPU方面集成了16个Arm Immortalis-G925 GPU核心，CPU多核性能以及GPU性能均超越苹果A18 Pro；自研玄戒T1集成了小米自研的4G基带+射频系统，标志着小米在自研基带赛道迈出第一步，后续还将自研5G基带芯片。（2）尽管中美达成了暂停加征关税的共识，但美对华半导体领域的管制仍未放缓，例如宣布采取三项政策加强全球半导体出口管制，包括警告使用中国先进计算集成电路的风险（如华为昇腾），警告美国AI芯片用于训练和干扰中国AI模型的潜在后果等；禁止英伟达H20对华出售（英伟达后续将推出规格更弱的基于Blackwell架构的AI芯片）；限制Synopsys、Cadence等头部EDA软件厂商对华提供服务等。建议关注在贸易政策收紧下自主可控进程亟待加速的半导体相关产业链。（3）即使H20禁令使英伟达2025Q1计提大量费用损失，但AI推理市场的强劲需求仍支撑其数据中心业务营收高增，AI行业高景气度仍在持续。

投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。

// 正文 //

▌1.月度行情回顾

1.1半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业5月涨跌幅为-2.85%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-2.85%，同期沪深300涨跌幅为1.85%，超额收益率为-4.70%。

（2）半导体板块5月份涨跌幅为-6.23%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，电子元器件涨幅较大。海内外市场来看，5月份台湾半导体指数涨跌幅为5.43%，美国费城半导体指数涨跌幅为12.48%，A股指数整体表现弱于海外市场。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是国科微（+17.60%），跌幅最大的个股是普冉股份（-38.14%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上大部分半导体个股在5月份均有不同程度的下跌，少数实现股价上涨。

（4）短期来看，中国半导体指数表现较为震荡，指数走势与费城半导体指数走势相对背离。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2018-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大半导体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI的快速增长，核心受益的企业集中在海外。2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。2025年4月、5月指数均波动较大，主要系国际关税政策摩擦影响。

1.2半导体估值回顾

（1）半导体近期估值有所下滑，一方面关税政策扰动，另一方面是主要在财报季附近，企业的业绩表现较为分化。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为83.97，中位数PE为83.50。

（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是61.52%、54.01%，PS分别是48.06%、66.36%，PB分别是39.18%、55.85%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水平，整体指数从2024年10月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升。我们认为当前的估值水位高速上涨，一方面是2024年10月前政策大力刺激导致，一方面受当前AI板块整体市场较高热情拉动，基本面来看，行业整体处于底部弱平衡阶段，企业的盈利上升速度相对缓慢。

1.3公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿元市值的企业有6家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值超过1000亿元的只有6家，500亿元以上的只有15家。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从2025Q1数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达4386.35亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、食品饮料、电力设备、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。

（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2025Q1占比上升至70%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2025Q1来看公募基金配置半导体板块的市值高达3089.30亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的12.00%。

（4）2025Q1公募基金重仓的TOP20半导体个股多为市值在150亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达85%以上。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，根据公开数据，2025Q1持仓超过100亿元的个股有中芯国际（411亿元）、寒武纪（362亿元）、海光信息（357亿元）、北方华创（251亿元）、中微公司（249亿元）、澜起科技（213亿元）、兆易创新（130亿元）、韦尔股份（110亿元）、芯原股份（105亿元）、恒玄科技（102亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为2711.95亿元，占据持仓半导体总市值3089.30亿元的87.79%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

▌2.半导体供需数据跟踪

2.1半导体价格与销量

（1）全球半导体3月份销售额同比为18.15%，2025年1-3月累计同比为17.71%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正，后续增速不断爬坡，但2024年10月起增速放缓。从销售额看，当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，2024年12月起销售额略有回落，但2025年3月销售额环比有所回温，显示出全球半导体景气回升仍是发展主旋律。

