【华鑫电子通信|行业周报】中芯国际与华虹披露2025年第一季度财报，合肥BEST项目建设取得关键性进展

（转自：华鑫研究）

▌上周回顾

5月5日-5月9日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业下跌1.95%，位列第31位。估值前三的行业为计算机、国防军工和电子，电子行业市盈率为50.24。

电子行业细分板块比较，5月5日-5月9日当周，电子行业细分板块涨跌分化。其中，品牌消费电子板块上涨1.24%，其他板块均在本周下跌。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，半导体材料、光学元件板块估值排名本周第四、五位。

▌ 中芯国际Q1营收再创新高，华虹产品结构持续优化

5月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际公布2025年第一季度财报。以美元计算，中芯国际一季度营收再创新高，达到22.47亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，但低于此前指引的环比增长6-8%；公司Q1实现净利润1.88亿美元，同比增长161.9%，环比增长74.8%。在5月9日业绩说明会上，中芯国际管理层对于2025年Q1业绩不及预期解释称，公司在Q1遭遇了预期外的突发事件，即厂务年度维修出现了一些突发状况，影响了整个产线；另一方面，Q1进场新设备较多，设备验证的改进过程也导致了良率等方面的一些波动性。总体来看，这些因素持续影响了约一个月的生产。

在Q1业绩不及预期的同时，中芯国际对于Q2的业绩指引也不容乐观。公司预计Q2收入环比下降4%-6%，毛利率指引也降低至 18%-20%，其中值与Q1的22.5%相比，将减少3.5 pcts，预计将会对公司Q2净利润带来一定压力。Q2指引可能为中美关税博弈背景下的保守口径。

此外，华虹Q1实现营收5.41亿美元，同比增长17.6%，环比增长0.3%。毛利率9.2%，同比上升2.8个百分点，环比下降2.2个百分点。华虹总裁兼执行董事白鹏对公司Q1业绩表示， 2025年Q1销售收入与毛利率均符合指引，整体业绩延续了2024年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。对于Q2业绩指引，华虹预计销售收入约在5.5亿美元至5.7亿美元之间，毛利率约在7%至9%之间。

近期国际环境和相关政策不断变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本、产业链格局等方面都可能会面临较大的不确定性。但是我们认为，国内两大晶圆厂的整体实力均在不断增强，长期发展前景明朗，建议持续关注：中芯国际、华虹公司。

▌ BEST项目建设取得关键性进展，可控核聚变产业发展持续推进

5月7日，随着4根长达52米的400吨行车主梁顺利完成吊装，合肥紧凑型聚变能实验装置园区（BEST）项目建设取得关键性进展，比原计划提前两个月，该项目由合肥未来大科学城建设投资有限公司投资建设。由于聚变资源丰富且无污染，可控核聚变一直被认为是人类解决能源问题的“终极能源”。实现可控核聚变的判断标准是Q值，也就是装置输出能量与输入能量之比。如果输出能量超出输入，即Q>1，理论上核聚变就可能开始为人类发电了。尽管可控核聚变真正的商业化落地尚需时间，但是产业发展在持续推进，建议长期关注：联创光电、永鼎股份、国光电气、合锻智能等。

半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险

股票组合及其变化

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）中芯国际Q1营收再创新高，华虹产品结构持续优化

5月8日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际公布2025年第一季度财报。以美元计算，中芯国际一季度营收再创新高，达到22.47亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，但低于此前指引的环比增长6-8%；公司Q1实现净利润1.88亿美元，同比增长161.9%，环比增长74.8%。在5月9日业绩说明会上，中芯国际管理层对于2025年Q1业绩不及预期解释称，公司在Q1遭遇了预期外的突发事件，即厂务年度维修出现了一些突发状况，影响了整个产线；另一方面，Q1进场新设备较多，设备验证的改进过程也导致了良率等方面的一些波动性。总体来看，这些因素持续影响了约一个月的生产。

在Q1业绩不及预期的同时，中芯国际对于Q2的业绩指引也不容乐观。公司预计Q2收入环比下降4%-6%，毛利率指引也降低至 18%-20%，其中值与Q1的22.5%相比，将减少3.5 pcts，预计将会对公司Q2净利润带来一定压力。Q2指引可能为中美关税博弈背景下的保守口径。

