东海研究 | 电子：AI芯片厂商业绩增长显著，关税摩擦加速半导体国产化进程

（转自：东海研究）

证券分析师：

方霁，执业证书编号：S0630523060001

联系人：

董经纬，邮箱：djwei@longone.com.cn

// 报告摘要 //

2025年4月总结与5月观点展望：4月份半导体行业在关税政策下呈现动荡态势，但从供需角度看仍处于回暖阶段，价格延续上涨趋势迹象，关注AI算力、AIOT、半导体设备和关键零部件等结构性机会。4月份全球半导体需求持续改善，手机、平板、可穿戴腕式设备保持小幅增长，TWS耳机、智能手表、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在5月或将继续复苏；供给端看，尽管短期供给仍相对充裕，企业库存水位较高，但整体价格已呈现上行态势，预计5月供需格局将继续向好。从细分赛道看，4月为海内外厂商业绩发布期，国内AI芯片板块企业业绩多数表现亮眼，海外头部云厂商2025Q1资本开支仍高企，AI概念依然是长期投资力度较大、创新较多的领域，建议保持关注；目前中美关税政策存在一些变数，但整体存在边际好转概率。短期内外部政策下，部分依赖美国进口相关的半导体设备、零部件、高端芯片（如AI芯片）等产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。

4月电子板块涨跌幅为-5.07%，半导体板块涨跌幅为0.75%；4月底半导体估值处于历史5年分位数来看，PE为70.69%，PB为46.74%。申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-5.07%，其中半导体涨跌幅为0.75%，同期沪深300涨跌幅为-3.69%。当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是70.69%、62.40%，PS分别是55.08%、71.00%，PB分别是46.74%、64.52%。2025Q1公募基金持仓的股票市值中，电子行业排名仍居第一，高达4386.35亿元。公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2025Q1上升至70%，公募基金持仓半导体市值占比公募基金总股票市值的12.00%，重点持仓个股多为流通市值150亿元以上的半导体细分行业龙头。

半导体4月供给仍相对充裕，需求保持增长，整体价格延续上涨，5月份需求或将进一步回暖。根据WSTS，全球半导体2025年3月销售额同比为18.84%，2025年1-3月累计同比为17.93%，体现出需求端的整体复苏。从存储芯片与存储模组价格来看，4月存储模组价格整体涨跌幅区间为0%-9.77%；存储芯片DRAM和NAND FLASH的价格涨跌幅区间为-0.58%-8.83%。从全球龙头企业库存与库存周转天数看，2025Q1整体库存依然维持近几年高位，周转天数连续8个季度维持高水平震荡；A股上市企业62个样本2025Q1季度数据来看，库存依然环比增长2.8%，同比增长14.1%，营收季度环比为-13.8%，同比为14.5%，净利润环比为69.1%，同比为96.6%。整体来看，不少企业出现了较大的营收与净利润同比增长，业绩表现较好。供给端看，日本半导体设备3月出货额同比增长18.25%，1-3月累计出货额同比增长26.38%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q1晶圆厂晶圆价格小幅季节性下降，产能利用率维持较高水平，但整体依然充裕。

半导体下游需求中TWS耳机、AI服务器需求复苏较好，2025Q1受益于国补政策，整体需求逐步向好。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，下游电子产品的每日销售均会影响上游半导体的需求变化。2025Q1全球智能手机出货量同比为1.53%，中国大陆智能手机2月出货量同比为37.91%；中国新能源汽车销量3月份同比为40.09%，2025年1-3月累计同比为47.10%；全球新能源汽车销量3月份同比为24.37%，2025年1-3月累计同比为27.93%，新能源车依然保持高速渗透，对半导体需求带来较大驱动，但由于供给充足，功率、模拟、MCU等产品价格依然保持较低水平。