（2）5月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在-2.83%-39.24%不等，价格呈现大部分上涨态势，大概率2025年6月份保持上行趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始，存储模组价格涨幅在10-110%不等，2024年4月份开始价格下滑，后续价格表现震荡下行，直至2025年2月份起整体价格开始显示震荡上行态势，5月份存储模组价格大部分上涨，预计2025年6月份的存储芯片模组价格保持上涨趋势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性底部向上特征，表示市场短期需求相对回暖。下图是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024年4月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025年2月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3月份价格开始上涨，4月、5月延续上涨趋势。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于底部向上特性，一定程度反映了市场需求相对复苏。

（4）存储芯片DRAM和NAND FLASH的5月份价格涨跌幅在2.13%-38.39%之间，细分产品价格延续4月的上涨趋势，或表明存储晶圆厂的供需结构持续改善。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年3月份起整体价格止跌上涨，表示存储晶圆厂原先的供过于求状态有所缓解，预计2025年6月份存储芯片的价格仍将维持上行趋势。

（5）存储芯片价格在2025年6月份或将保持上行的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前部分存储厂商释放了涨价预期，2025年3月起存储芯片的价格有所上涨，6月份存储芯片的价格或继续保持上行的格局。

（6）全球半导体硅片面积2025Q1同比为2.19%，2024全年累计同比为-2.67%，2025Q1延续2024Q4的边际改善趋势。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积自2024Q3起单季度同比转正，显示全球需求在2025Q1延续了回暖态势，全球产能供给显著增加。

2.2半导体库存一览

（1）4月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，自2023年开始大幅下滑，从2024年9月份开始略微有所上涨，一定程度表示在2024Q3的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有所回升。2025年4月份库存指数仍底部震荡，反映出2025Q1下游客户开始备货，去库存持续推进。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）海外头部科技厂商2025Q1业绩表现大多同比增长，环比分化较大，体现了半导体市场需求在逐步好转。截至目前，海外科技股披露了2025年一季度业绩，营收与归母净利润基本实现了同比增长，5月涨幅居前的为博通（+25.77%）、英伟达（+24.06%）、美光科技（+22.76%）。

（4）2025Q1我国A股62家半导体上市企业库存水平同比上升14.1%，环比上升2.8%。如下图所示，我国62家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持较高水平，2025Q1整体库存同环比都有上升，去库压力依然较大。

（5）62家A股上市半导体公司2025Q1营收同比为14.5%，环比为-13.8%，2024Q4营收同比为18.3%，环比为7.4%，从同比数据整体看国内半导体企业的收入表现有逐步改善趋势，Q1环比回落或是季节性因素所致。

（6）62家A股上市半导体公司2025Q1净利润同比为96.6%，环比为69.1%，国内半导体企业净利润表现在2025Q1有进一步的好转。

2.3半导体供给

（1）日本半导体设备4月份出货额同比增长14.89%，2025年1-4月累计出货额同比增长23.16%，日本半导体设备采购力度有所增强，但全球半导体设备采购意愿相对一般。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分别是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%，整体2024年半导体设备出货额来看，Q3、Q4出现了较大幅度增长。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2025Q1晶圆厂的数据显示晶圆价格环比有季节性回落，产能利用率环比表现差异化，但两者同比均上涨显著。如下图所示，全球晶圆大厂2025Q1数据来看，同比呈现上涨趋势，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；晶圆价格环比有季节性回落，同比小幅度上升，除了先进产能的增加导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖或也带动价格上涨。

▌3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1半导体下游需求预测

在2024年需求小幅回暖的情况下，预计2025年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，2024年整体上有5-15%的需求复苏，预计2025年下游需求会继续回暖，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。

3.2全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机2025年4月份出货量同比为4.02%，2025年1-4月累计出货量同比为3.52%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量。2024年中国智能手机出货量同比为8.66%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2025年2月出货量同比为37.91%，或是国补政策刺激所致，2025年3月、4月同比增幅有所降低。从长期来看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2024年3.14亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机的渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在不断增长，同时在经济不景气时居民置换手机的意愿就相对更低。

（2）全球智能手机2025Q1出货量同比为1.53%，2024全年同比为6.17%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.62亿台。我们认为，尽管手机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近80亿基础上，随着经济发展各区域收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI功能、折叠屏、摄像高端化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大概率逐步回升，IDC预计2025年全球销量或同比增长2.3%左右。