此外，华虹Q1实现营收5.41亿美元，同比增长17.6%，环比增长0.3%。毛利率9.2%，同比上升2.8个百分点，环比下降2.2个百分点。华虹总裁兼执行董事白鹏对公司Q1业绩表示， 2025年Q1销售收入与毛利率均符合指引，整体业绩延续了2024年以来的趋势，销售收入稳步成长，产品结构持续优化，产能利用率保持满载。对于Q2业绩指引，华虹预计销售收入约在5.5亿美元至5.7亿美元之间，毛利率约在7%至9%之间。

近期国际环境和相关政策不断变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本、产业链格局等方面都可能会面临较大的不确定性。但是我们认为，国内两大晶圆厂的整体实力均在不断增强，长期发展前景明朗，建议持续关注：中芯国际、华虹公司。 

（2）BEST项目建设取得关键性进展，可控核聚变产业发展持续推进

5月7日，随着4根长达52米的400吨行车主梁顺利完成吊装，合肥紧凑型聚变能实验装置园区（BEST）项目建设取得关键性进展，比原计划提前两个月，该项目由合肥未来大科学城建设投资有限公司投资建设。由于聚变资源丰富且无污染，可控核聚变一直被认为是人类解决能源问题的“终极能源”。实现可控核聚变的判断标准是Q值，也就是装置输出能量与输入能量之比。如果输出能量超出输入，即Q>1，理论上核聚变就可能开始为人类发电了。尽管可控核聚变真正的商业化落地尚需时间，但是产业发展在持续推进，建议长期关注：联创光电、永鼎股份、国光电气、合锻智能等。

1.2

海外龙头动态一览

5月5日-5月9日当周，海外龙头呈上涨态势。美光科技(MICRON TECHNOLOGY)领涨，涨幅为6.37%，安森美半导体(ON SEMICONDUCTOR)领跌，跌幅为-2.22%。

更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了 17 家 IC 设计商、6 家半导体设备商、1 家半导体制造商和 6 家 IDM 商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。

从数据来看，5月5日-5月9日当周，费城半导体指数呈现小幅下降后上涨，近两周整体处于上涨态势。更长时间维度上来看，2023 年5-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行行情；7 月以来处于下行行情；10月底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势。

周度行情分析及展望

2.1

周涨幅排行

跨行业比较，5月5日- 5月9日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态势。其中电子行业下跌1.95%，位列第31位。估值前三的行业为计算机、国防军工、电子，电子行业市盈率为50.24。

电子行业细分板块比较，5月5日-5月9日当周，电子行业细分板块涨跌分化。其中，品牌消费电子板块上涨1.24%，其他板块均在本周下跌。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三，半导体材料、光学元件板块估值排名本周第四、五位。

5月5日-5月9日当周，重点关注公司周涨幅前十：光芯片、通信网络设备及器件、电子化学品、仪器仪表、消费电子零部件及组装、EDA、面板、光学元件、磁性材料、通信线缆及配套均各占1席。源杰科技（光芯片）、中际旭创（通信网络设备及器件）、金宏气体（电子化学品）包揽前三，周涨幅分别为20.31%、13.55%、10.64%。

2.2

行业重点公司估值水平和盈利预测

行业高频数据

3.1

台湾电子行业指数跟踪

行业指标上，我们依次选取台湾半导体行业指数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数，来观察行业整体景气。日期上，我们分别截取各指数近两周的日度数据、近两年的周度数据，来考察不同时间维度的变化。

近两周：环比看，4月30日-5月9日两周，台湾半导体行业指数呈现先上涨后下跌再波动上涨的趋势、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零组件行业指数整体呈上涨态势、台湾光电行业指数呈大幅下跌再波动上涨的态势。