国内AI芯片企业2024全年及2025Q1业绩表现较为亮眼，海外科技股2025Q1业绩大多实现同比上涨，头部云厂商AI资本开支仍维持高位；关税摩擦下国内半导体设备、关键零部件、高端芯片或将充分受益于国产替代逻辑。以AI云端芯片的寒武纪和端侧芯片的恒玄科技为例，寒武纪2024Q4与2025Q1连续两个季度营收高增且实现归母净利润扭亏，2025Q1存货与预付款项分别环比上升55%和26%，为未来的业绩兑现储备动能。恒玄科技2024年和2025Q1营收同比分别上升49.94%、52.25%，归母净利润同比分别上升272.47%、590.22%，公司2024年智能手表/手环芯片营收同比增长116%。云厂商亚马逊、谷歌、微软、Meta2025Q1资本开支同比分别增长67.63%、43.17%、52.94%、102.20%，AI领域投资强度仍未放缓，体现长期增长潜力。4月美对等关税政策力度超预期，短期看，由于美国在先进制程、AI芯片等领域具备技术优势，国产芯片短期难以完全替代，或致使产能爬坡延迟、终端产品涨价、企业盈利水平承压，长期看有望加速国内半导体国产替代进程，加快本土半导体供应链建设，形成新的国际合作关系，重塑全球半导体供应链格局。

投资建议：行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息，光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）汽车电子受益于新能源车高增长与国产化机遇的板块。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、斯达半导、宏微科技；MCU市场的国芯科技、兆易创新等；CIS的韦尔股份、思特威、格科微；存储的北京君正、江波龙、佰维存储；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险。

// 正文 //

▌1.月度行情回顾

1.1半导体板块涨跌幅

（1）申万电子行业4月涨跌幅为-5.07%。如下图所示，在申万31个行业中，申万电子行业涨跌幅为-5.07%，同期沪深300涨跌幅为-3.69%，超额收益率为-1.38%。

（2）半导体板块4月份涨跌幅为0.75%。如下图所示，从电子行业各个细分板块涨跌幅来看，半导体是唯一在4月收涨的二级子版块，电子化学品也相对跌幅较窄。海内外市场来看，4月份台湾半导体指数涨跌幅为-5.58%，美国费城半导体指数涨跌幅为-1.28%，A股指数整体表现和海外市场类似。

（3）半导体行业涨幅最高的个股是思瑞浦（+34.19%），跌幅最大的个股是龙迅股份（-27.46%）。如下图所示是半导体行业近30日的涨跌幅TOP10个股，整体上大部分半导体个股在4月份均有不同程度的下跌，少数实现股价上涨。

（4）短期来看，中国半导体指数呈现较大幅度上涨，指数走势相对独立，4月指数波动较大，主要系关税摩擦所致。如下图是中长期申万半导体与费城半导体指数的波动图，2018-2022年整体上两者的正相关性较强，但2023年以后两者的波动走势出现一定背离，我们认为主要原因有几点，其一，东西方的宏观经济增速表现有一定的差异；其二，中国大陆半导体产业依然薄弱，在周期下行期中国大陆受到的业绩冲击更大；其三，AI的快速增长，核心受益的企业集中在海外。2024年10月份以后申万半导体指数呈现较大涨幅，这是因为在中国大陆的政策刺激作用下，指数走出相对独立的趋势。2025年4月指数波动较大，主要系国际关税政策摩擦影响。

1.2半导体估值回顾

（1）半导体近期估值出现较大幅度波动，一方面是指数快速上涨，另一方面是主要在财报季附近，企业的盈利也发生较大变化。如下图是A股半导体行业的PE估值从2013年以来的波动图，整体上估值波动方差较大，最高值高达189.12，最低值只有29.87。由于市场对半导体的长期成长性预期较高，平均PE为83.98，中位数PE为83.56。

（2）当前半导体在历史5年与10年分位数来看，PE分别是70.69%、62.40%，PS分别是55.08%、71.00%，PB分别是46.74%、64.52%。如下图所示，我们对比半导体在历史5年与10年的PB、PS、PE的分位数来看，目前各方面的数值均表现在历史中高位水平，整体指数从2024年10月份开始快速上涨，整体行业的估值水平也快速上升。我们认为当前的估值水位高速上涨，一方面是2024年10月前政策大力刺激导致，一方面受当前AI板块整体市场较高热情拉动，基本面来看，行业整体处于底部弱平衡阶段，企业的盈利上升速度相对缓慢。

1.3公募基金持仓分布

（1）根据最新的半导体企业市值排列来看，A股半导体超过1000亿元市值的企业有6家。如下图是申万半导体市值TOP20企业名单排列，其一，相对来说市值较大的企业分布在代工、封测、设备、各个细分板块设计公司，TOP20企业中市值超过1000亿元的只有6家，500亿元以上的只有15家。其二，半导体企业的营收规模越大整体市值偏大，但有少数营收极小的企业市值也较大，这与企业未来成长空间更加相关。其三，从估值PE、PB来看，市值大小与净利润、净资产的关联性也较弱，可见市场对企业未来的成长空间、技术壁垒、技术先进性等方面的定价更为关键。

