Broadcom推出下一代光学芯片技术，为人工智能数据中心提供动力

博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）周四宣布其共封装光学（CPO）技术取得重大进步，推出了第三代200 G每通道（200 G/通道）CPO产品线。

Broadcom强调了OSAT流程、热设计、处理程序、光纤路由和总体产量的关键改进。

Broadcom在CPO领域的领导地位始于2021年，其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组，实现了整个CPO供应链的早期学习周期。

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该芯片组引入了关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器。

在这一成功的基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH 5-Bailly）芯片组成为业内首个批量生产的CPO解决方案。

作为TH 5-Bailly生产的一部分，Broadcom专注于自动化测试和可扩展的制造流程，为子孙后代的大批量生产奠定了基础。

博通的合作伙伴包括康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）、达美电子和富士康互联科技。

周二，康宁宣布与Broadcom合作，为人工智能数据中心提供先进的光学技术，以实现更快、更高效的处理。

康宁将为Broadcom的Bailly CPO系统提供先进的光学元件，使其成为大规模人工智能（AI）集群的理想选择。

股权研究可以成为了解公司基本面的宝贵信息来源。分析师根据公司的基本面和预期未来收益创建财务模型，以得出股票的价格目标和推荐。

Broadcom股价的1年平均目标价格为250.92美元，预计上涨7.41%。

由于假设的不同，分析师可以得出非常不同的价格目标和建议。没有分析师对博通提出看空建议，而13位分析师则给出看涨评级。Cantor Fitzgerald的街头最高目标价为300.0美元，而花旗集团的街头最低目标价为210.0美元。

价格走势：周四最后一次检查时，AVGO股价上涨0.19%，至232.55美元。

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图片来源：Ken Wolter，Shutterstock