近两年：更长时间维度看，台湾电子行业各细分板块指数2023年上半年整体呈现震荡上行趋势，但进入下半年来复苏有所放缓；2024年整体呈现先上涨后下跌再企稳并震荡的态势。其中台湾半导体行业指数2023 年下半年呈现先降后升态势，2024年上半年总体呈现加速上行态势，下半年呈现震荡格局，2025年一季度呈下降态势。台湾计算机及外围设备行业指数2024年呈现上半年震荡上行，下半年呈现震荡走平的态势，2025年一季度呈缓慢上行后，震荡下行态势。台湾电子零组件行业指数、台湾光电行业指数2024年总体呈现上半年震荡上行，下半年先下跌后企稳并震荡的态势，2025年一季度呈现先涨后跌的态势

我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。

3.2

电子行业主要产品指数跟踪

尽管上游头部供应商陆续宣布减产，但由于消费电子市场需求疲软，存储芯片价格整体呈现波动下降趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入小幅回升，2025年4月28日价格为2.75美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，12月以来略有回升后变化趋于平缓，2025年3月以来呈现大幅上涨的态势。2025年5月9日价格为2.25美元。

全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2025年3月，全球半导体当月销售额为559亿美元，同比增长18.80%，环比增长1.78%，其中中国销售额为 154.1亿美元，环比增长2.32%，占比达 27.57%。自2024年2月以来，全球半导体销售额同比连续保持正增长，半导体行业景气度提升显著。

面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期略有回升，2025年3月23日为39美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。

2025年2月国内手机出货量同比上升32.5%。全球范围内，2024年全球智能手机出货量同比增长5.04%，分季度来看，四个季度手机出货量均维持上升。2024年全球手机出货量逐渐回暖，主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。

无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023 年以来呈现复苏趋势，2024年全年无线耳机月度出口量同比增幅大部分时间为正，累计出口量同比稳定增长。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。

中国智能手表进入 2024 年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长 24.7%，打破近两年的持 续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长 10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，第四季度智能手表累计产量同比增长5.4%，增幅有所缩窄。随着生成式 AI 与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多 AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个人电脑方面，2025年第一季度，全球PC出货量同比下滑2.88%。回顾历史，2020-2021年疫情带来居家办公需求快速上升，推动PC重回增长轨道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋势，在2022Q2开始进入下行区间，2023Q3开始出货量同比降幅逐步收窄，全年品牌台机/品牌一体机/服务器出货量同比微增2.62%。AI大模型落地给PC产业链带来新的创新驱动力，另外PC换机潮的到来，2025年PC市场有望恢复增长。

随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2024年1-4季度分别取得31.82%、32.06%、33.37%、41.29%的同比增速。2024年全年，新能源汽车销售量达到1286.59万辆，同比增长35.50%。2025年2月新能源汽车销量达到89.17万辆，同比增长87.06%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。

近期新股

4.1

矽电股份（301629.SZ）：专注于半导体探针测试领域的国产替代领军企业

公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品包括探针台设备和其他半导体专用设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。

公司在拥有在探针测试领域长期的技术积累和在半导体行业丰富的客户沉淀。公司已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，技术水平在境内处于领先地位。目前，公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心。公司主要产品涵盖探针台和其他半导体专用设备两大类别。探针台主要应用在集成电路、分立器件、光电器件领域，包括晶圆探针台和晶粒探针台。公司是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，步进精度可达到±1.3μm。公司晶粒探针台应用了无损清针、滤光片自动切换等自主研发技术，具有速度快，稼动率高，自动化程度高的性能特点，已达到国际同类设备水平。其他半导体专用设备是公司在半导体应用场景上的拓展。分选机主要是对前道工序检测及AOI的结果进行分类，对小尺寸Mini/MicroLED产品具有更好的适应性。曝光机使用曝光灯进行接触式曝光、套刻，满足最大6英寸半导体晶圆的多次套刻。AOI检测设备通过对精密运动控制系统的定制化设计，搭配先进的全相显微光学系统，可实现μm级精度定位，适用于最大8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。为客户提供了半导体测试环节的配套解决方案。

2024年公司营收5.08亿元，2024年实现归属于母公司股东的净利润0.92亿元，扣非净利润0.87亿元。公司2021-2024分别实现营业收入3.99亿元、4.42亿元、5.46亿元和5.08亿元，2021-2024年YOY依次为112.29%、10.73%、23.61%、-7.06%；2021-2024分别实现归母净利润0.97亿元、1.16亿元、0.89亿元和0.92亿元，2021-2024年YOY依次为189.11%、18.96%、-22.87%、2.97%。