（2）从2025Q1数据来看，公募基金持仓的股票市值中，电子行业排在第一位，高达4386.35亿元。如下图所示是最新的公募基金的持仓市值排列，持仓市值超过2000亿元的行业有电子、食品饮料、电力设备、医药生物，电子板块是公募基金高配的行业。

（3）从下图可知近3年来公募基金配置半导体的规模长期占据电子行业的6成左右，2025Q1占比上升至70%。如下图所示是各个季度公募基金配置电子与半导体的规模，可见半导体的市值长期在电子行业的6成以上，2025Q1来看公募基金配置半导体板块的市值高达3089.30亿元，半导体占比公募基金总持仓股票市值的12.00%。

（4）2025Q1公募基金重仓的TOP20半导体个股多为市值在150亿元以上的企业，持仓市值在TOP20企业占据所有持仓半导体市值的比例高达85%以上。根据最新的公募基金持仓数据，我们总结了公募基金持仓半导体个股的金额排行，相对来说公募基金持仓最多的个股多为市值较大的企业，根据公开数据，2025Q1持仓超过100亿元的个股有中芯国际（411亿元）、寒武纪（362亿元）、海光信息（357亿元）、北方华创（251亿元）、中微公司（249亿元）、澜起科技（213亿元）、兆易创新（130亿元）、韦尔股份（110亿元）、芯原股份（105亿元）、恒玄科技（102亿元）。公募基金持仓市值TOP20的半导体个股合计约为2711.95亿元，占据持仓半导体总市值3089.30亿元的87.79%，说明了公募基金重点配置半导体企业龙头标的。公募基金重仓配置半导体行业，也说明了对我国半导体产业长期发展空间有较高的预期。

▌2.半导体供需数据跟踪

2.1半导体价格与销量

（1）全球半导体3月份销售额同比为18.84%，2025年1-3月累计同比为17.93%。全球半导体销售额呈现一定的周期变化，从销售额的同比增速来看，在2023年2月份增速见底后，跌幅开始收窄，2023年11月份同比增速转正，后续增速不断爬坡，但2024年10月起增速放缓。从销售额看，当前全球半导体销售额绝对数额也在不断增长，2024年12月起销售额略有回落，但2025年3月销售额环比有所回温，显示出全球半导体景气回升仍是发展主旋律。

（2）4月份存储模组价格整体表现涨跌幅区间在0%-9.77%不等，价格均呈现上涨态势，大概率2025年5月份保持上行趋势。我们从以下图表得知本轮存储芯片涨价周期从2023年8月左右开始，存储模组价格涨幅在10-110%不等，2024年4月份开始价格下滑，后续价格表现震荡下行，直至2025年2月份起整体价格开始显示震荡上行态势，4月份存储模组价格均上涨，预计2025年5月份的存储芯片模组价格保持上涨趋势。

（3）从存储模组长期价格来看，呈现显著的周期波动特性，目前价格处于阶段性底部向上特征，表示市场短期需求相对回暖。下图是存储模组SSD、eMMC、LPDDRX、eMCP的不同产品价格波动图，中长期来看价格呈现明显的周期波动特性，2024年4月份的产品价格呈现阶段性的顶部特性，2025年2月份起在价格下行趋势中逐步趋于稳定，3月份价格开始上涨，4月延续上涨趋势。历史上每次模组价格大幅上涨，需求端均有较大程度的复苏，短期内价格处于底部向上特性，一定程度反映了市场需求相对复苏。

（4）存储芯片DRAM和NAND FLASH的4月份价格涨跌幅在-0.58%-8.83%之间，细分产品价格延续3月的上涨趋势，或表明存储晶圆厂的供需结构持续改善。存储芯片的价格反映的是存储晶圆供给与需求的关系，一般来说会滞后于存储模组价格波动约1-3个月时间，此外由于存储晶圆厂的稼动率与产能供给相对更加灵活，因此存储芯片的价格除了受到需求驱动外，寡头厂商如三星、海力士、美光、西部数据等企业的供给影响也相对较大。2025年3月份起整体价格止跌上涨，表示存储晶圆厂原先的供过于求状态有所缓解，预计2025年5月份存储芯片的价格仍将维持上行趋势。