3.3全球PC与平板出货量

（1）2025Q1全球PC出货量同比为4.98%，2024全年同比为3.55%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期释放。2024年，在经济向好、需求回暖以及AIPC驱动的大环境下，全年全球PC市场出货量同比增长3.55%，相比2023年实现了正增长，2025Q1出货量同比增长4.98%，整体需求有所回温。展望2025全年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求或将回归到正常饱和值，2025年全年出货量有望继续实现个位数增长。

（2）2025Q1全球平板增速同比为19.48%，2024全年累计同比为14.77%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至14.77%。2025Q1全球出货量同比增长19.48%，主要由于设备更新周期的推动以及部分地区（如中国）政策刺激拉动需求，展望2025全年，平板市场将维持温和复苏。

3.4全球与中国汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量2025年4月份同比为44.24%，2025年1-4月累计同比为46.27%；全球新能源汽车销量3月份同比为24.37%，2025年1-3月累计同比为27.93%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2024年中国新能源车销售量占全球的74.58%，我们认为，2025年全球新能源汽车增速有望达到18%左右，中国增速有望达到28%左右，增速高于全球。

（2）2024年全球汽车总销量高达9531.47万辆，同比为2.65%，预计2025年全球总销量同比增长3.30%；2024年中国汽车总销量高达3143.6万辆，同比为4.46%，预计2025年中国总销量增长4.66%。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2025年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增长，一定程度加快了汽车总销售量，预计全球汽车销量增速为3.30%，中国汽车销量增速为4.66%。

3.5全球AI服务器出货量与云厂商资本开支

（1）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。

（2）AI基础设施建设推动2025Q1海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。亚马逊、谷歌、微软、Meta在2025Q1资本开支分别达到250.19、171.97、167.50、129.41亿美元，同比分别增长67.63%、43.17%、52.94%、102.20%，2024全年资本开支分别同比增长57.41%、62.89%、57.81%、37.16%，头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓，体现其对AI长期增长潜力的信心。

3.6智能穿戴出货量跟踪

（1）全球TWS耳机2025Q1同比增长18%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2024全年四个季度均同比增长，2025Q1延续增长态势，同比增长18%，出货量达7830万台。2025Q1前五大品牌合计占据52.8%的份额，除苹果、三星这样的高端品牌份额略有下滑外，其他品牌呈现正增长，小米、华为同比增长63%、40%。中国市场来看，2024Q4小米仍维持领先地位，华为份额有所下降，OPPO以6%的份额首次进入前五，体现出国产品牌份额的大幅增长。

（2）2024年全球可穿戴腕式设备合计增长4.1%，出货量达1.93亿部，2025Q1出货量同比增长13%，达0.46亿部，2025全年有望增长10%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023、2024年全球可穿戴腕式设备市场连续两年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2025年或将继续保持增长。

▌4.行业重点新闻

1）全球第四家3nm玩家诞生，小米玄戒O1芯片引领国产芯片新高度

5月22日，小米召开新品发布会，发布国内首款3nm旗舰SoC芯片玄戒O1和集成4G基带的手表芯片，玄戒T1成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。（信息来源：同花顺财经）

2）华为鸿蒙电脑正式发布

5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中，MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。至此，鸿蒙操作系统已全面覆盖手机、平板、电脑、耳机、手表、智能家居、汽车等领域，成为全链路自主可控的全场景智能终端操作系统，代表着国产操作系统打破了国外厂商的垄断格局。（信息来源：芯智讯）

3）高通第四代骁龙7移动平台发布

5月15日，第四代骁龙7移动平台今晚正式发布。骁龙7系主要面向高端智能手机，该平台采用台积电4纳米工艺制程，首次在骁龙7系中采用1+4+3 CPU架构，最高主频达2.8GHz，相比前代产品性能提升幅度显著。第四代骁龙7在性能表现上实现了全面升级：CPU性能较前代提升27%，GPU图形渲染速度提升30%，整体AI性能提升65%。AI功能方面，第四代骁龙7首次在骁龙7系中支持Stable Diffusion 1.5模型，能够在终端侧快速生成图像。同时，该平台还支持终端侧生成式AI助手和主流大语言模型，进一步拓展了中端手机的AI应用场景。（信息来源：同花顺财经）