4.2

弘景光电（301479.SZ）：致力于光学镜头及摄像模组的国家级专精特新“小巨人”企业

公司主营业务为光学镜头及摄像模组产品的研发、设计、生产和销售。公司主要产品包括智能汽车光学镜头及摄像模组和新兴消费光学镜头及摄像模组，主要应用于智能座舱、智能驾驶、智能家居、全景/运动相机等其他产品。

公司在光学镜头及摄像模组的研发、设计等方面积累了大量核心技术，熟练掌握国内外先进的玻璃球面镜片、玻璃非球面镜片、塑胶非球面镜片等光学核心零件加工技术，光学镜头组装、镜头调芯、模组自动调焦技术以及光学镜头及摄像模组检测评价技术。公司按照GB 15084-2022 标准（机动车辆间接视野装置性能和安装要求）和QC/T 1128-2019 标准（汽车用摄像头）建成了高水平图像评测实验室。公司在初创期（2012-2015年）以提供高清、广角的光学镜头为市场方向，以全玻光学镜头为切入点，组织团队研发、设计、制造光学镜头，先后设立镜头组装车间、球面镜片制造车间、车载镜头制造车间、消费镜头制造车间和模组制造车间；在成长阶段（2016-2019年），公司在全玻光学镜头的基础上，成功开发玻塑混合光学镜头，陆续开发了运用于DVR、CMS、AVM、DMS、OMS、ADAS等细分应用场景的车载镜头，并与汽车Tier 1客户建立了良好的合作关系；在快速发展阶段（2020年至今）公司开发设计了300万像素侧视、800万像素前视等不同角度的ADA镜，250万像素超短TTL的OMS镜头、300万像素AVM镜头、100万像素DMS镜头、带自动加热功能的CMS镜头及摄像模组等，并快速进军欧美市场。

2024年公司营收10.92亿元，2024年实现归属于母公司股东的净利润1.65亿元，扣非净利润1.64亿元。公司2021-2024分别实现营业收入2.52亿元、4.46亿元、7.73亿元和10.92亿元，2021-2024年YOY依次为7.02%、77.38%、73.13%、41.25%；2021-2024分别实现归母净利润0.15亿元、0.56亿元、1.16亿元和1.65亿元，2021-2024年YOY依次为2.36%、269.99%、106.24%、41.90%。

行业动态跟踪

5.1

半导体

台积电，赚麻了

台积电5月9日公布2025年4月营收报告。 2025年4月合并营收约为新台币3,495亿6,700万元，较上月增加了22.2% ，较去年同期增加了48.1% 。累计2025年1至4月营收约为新台币11,888亿2,100万元，较去年同期增加了43.5% 。

值得关注的是，台积电持续扩大在台湾先进封装布局，近期业界传出，台积电WMCM（多晶片模组）已进入试产阶段，预计在今(2025)年第四季于嘉义厂P1建置mini line，未来该技术会在嘉义实现量产，且为「专厂专用」，主要应用在苹果手机，目的是进行升级取代过去的InFo-PoP技术。

台积电前几年先进封装扩产重心在竹南AP6、台中AP5，今年进一步延伸到南科AP8跟嘉义AP7，其中嘉义AP7共规划六个phase，之前因PI厂挖到遗址，因此启动P2厂建置工程，由于进展相当顺利，原本预计年底进机台，现已大幅提前到8月份，将优先扩充SoIC；而P1部分，则是规划扩充WMCM。

业界消息透露苹果iPhone 18的A20将率先采2nm，并搭配WMCM（多芯片模组）封装技术，并规划在台积电旗下先进封测厂区「专厂专用」。目前WMCM在台积电竹南厂进行RD，龙潭厂也有小量试产，而实际上的量产厂会在嘉义厂P1，预计今年第四季开始建mini line，明年即可上阵。