（5）存储芯片价格在2025年5月份或将保持上行的趋势。从长周期来看，存储芯片的价格也呈现一定的周期波动，当前部分存储厂商释放了涨价预期，2025年3月起存储芯片的价格有所上涨，5月份存储芯片的价格或继续保持上行的格局。

（6）全球半导体硅片面积2025Q1同比为2.19%，2024全年累计同比为-2.67%，2025Q1延续2024Q4的边际改善趋势。下图是全球半导体硅片出货面积及同比增速，短期来看全球硅片出货面积自2024Q3起单季度同比转正，显示全球需求在2025Q1延续了回暖态势，全球产能供给显著增加。

2.2半导体库存一览

（1）3月份日本生产者成品库存指数显示半导体与电子库存指数底部震荡。如下图所示，我们根据日本生产者成品库存月数据，自2023年开始大幅下滑，从2024年9月份开始略微有所上涨，一定程度表示在2024Q3的备货旺季结束后，渠道库存消化放缓，库存有所回升。2025年3月份库存指数仍底部震荡，反映出2025Q1下游客户开始备货，去库存持续推进。

（2）当前全球各大芯片大厂的库存与周转天数依然维持较高分位。如下图所示，大多数CPU、存储、模拟、功率的全球龙头企业的库存水平绝对值在2024年开始继续攀升，周转天数也在缓慢上升，从而表明全球的企业库存水平依然较高。

（3）海外头部科技厂商2025Q1业绩表现大多同比增长，环比分化较大，体现了半导体市场需求在逐步好转。截至目前，大部分海外科技股披露了2025年一季度业绩，营收与归母净利润基本实现了同比增长，4月涨幅居前的为博通（+14.96%）、Arm Holdings（+6.80%）、微软（+5.29%）。

（4）2025Q1我国A股62家半导体上市企业库存水平同比上升14.1%，环比上升2.8%。如下图所示，我国62家上市企业库存合计从2023年以来整体绝对值维持较高水平，2025Q1整体库存同环比都有上升，去库压力依然较大。

（5）62家A股上市半导体公司2025Q1营收同比为14.5%，环比为-13.8%，2024Q4营收同比为18.3%，环比为7.4%，从同比数据整体看国内半导体企业的收入表现有逐步改善趋势，Q1环比回落或是季节性因素所致。

（6）62家A股上市半导体公司2025Q1净利润同比为96.6%，环比为69.1%，国内半导体企业净利润表现在2025Q1有进一步的好转。

2.3半导体供给

（1）日本半导体设备3月份出货额同比增长18.25%，2025年1-3月累计出货额同比增长26.38%，日本半导体设备采购力度有所增强，但全球半导体设备采购意愿相对一般。如下图所示，全球半导体设备出货额在2024Q1、Q2、Q3、Q4同比增速分别是-1.61%、3.80%、18.87%、19.70%，整体2024年半导体设备出货额来看，Q3、Q4出现了较大幅度增长。日本、北美、欧洲几乎垄断了全球的半导体设备的供应份额，全球设备出货额增长加快，显示出全球1-2年的产能供给有所增长。同时，日本设备出货额增长较快，可见在全球贸易管制的背景下，全球加大了对日本半导体设备的采购意愿。

（2）2025Q1晶圆厂的数据显示晶圆价格环比有季节性回落，产能利用率环比表现差异化，但两者同比均上涨显著。如下图所示，全球晶圆大厂2025Q1数据来看，同比呈现上涨趋势，说明整体行业需求出现了较大的复苏，供给端有所增长；晶圆价格环比有季节性回落，同比小幅度上升，除了先进产能的增加导致的单价增长因素外，行业需求有所回暖或也带动价格上涨。

▌3.半导体下游需求数据跟踪与预测

3.1半导体下游需求预测

在2024年需求小幅回暖的情况下，预计2025年全球半导体下游需求或将继续维持复苏态势。如下图所示，半导体下游应用主要集中在以下的消费电子产品，经历过2020-2021年的需求高增长后，2022-2023年全球在疫情冲击下需求大幅度回落，2024年整体上有5-15%的需求复苏，预计2025年下游需求会继续回暖，细分赛道看，智能穿戴、智能家居、AI服务器的增速或将更高。

