泰雷兹、 Radiall 与富士康探索在法国建半导体封装厂

　　法国军工集团泰雷兹（Thales）、连接器制造商 Radiall 与中国台湾地区富士康（FoxConn）周一宣布，已启动初步谈判，计划在法国建立一家半导体封装和测试工厂。

　　拟建工厂将聚焦于外包半导体封装测试（OSAT）业务，预计到 2031 年，年产系统级封装（SiP）器件将超过 1 亿颗。

　　泰雷兹在声明中表示：“该计划有望吸引更多欧洲工业参与者加入。” 并补充称，总投资额将超过 2.5 亿欧元（2.72 亿美元）。

　　三家公司未披露工厂在法国的潜在选址或最终投资决策的时间表。

　　随着欧洲寻求增强技术主权，该项目将显著提升欧洲的半导体制造能力。