尽管台积电并未公开透露关于WMCN的技术，业界人士分析，现行苹果手机主晶片封装采用InFo-PoP技术，而WMCM属于该技术的升级版本，也就是COW(晶片堆叠)、InFo两种技术整合后的变型，将DRAM、逻辑IC进行平面封装，并以RDL取代Interposer(中介层)，冀达到更好的散热效果。以时程来看，预计将应用在iPhone 18 的A20，且目前约有2-3款产品规划导入。

整体来看，业界认为，不论是CoWoS、方形的CoPoS乃至苹果最新的WMCM，都是整合台积电旗下3DFabric平台成员的多元技术优势，进行不同的「变型」，未来平台下的技术整合为公司的主要目标方向。尽管近期可能因为关税战因素造成不确定性，惟着眼于AI创造的多元应用商机，先进封装趋势依旧看好，预期未来龙头厂商在该领域的投资可望维持在高档水准。

（资料来源：半导体芯闻）

英特尔最新芯片，全用台积电？

英特尔Arrow Lake架构的晶圆照片（Die shots）已被公布，全面展示了其“芯粒”（chiplet/tile）设计的全貌。Andreas Schiling在X平台上分享了多张Arrow Lake的近距离照片，揭示了其各个芯粒的布局以及计算芯粒内部核心的排布。

英特尔桌面版Core Ultra 200S系列CPU的完整晶圆图像：左上角是计算芯粒（compute tile），下方是I/O芯粒（IO tile），右侧是SoC芯粒和GPU芯粒。左下和右上两个区域是“填充芯粒”（filler dies），用于提供结构上的支撑与稳定性。

计算芯粒采用台积电最先进的N3B制程工艺，面积为117.241平方毫米；I/O芯粒和SoC芯粒则使用台积电较旧的N6工艺，分别为24.475平方毫米和86.648平方毫米。所有芯粒都安装在一个基底芯粒（base tile）之上，该基底由英特尔自家的22nm FinFET工艺制造。值得注意的是，Arrow Lake是英特尔首个几乎完全使用竞争对手制程节点制造的架构（除基底外）。

Arrow Lake中各个次级芯粒的组成。I/O芯粒内部包含Thunderbolt 4控制器/显示PHY、PCIe缓冲器和PHY模块，以及TBT4 PHY。SoC芯粒内则包含显示引擎、媒体引擎、更多的PCIe PHY和缓冲器，以及DDR5内存控制器。GPU芯粒内部集成了四个Xe GPU核心和一个基于Arc Alchemist架构的Xe LPG渲染单元（render slice）。

Arrow Lake最新的核心布局，与之前的英特尔混合架构不同。在Arrow Lake中，英特尔将E核（高能效核心）夹在P核（高性能核心）之间，而不是单独成簇，据称这样可以减少热点区域的热量堆积。8个P核中，有4个分布在晶圆边缘，另外4个位于中部。4组E核集群（每组包含4个核心）夹在内外两组P核之间。

总体而言，Arrow Lake是英特尔迄今为止最复杂的架构之一，也是该公司首次在桌面市场引入chiplet设计。不过，英特尔首次推出的桌面chiplet架构并未获得广泛好评，原因在于其互连带来的延迟问题——这个互连负责连接所有芯粒。英特尔正尝试通过固件更新来修复这些问题。但就目前的实现而言，其表现仍不如AMD的Ryzen 9000系列（例如9800X3D），甚至在游戏性能方面也不如自家的上一代第14代处理器（如14900K）。

话虽如此，向chiplet架构转型将为英特尔今后的架构优化带来更多可能性。每个芯粒可以独立开发、采用不同的制程节点，从而提升良率、优化开发流程并降低生产成本。

（资料来源：半导体芯闻）

三星芯片，大搞AI

据韩媒报道，三星电子DS（半导体）部门继Meta之后，又引入了谷歌和微软（MS）的模型，作为内部工作辅助的人工智能（AI）。这似乎是试图打破以自主技术构建的内部AI“DS Assistant”为中心的封闭运营政策，将AI的应用扩展到半导体设计和开发，以提高工作效率。