3.2全球与中国手机出货量

（1）中国大陆智能手机2025年2月份出货量同比为37.91%，2025年1-2月累计出货量同比为1.89%。中国大陆智能手机出货量是中国大陆区域新手机需求，总体来看由于疫情原因，2022年与2023年上半年的基数较低，2023年9-12月份维持较高出货量。2024年中国智能手机出货量同比为8.66%，整体来看国内手机需求呈现回暖趋势。2024年2月出货量同比为37.91%，或是国补政策刺激所致。从长期来看，国内手机需求量从2016年5.60亿台下降到2024年3.14亿台，呈现较大幅度的需求下滑，主要原因是手机的渗透率较高，手机质量不断上升后置换周期也在不断增长，同时在经济不景气时居民置换手机的意愿就相对更低。

（2）全球智能手机2025Q1出货量同比为1.53%，2024全年同比为6.17%。如下图所示是全球智能手机各个季度出货量及同比，整体来看2023Q3开始同比增速转正，近4个季度的手机出货量维持弱复苏水平。长期来看，智能手机出货量从2017年创下14.9亿台的历史高点后，2023年创下7年的新低，出货量仅有11.63亿台。我们认为，尽管手机质量不断提升，置换周期也在增长，但在全球人口近80亿基础上，随着经济发展各区域收入水平不断提升，购买力长期在增长；同时，手机创新不断，AI功能、折叠屏、摄像高端化等技术进步与创新也在促进换机欲望，手机消费意愿长期存在，随着经济周期回暖，手机销量大概率逐步回升，IDC预计2025年全球销量或同比增长2.3%左右。

3.3全球PC与平板出货量

（1）2024Q4全球PC出货量同比为2.68%，2024全年同比为3.39%。如下图所示是全球PC市场的季度与年度出货量，短期来看2023Q4开始PC的出货同比增速转正，出货量维持弱复苏趋势；长期看，经过2021年3.48亿台的高峰期后，2022年与2023年呈现快速下滑，主要原因是疫情期间带动了居家办公、在线办公需求，PC需求短期释放。2024年，在经济向好、需求回暖以及AIPC驱动的大环境下，全年全球PC市场出货量同比增长3.39%，相比2023年实现了正增长。展望2025年随着全球经济逐步企稳，全球人均收入长期上升；同时AIPC等创新不断，全球对PC的消费需求或将回归到正常饱和值，2025年全年出货量有望继续实现个位数增长。

（2）2024Q4全球平板增速同比为16.30%，2024全年累计同比为14.77%。如下图所示是全球各个季度与历年的平板出货量数据，短期来看，平板电脑的消费量呈现高速增长趋势。长期来看，在2014年全球的出货量高达2.3亿台后，出货量逐年下滑，2023年创下了近10年新低，达到1.29亿台。我们认为，2019-2022年全球出货量维持在1.5-1.6亿台的饱和值，这个是全球历年正常经济发展水平的长期需求量。2021与2022年由于在线办公需求增长，消费量提前增加，因此2023年需求量受到较大冲击。2024年随着全球经济逐步企稳，全球消费水平逐步回归正常，全球的消费量增速回升至14.77%。

3.4全球与中国汽车及新能源车销售量

（1）中国新能源汽车销量2025年3月份同比为40.09%，2025年1-3月累计同比为47.10%；全球新能源汽车销量3月份同比为24.37%，2025年1-3月累计同比为27.93%。如下图所示是全球与中国的新能源汽车销量数据，新能源车的单车半导体使用价值量是传统汽车的数倍，新能源汽车的高速增长会带动全球与中国区域的功率、MCU、模拟、CIS、智能驾驶芯片等多种类型芯片的需求增长。2024年中国新能源车销售量占全球的74.58%，我们认为，2025年全球新能源汽车增速有望达到18%左右，中国增速有望达到28%左右，增速高于全球。

（2）2024年全球汽车总销量高达9531.47万辆，同比为2.65%，预计2025年全球总销量同比增长3.30%；2024年中国汽车总销量高达3143.6万辆，同比为4.46%，预计2025年中国总销量增长4.66%。如下图，根据国际汽车制造协会数据，长期来看，全球汽车总销量数据呈现一定的周期波动，2020年达到近10年的一个低谷，2020年销售量为7966.9万辆。2021年后呈现一定程度增长，2023年呈现高速增长，主要原因是新能源汽车的渗透率在快速提升。中国汽车总销量与全球周期趋势保持相对一致，但中国整体增速略快于全球，中国的新能源汽车渗透速度相对更快。2025年预计全球与中国的新能源车销售继续高速增长，一定程度加快了汽车总销售量，预计全球汽车销量增速为3.30%，中国汽车销量增速为4.66%。

