英伟达"供电联盟"出现，电源设备板块接棒市场新焦点

近日，A股每天都会轮动出一个新热点，继固态电池概念退潮后，今日电源设备板块接棒成为新焦点。

5月22日，数据中心电源概念股震荡走强 ，中恒电气涨停，动力源、通合科技，英可瑞、奥特迅、禾望电气、盛弘股份、欧陆通等跟涨

消息面上，美股纳微半导体（Navitas）美股盘后一度大涨近200%，公司宣布与英伟达合作开发下一代800V高压直流(HVDC)架构，为包括Rubin Ultra在内的GPU提供支持的"Kyber"机架级系统供电。

英伟达“朋友圈”引爆市场

当地时间5月21日，美国功率半导体企业纳微半导体宣布与英伟达合作开发适配下一代GPU的800V HVDC架构。消息一出，纳微股价盘后暴涨近200%，市值单日飙升超30亿美元。

几乎同一时间，全球数字基础设施巨头维谛技术宣布，计划于2026年推出适配英伟达计算平台的800V HVDC电源产品组合，其技术路线与英伟达下一代GPU研发深度咬合。两大事件形成共振，揭示了AI算力竞赛背后鲜为人知的能源暗战。

传统数据中心的电力架构已难承AI狂飙之重。当英伟达GB200超级芯片将单机柜功率推至120kW，下一代GPU集群功率密度更将突破300kW门槛，沿用数十年的54V低压配电系统暴露出致命短板：每兆瓦机架消耗200公斤铜材的物理极限，让吉瓦级数据中心沦为“电老虎”；多级交直流转换导致的能量损耗，使整体能效长期徘徊在80%-90%。

英伟达力推的800V HVDC架构，本质上是对电力传输链路的“外科手术”——通过固态变压器（SST）直接将13.8kV交流电转为800V直流电，砍掉70%的转换环节，使系统效率跃至95%-98%，铜材用量锐减45%，配电空间压缩30%。这种“电网直连芯片”的极致设计，正在改写算力与电力的价值公式。

卡位HVDC万亿赛道​

在这场能源革命的核心，第三代半导体技术成为破局关键。

纳微半导体开发的GaNFast氮化镓芯片，将驱动、控制与保护功能集成于方寸之间，支持800V瞬态电压的同时实现92.36W/cm³功率密度，半载效率高达97.9%。而维谛技术布局的碳化硅功率模块，以1700V耐压能力与超低导通电阻，在整流器与DC-DC转换环节构筑护城河。

值得关注的是，全球半导体格局正因此生变。当国际龙头Wolfspeed因碳化硅晶圆良率问题陷入危机时，中国厂商已悄然突围——天岳先进、天科合达的6英寸SiC衬底导入英飞凌供应链，三安光电与意法半导体共建的8英寸碳化硅产线于今年3月通线，国产替代进程加速。

技术突破的涟漪正沿着产业链快速扩散。

据光大证券测算，HVDC在AI数据中心的渗透率将在未来三年内从不足10%跃升至40%，催生超千亿规模的市场蓝海。中恒电气凭借与阿里合作的数据中心项目，在国内HVDC系统集成市场占据超30%份额；禾望电气将光伏逆变器技术迁移至高密度电源模块开发，其800V方案进入头部云服务商验证阶段；盛弘股份则通过APF（有源滤波器）的动态谐波补偿技术，在电流纯净度赛道建立优势。

更具潜力的是，四方股份研发的10kV/800V固态变压器，不仅破解高压直流转换难题，更与智能电网柔性配电需求形成战略耦合，预示着一个超越数据中心的万亿级市场。

更具想象力的是，四方股份研发的10kV/800V固态变压器，不仅解决了高压直流的电压转换难题，更与智能电网的柔性配电需求形成战略耦合，预示着一个超越数据中心场景的万亿级市场正在浮出水面。