据业内人士9日透露，三星电子DS部门近日通过内部通知宣布，“我们将把内部AI作为开放的多模型环境来运营”。这使得在业务安全至关重要的 DS 领域引入外部开源 AI 模型正式化。继上个月推出元模型后，本月又添加了 Google 和 MS 模型。因此，DS 部门的高管和员工现在可以使用具有适合各自工作特点的专门功能的外部 AI 模型。

三星电子目前为止作为内部AI引入的外部模型有谷歌的“Gemma3”、微软的“Phi-4”和Meta的“Llama4”。最新的开放式AI由一系列大小不一的参数版本组成。其中，三星电子采用了以轻量级为主的小型语言模型（sLM）作为内部AI。

三星电子分析了每种型号的独特优势，并允许用户自由选择最适合其半导体工作的AI。当处理数字时，我们使用Pi4，当分析图像信息时，我们使用Gemma3。该公司在向员工介绍内部AI使用方面的变化时，就此前推出的Rama4表示，“语言混合问题得到了改善，因此可以推断出困难的知识，并且在代码生成等各种任务中表现出了出色的性能。”

三星电子采取“封闭式战略”，主要依靠自身技术来运营用于内部工作辅助的AI。 DS部门于2023年3月批准在工作场所使用ChatGPT，但不到三周，其半导体信息就被输入到国外服务器。因此，我们以DS部门内的创新中心（现为AI中心）为中心，自行开发了工作辅助AI，并于同年12月在公司内部引入了解决安全问题的DS Assistant。

但由于DS Assistant的运作方式较为封闭，在利用外部数据方面存在局限性。三星电子内部有声音表示，“我们需要接受外部AI并使用最好的工具”，因为它无法用于加强半导体设计等业务竞争力。

三星电子在内部运行外部AI模型（内部部署）。这是因为只需在工作场所内安装数据服务器即可在公司内部运行AI，因此不必担心内部信息泄露到外部。三星电子相关人士表示，“我们计划按工作类型审查并支持有助于提高工作效率的开源AI模型。”

（资料来源：半导体芯闻）

5.2

消费电子

联想自研5nm芯片曝光 新平板搭载神秘处理器

2025年5月8日晚间，联想举办了以“让AI成为你的第二大脑”为主题的“联想天禧AI生态春季新品超能之夜”，推出了多款新品，其中包括YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑，售价4999元起。据微博上的数码博主在发布会现场拍摄的设备信息照片显示，这款平板电脑搭载的是联想自研的5nm处理器，型号为SS1101，基于Arm架构，拥有2+2+3+3的十核心配置，主频最高3.29GHz，GPU是Armlmmortalis G720。

早在2021年8月，联想集团CEO杨元庆在接受采访时就曾表示不排除自研芯片的可能2022年1月26日，联想集团成立了专门从事芯片研发的全资子公司--鼎道智芯(上海)半导体有限公司，注册资本为3亿元，并将内部的芯片设计团队注入该子公司。同年9月，业内消息称鼎道智芯研发的5nm芯片已回片并成功点亮，随后会进行相关功能性测试并导入量产。当时有消息透露，联想的这个芯片团队规模已经超过三百人，并已研发了2年之久专门针对平板电脑应用而设计。

因此，外界猜测联想YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版上所搭载的神秘处理器很可能就是之前曝光的鼎道智芯研发的5nm芯片。这款平板定位为“原生AI大平板”，搭载了端侧DeepSeek大模型，支持全局AI能力，可实现图文内容的智能处理，对处理器性能要求较萵。

根据市场研究机构Canalys的数据，在2024年的全球平板电脑市场，联想出货量排名全球第四。如果自研的5nm芯片全部应用到今年的所有平板电脑产品上，可能会亏损。不过，联想可能已经预计到这一点，研发平板电脑处理器可能是为了后续自研手机芯片和Arm PC芯片做准备。

（资料来源：芯智讯）

苹果研发智能眼镜芯片

苹果公司（Apple）的芯片设计团队正在研发新款处理器，将成为包括首款智能眼镜、功能更强大的Mac和人工智能（AI）服务器等等未来设备的大脑。

消息透露，该公司智能眼镜芯片的研发取得了进展，这表明苹果正加紧努力以挑战Meta Platforms的Ray-Ban眼镜。

近年来，该团队已成为苹果产品开发引擎的关键组成部分，特别是2020年起以自研Mac芯片取代英特尔处理器之后。根据消息，该团队还在开发将用于未来Mac设备以及支援Apple Intelligence平台的AI服务器芯片。