3.5全球AI服务器出货量与云厂商资本开支

（1）全球AI服务器出货量在未来3年中或将保持25%以上的增速。IDC数据预测，全球AI服务器出货量从2024-2026年或将保持25%以上的增速，由于AI服务器的平均价值量是普通服务器的10倍价格以上，AI服务器的市场规模在2027年或将超过普通服务器的总价值量。AI服务器的主要成本构成中，GPU、DRAM、CPU等占据80%左右成本，先进算力与存储芯片是AI服务器的关键组成，相对来说AI服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。

（2）AI基础设施建设推动2025Q1海外代表云服务厂商资本开支继续维持增长态势。亚马逊、谷歌、微软、Meta在2025Q1资本开支分别达到250.19、171.97、167.50、129.41亿美元，同比分别增长67.63%、43.17%、52.94%、102.20%，2024全年资本开支分别同比增长57.41%、62.89%、57.81%、37.16%，头部云厂商在AI领域投资强度仍未放缓，体现其对AI长期增长潜力的信心。

3.6智能穿戴出货量跟踪

（1）全球TWS耳机2024Q4同比增长13%。TWS耳机占据全球智能穿戴出货量的一半以上，2024Q1、Q2、Q3均同比增长，2024Q4延续增长态势，同比增长13%，出货量达9600万台。从TOP5品牌来看，合计占据52%的份额，除苹果这样的高端品牌份额略有下滑外，其他品牌呈现正增长，小米、华为同比增长59%、55%。中国市场来看，Q4小米仍维持领先地位，华为份额有所下降，OPPO以6%的份额首次进入前五，体现出国产品牌份额的大幅增长。

（2）2024年全球可穿戴腕式设备合计增长4.1%，出货量达1.93亿部，2025年有望增长10%。智能手表与手环在TWS耳机快速的渗透后，近些年也在快速加速渗透，相对来说智能手表具备通话等更完备的功能在备受海外市场偏好。一方面随着技术迭代，手表与手环的零组件价格不断下降被消费者接受；一方面智能穿戴加速向印度、东南亚等区域渗透，全球销量还有较大的增长空间，2023、2024年全球可穿戴腕式设备市场连续两年实现增长展现复苏态势，中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，基础手表和基础手环推动了入门级用户的增长，苹果、小米、华为等头部品牌竞争加剧，市场格局进一步演变。2025年或将继续保持增长。

▌4.行业重点新闻

1）中国半导体行业协会明确集成电路原产地标准

中国半导体行业协会于4月11日发布紧急通知，指出根据海关总署规定，集成电路的原产地应按照四位税则号改变原则，即以晶圆流片地认定为原产地，并要求在申报时准备好PO证明材料供海关核查。协会建议无论封装与否，集成电路进口报关时应以晶圆流片工厂所在地作为原产地进行申报。此措施可更准确识别芯片技术来源，符合国际贸易规则，同时支持中国半导体产业链的自主可控战略，促进产业升级及市场调控，为未来政策制定提供数据支持。（信息来源：同花顺财经）

2）英伟达H20被禁，损失或超55亿美元

当地时间2025年4月15日，根据英伟达最新披露的8-K文件显示，英伟达面向中国市场“特供”的人工智能加速器H20也已经被列入了出口管制，必须要有许可证才可出口。由于H20是专为中国市场定制的，英伟达为了应对中国市场的需求也准备了大量的备货和预定了大量的产能，而随着H20被美国政府列入出口管制，无法出口到中国市场，英伟达无疑将会面临巨大的损失。根据英伟达披露的8-K文件显示，在该公司2026财年第一季度（2025年4月27日结束）业绩预计将包括高达约55亿美元的与H20产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用的计提。（信息来源：芯智讯）

3）美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见

美国当地时间2025年4月14日晚间，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力，对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。（信息来源：芯智讯）