4）谷歌携手Xreal推出Android XR智能眼镜Project Aura

当地时间5月20日，谷歌I/O 开发者大会正式召开，在此次会议上，谷歌宣布与Xreal 建立战略合作关系，并推出名为Project Aura 的新Android XR眼镜。Project Aura是2024年12月Android XR 平台推出以来的第二款Android XR 设备，是全球首款专为 Android XR 平台打造的旗舰级 AR 眼镜，标志着AR产业正式跨入“安卓时刻”。（信息来源：芯智讯）

5）中美取消91%关税、暂停24%关税

当地时间5月10日至11日，中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。双方在经贸领域达成一系列重要共识，并于当地时间5月12日上午9:00，双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》。根据该联合声明显示：美方承诺取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对中国商品加征的共计91%的关税，修改2025年4月2日第14257号行政令对中国商品加征的34%的对等关税，其中24%的关税暂停加征90天，保留剩余10%的关税。相应地，中方取消对美国商品加征的共计91%的反制关税；针对美对等关税的34%反制关税，相应暂停其中24%的关税90天，剩余10%的关税予以保留。中方还相应暂停或取消对美国的非关税反制措施。（信息来源：同花顺财经）

6）美国宣布撤销“AI扩散规则”，并采取额外措施

当地时间5月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告称，启动撤销拜登政府的《人工智能扩散规则》（Intelligence Diffusion Rule），同时宣布采取额外的措施加强全球半导体出口管制。措施包括发布指导意见，指出在全球任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片均违反美国出口管制。以及警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和干扰中国人工智能模型的潜在后果。（信息来源：芯智讯）

7）美国切断部分对华半导体技术出口

据英国《金融时报》28日报道，美国政府已实质性切断了部分美国企业向中国出售半导体设计软件（EDA）的渠道。美国商务部28日回应美国有线电视新闻网（CNN）称，正“审查对华具有战略意义的出口”，“在某些情况下，商务部已暂停现有出口许可，或在审查期间施加额外的许可要求”。（信息来源：同花顺财经）

8）英伟达Q1数据中心营收同比增长73%，因H20禁令损失45亿美元

当地时间5月28日美股盘后，人工智能芯片大厂英伟达公布了截至 2025 年 4 月 27 日的2026财年第一财季财报，财报显示英伟达第一季度营收为440.62亿美元，环比增长12%，同比增长69%；净利润187.75亿美元，环比下降15%，同比增长26%。其中，数据中心收入为391.12亿美元，环比增长10%，同比增长73%。CEO黄仁勋表示AI推理市场需求高度增长，token生成量在短短一年内激增10倍。（信息来源：芯智讯）

9）黄仁勋正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片

5月18日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。据报道，黄仁勋17日受访时说，针对中国市场，英伟达在H20芯片后不会再推出Hopper系列产品。他说：“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”（信息来源：同花顺财经）

10）预计2025年中国AI Server市场中国本土芯片供应商占比升至40%

根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI Server需求带动北美四大CSP加速自研ASIC(应用特定集成)芯片，平均1~2年就会推出升级版本。中国AI Server市场预计外购NVIDIA、AMD等芯片比例会从2024年约63%下降至2025年约42%，而中国本土芯片供应商(如华为等)在国有AI芯片政策支持下，预期2025年占比将提升至40%，几乎与外购芯片比例平分秋色。（信息来源：同花顺财经）

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；

（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；

（3）产品研发进展不及预期风险：若半导体相关新产品研发、流片、出货等过程进展不及预期，或影响企业盈利水平。

// 报告信息 //

证券研究报告：《政策扰动不改供需回暖趋势，关注AI、半导体设备等结构性机会——半导体行业5月份月报》

对外发布时间：2025年06月08日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

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2.行业指数评级：

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