这款眼镜处理器基于Apple Watch所用芯片，能耗低于iPhone、iPad和Mac等产品的组件。

该公司计划明年底或2027年开始量产这款处理器，这意味如果一切顺利，眼镜产品可能将在接下来两年左右面世。跟苹果的其他主要芯片一样，台积电（2330）将负责生产。

与此同时，AI服务器芯片将是苹果首款专门为此打造的处理器，用于远程处理Apple Intelligence请求并回传讯息给用户设备。目前这项任务由包括M2 Ultra在内的高端Mac芯片承担。The Information报导称，这个AI服务器项目将使用与博通共同开发的组件。该项目代号为Baltra，计划2027年完成。

（资料来源：爱集微）

抢先苹果，三星Galaxy S25 Edge超薄旗舰发布会官宣

5月8日，据科技博客MacRumors报道，三星电子已发出邀请函，将于美国当地时间5月12日正式推出超薄手机Galaxy S25 Edge。

今年1月，三星在发布Galaxy S25系列手机时曾提前预览了Galaxy S25 Edge，并表示将于今年晚些时候推出。有爆料称，Galaxy S25 Edge的厚度只有5.84毫米，明显比其他S25机型更薄。尽管Galaxy S25 Edge机身纤薄，但它将配备与高端款Galaxy S25 Ultra相同的2亿像素主摄像头。

现在，三星正式宣布，该公司将于美国东部时间5月12日20点(北京时间5月13日8点)举行线上Unpacked发布会，正式推出Galaxy S25 Edge。Galaxy S25 Edge的售价预计没有Galaxy S25 Ultra那么贵，但拥有其他S25机型的相同旗舰功能，可能是类似苹果iPhone 17 Air的中端机型。

随着Galaxy S25 Edge在本月推出，三星将抢先苹果进入超薄手机市场。iPhone 17 Air‌的厚度预计约为5.5毫米，将在9月发布。消息称，‌iPhone 17 Air‌将配备一块6.6英寸OLED屏幕，支持ProMotion自适应刷新率技术，后置单摄像头、A19芯片以及苹果自研的基带芯片。

（资料来源：爱集微）

从“断供”到“破局”：华为鸿蒙电脑开启国产化PC新篇章

5月8日，华为在深圳举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会，首次展示了搭载鸿蒙操作系统（HarmonyOS）的“鸿蒙电脑”，标志着国产操作系统在个人电脑（PC）领域实现重要突破。据介绍，首款鸿蒙电脑将搭载鸿蒙5.0操作系统，将于5月19日下午正式发布。

众所周知，华为此前的Matebook笔记本电脑产品基本都是采用的是英特尔和AMD的处理器，运行微软Windows操作系统。但是在2019年美国对华为进行制裁之后，曾一度被断供。随后，英特尔在拿到了美国商务部的许可之后，才恢复了对华为的供货。

2024年5月初，又有外媒报道称，美国已经吊销了英特尔、高通向华为出口芯片的许可证。微软对华为的Windows许可也将于2025年3月到期。

这也意味着，华为如果要继续维持其PC产品线，要么选择采用可能已经不多的库存的英特尔处理器+Linux操作系统，要么选择自研PC芯片+自己的鸿蒙操作系统。显然，后一种选择更为自主可控，同时也能够发挥出自研Arm处理器+自研鸿蒙PC操作系统的协同效应，提升华为PC产品的体验。

虽然目前全球PC市场一直是被基于英特尔和AMD的x86处理器的Windows PC所占据，但是近年来随着基于Arm架构的M系列芯片+Mac OS的苹果Mac产品线的大获成功，证明了Arm架构自研处理器+自研操作系统的PC也是一个可以走的成功路线。

