Broadcom宣布推出具有200 G/通道能力的第三代共封装光学（CPO）技术

CPO交换机的关键合作伙伴里程碑表明生态系统已为下一代人工智能横向扩展和横向扩展网络做好准备

加利福尼亚州帕洛阿尔托2025年5月15日（环球新闻网）--Broadcom Inc.（纳斯达克：AVGO）今天宣布，推出第三代200 G每通道（200 G/通道）CPO产品线，其共封装光学（CPO）技术取得重大进步。除了200 G/通道的突破外，Broadcom还展示了其第二代100 G/通道CPO产品和生态系统的成熟度，重点介绍了OSAT工艺、热设计、处理程序、光纤路由和总体产量方面的关键改进。越来越多的公开宣布的行业合作伙伴进一步凸显了Broadcom的CPO平台准备就绪，使人工智能能够横向扩展和扩展应用程序以用于大型人工智能部署。

博通在CPO中的遗产

Broadcom在CPO领域的领导地位始于2021年，其第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组，实现了整个CPO供应链的早期学习周期，远远领先于行业。这一开创性的芯片组引入了关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器。

在这一成功的基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH 5-Bailly）芯片组成为业内首个批量生产的CPO解决方案。作为TH 5-Bailly生产的一部分，Broadcom专注于自动化测试和可扩展的制造流程，为子孙后代的大批量生产奠定了基础。Broadcom 100 G/通道CPO产品线的部署使该公司能够在CPO系统设计方面获得无与伦比的专业知识，无缝集成光学和电气元件，以最大限度地提高性能，同时提供业内功率最低的光学互连。

如今，随着第三代200 G/通道CPO产品线的宣布，以及致力于开发第四代400 G/通道解决方案，Broadcom继续在提供最低功耗和最高带宽密度的光互连方面处于行业领先地位。

快速发展的CPO生态系统

Broadcom在CPO领域的领导地位不仅受到其尖端交换机ASIC和光引擎技术的推动，而且还受到无源光学元件、互连和系统解决方案合作伙伴的全面生态系统的推动。通过其100 G/通道CPO产品线，Broadcom证明了其扩展技术的能力，满足基于推理的人工智能日益增长的需求并支持下一波人工智能驱动的应用。

Near Margalit博士表示：“Broadcom花了数年时间完善我们的CPO平台解决方案，我们第二代100 G/通道产品的成熟度和生态系统的准备情况就证明了这一点。”Broadcom光学系统部门副总裁兼总经理。“通过我们的第三代200 G/通道CPO解决方案，我们再次为下一代人工智能互联设定了标准。我们致力于提供行业领先的性能、能效和可扩展性，这将帮助我们的客户满足当今快速发展的人工智能基础设施的需求。"

关键合作伙伴迈向大规模部署的里程碑

Broadcom在CPO技术方面的进步得到了整个生态系统中越来越多的公开宣布的关键合作伙伴关系的支持，几个主要合作伙伴本周宣布了重要的里程碑：

这些合作伙伴里程碑展示了在构建完整、完全集成的CPO生态系统以实现下一代人工智能网络解决方案方面的持续进展。

Gen 3 CPO：解锁200 G/通道CPO系统

Broadcom的200 G/通道CPO技术专为下一代高基数横向扩展和横向扩展网络而设计，这将要求与铜线互连可靠性和电源效率同等。该功能对于实现超过512个节点的扩展域至关重要，同时还可以解决与下一代基础模型参数规模不断增加相关的带宽、功耗和延迟挑战。

Broadcom的第3代解决方案旨在解决扩大互连问题，其中链路襟翼和运营中断等问题可能会显着影响行业实现最低每个代币成本的能力。Broadcom的第3代和第4代路线图包括与生态系统合作伙伴的密切合作，以优化CPO解决方案的集成，确保它们满足超大规模数据中心和人工智能工作负载的严格要求。此外，Broadcom仍然致力于开放标准和系统级优化，这对于我们CPO技术的持续成功和发展至关重要。

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支持报价

康宁光通信高级副总裁兼总经理Mike O ' Day表示：“多年来，康宁一直与Broadcom合作，以确保随着支持人工智能的数据中心的不断扩展，能够以高性能和可靠性满足他们的CPO连接需求。”“我们正在提供一种光连接解决方案，可以实现前所未有的光速和带宽集中度，并降低功耗和成本。康宁期待与Broadcom在Bailly部署方面继续合作，并创新下一代每通道200 G CPO系统。"

达美航空数据网络基础设施事业部总经理Wangson Wang表示：“我们很高兴将这款最先进的CPO交换机推向市场，使数据中心能够实现更高的效率和性能。”“我们的目标是通过创新解决方案支持下一代网络基础设施，为人工智能网络提供无与伦比的速度、降低的能源消耗和可扩展的增长。

“我们正在深化与Broadcom的合作伙伴关系，以推动200 G联合封装光学器件的创新，”富士康互连技术首席技术官Joseph Wang表示。“我们的共同努力旨在提供AI基础设施，该基础设施已准备好在为未来数据需求而设计的高性能、节能互连的基础上进行规模化建设。"

“在Micas Networks，我们很高兴看到Broadcom通过其下一代每通道200 G CPO解决方案推动网络技术的边界。我们与Broadcom的合作有助于推出业内首个批量生产、每通道100 G的CPO系统，为人工智能结构提供超低功率光互连，”Micas Networks首席执行官Joey Gou表示。“现在，随着每通道200 G的版本，我们正在进一步推进超高速、节能的网络，这将支持一系列下一代应用。我们期待继续与Broadcom合作，以支持数据驱动世界不断变化的需求。"

Broadcom Inc.（纳斯达克：AVGO）是一家全球技术领导者，设计、开发和提供广泛的半导体、企业软件和安全解决方案。Broadcom类别领先的产品组合服务于云、数据中心、网络、宽带、无线、存储、工业和企业软件等关键市场。我们的解决方案包括服务提供商和企业网络和存储、移动终端和宽带连接、大型机、网络安全以及私有云和混合云基础设施。Broadcom是一家特拉华州公司，总部位于加利福尼亚州帕洛阿尔托。有关更多信息，请访问。

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