4）Meta发布Llama4大模型

4月6日，Meta 发布了其大型语言模型 ( LLM ) Llama 的最新版本，称为 Llama 4 Scout 和 Llama 4 Maverick。Meta表示，Llama 4 系列模型是该公司旗下首批采用混合专家（MoE）架构的模型。Llama 4 Scout 拥有一个 1000 万个 token 上下文窗口，并且“在一系列广泛报道的基准测试中”击败了谷歌的 Gemma 3 和 Gemini 2.0 Flash-Lite 模型以及开源的 Mistral 3.1，同时仍然“适用于单个 Nvidia H100 GPU ”。（信息来源：MSN）

5）高通发布第四代骁龙8s

4月2日，高通召开发布会，正式推出第四代骁龙8s移动平台。高通宣称这是迄今为止提升幅度最大的骁龙旗舰SoC。多家知名OEM厂商及品牌，包括红米、iQOO、小米、OPPO以及星纪魅族等，将率先采用这款全新的第四代骁龙8s芯片。首批搭载该平台的商用设备预计将在未来几个月内上市。从规格上看，骁龙8s Gen4（SM8735）基于台积电4nm工艺打造，采用了“1超大核+7大核”的核心设计。这款芯片的Kryo CPU性能相比上一代提升了31%，而其集成的Adreno GPU则采用了全新的切片架构，在图形处理能力方面实现了重大升级。GPU性能提升了49%，能效提升了39%，并且支持硬件级光线追踪、超级分辨率2.0以及自适应性能引擎3.0等功能。（信息来源：同花顺财经）

6）SK海力士完成对英特尔NAND闪存部门收购

SK海力士宣布已经完成了对英特尔NAND闪存部门的全面收购，收购总价值约为88.5亿美元。SK海力士表示，此次收购旨在通过开发新的运营策略，扩大其企业SSD业务，从而巩固公司在NAND闪存市场的地位。（信息来源：同花顺财经）

7）台积电开启1.4nm制程研发，两年后试产

台积电已顺利完成2nm试产阶段，良率超过60%，正式进入量产准备阶段。目前，台积电2nm已开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山工厂的首批产能全部供给苹果，高雄工厂负责其他客户。紧接着，台积电投入了下一代1.4nm工艺的相关工作。台积电宝山P2工厂已经在为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破。最近，台积电甚至已经明确通知供应链，可以开始准备1.4nm工艺相关的设备了。（信息来源：同花顺财经）

8）IDC：2025Q1中国智能手机市场增长3.3%

数据调研机构IDC 4月15日发布的数据显示，2025年一季度，中国智能手机市场出货量同比增长3.3％，显著高于全球智能手机市场同期增速。其中，小米出货量1330万台，同比增长39.9%，出货量和增速均排名第一。华为出货量1290万台，同比增长10.0％，出货量和增速均排名第二。OPPO出货量分别为1120万台，同比增长3.3％，排名第三。vivo出货量1030万台，同比增长2.3％，排名第四。苹果出货量980万台排第五，同比下滑9％，是前五名中唯一下滑的厂商。（信息来源：同花顺财经）

9）2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%

据Gartner报告，2024年全球半导体营收达6559亿美元，英伟达以766.92亿美元首次超越三星和英特尔成为最大厂商，主要得益于GPU需求增长；SK海力士和美光也分别大幅增长，AI基础设施需求和存储市场是主要推动力。（信息来源：芯智讯）

10）2024年全球半导体设备销售额破纪录：中国大陆市场同比大涨35%

2024年全球半导体设备销售额达1171.4亿美元，同比增长10%，中国大陆市场以496亿美元销售额连续第五年居首。前端设备增长9%，后端装配和封装设备增长25%，测试设备增长20%，主要受益于尖端逻辑、先进封装及HBM需求增加。韩国和中国台湾分别为第二、三大市场，北美增长14%至137亿美元，欧洲和日本因需求减弱分别下降25%和1%。（信息来源：芯智讯）

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链相关企业的稼动率；

（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；

（3）产品研发进展不及预期风险：若半导体相关新产品研发、流片、出货等过程进展不及预期，或影响企业盈利水平。

// 报告信息 //

证券研究报告：《AI芯片厂商业绩增长显著，关税摩擦加速半导体国产化进程——半导体行业4月份月报》

对外发布时间：2025年05月09日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

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1.市场指数评级：

2.行业指数评级：

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四、资质声明：

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