对于现阶段的华为来说，推出基于自研的Arm PC处理器 + 自研操作系统的这两大核心全栈自研PC并不困难。因为华为本身就拥有强大的芯片设计能力和自研的全场景智能操作系统——鸿蒙操作系统。

（资料来源：芯智讯）

5.3

汽车电子

极氪中概股回归为国产芯片上市指明方向

去年5月，极氪登陆纽交所，市值一度接近70亿美元，成为当年少有成功赴美IPO的中国新能源车企。然而，仅时隔一年，随着吉利汽车近日发布“将收购极氪智已发行全部股份”的公告，极氪再次开启私有化进程。这反映出当前国际地缘政治影响加剧背景下，中概股回归的大趋势。尽管目前美股市场上已没有了中国芯片上市公司，但IPO上市依然是国产芯片发展壮大的必经之路。可以预见，中概股回归，“A股+港股”将成为未来国产芯片企业上市融资的主要选择。

5月7日，吉利汽车控股有限公司宣布，计划收购极氪智能科技有限公司已发行全部股份。吉利汽车目前持有极氪约65.7%的股份，如果交易完成，极氪将从纽交所私有化退市，并与吉利汽车完全合并。吉利控股集团表示，此举是进一步落实《台州宣言》，聚焦汽车主业，提升资源利用效率，深化品牌协同的重要步骤。外界对此评价认为，在中美关税摩擦背景下，极氪退市成为中概股回流话题下的“第一股”

作为吉利高端智能新能源战略的重要一环，极氪一身聚集800V高压平台、激光雷达智驾、ZEEKR OS智能座舱等热点话题，也曾一度在美股市场上经历高光时刻。然而，上市一年之中，股价大多处于低位震荡，目前市值约50亿美元左右，跌幅接近30%。

这一方面与美股市场对中国新能源品牌认知不足有关，另一方面，美股的环境也在发生变化。在中美关税摩擦的大背景下，目前市场热议的话题中就包括了“中概股回流"。有消息称，美国财政部部长贝森特在回应“会否将中国公司踢出美股市场时"表示，“在关税谈判中，所有的政策选项都是可能的”

而此次吉利汽车的收购，使极氪成为这一轮市场热议话题的“第一股”。

（资料来源：爱集微）

福田汽车4月产销同比双增，新能源汽车销量表现突出

5月9日，福田汽车发布4月产销数据快报。当月公司汽车产品总销量为5.48万辆，上年同期为4.51万辆；产量为5.11万辆，上年同期为4.1万辆。其中，新能源汽车表现尤为突出，单月销量达8193辆，上年同期为2705辆。

分业务板块看，商用车仍是福田汽车的核心支撑。中重型货车（含福田戴姆勒）销量达1.26万辆；轻型货车销量为3.79万辆。客车板块则表现下滑，大型、中型以及轻型客车销量同比都有所下降。乘用车销售表现较好，4月销量达913辆，较去年同期的215辆有极大提升。

新能源业务持续高增长，1-4月累计销量达3.38万辆，同比激增180.66%，涵盖纯电动、氢燃料电池及插电式混合动力车型。

在发动机产品方面，4月福田汽车发动机产品（含福康）销量25157辆，较去年同期的21775辆有所增长。

在生产方面，4月福田汽车除了中型客车和轻型客车外，其余产品产量均有所增长。其中，乘用车产量由上年同期的181辆增长到4月的1251辆，增长幅度最为明显。

（资料来源：爱集微）

地平线征程6M全系赋能，理想L系列智能焕新版正式发布！

5月8日，理想L系列智能焕新版正式发布，旗下理想L9、L8、L7、L6四款车型全系迎来辅助驾驶硬件升级：AD Pro（辅助驾驶）标配搭载地平线新一代征程6M！

基于第三代BPU纳什架构，地平线征程6M具备128 TOPS强劲算力，通过硬件配置与算法能力的深度协同，实现计算性能与功耗的大幅优化，同时支持激光雷达、毫米波雷达等多模态传感器融合，确保在雨雾天气、夜间行驶等复杂场景下的感知可靠性。

在征程6M的强大性能支持下，理想L系列智能焕新版全系标配ATL全天候激光雷达，AD Pro主动安全能力看齐AD Max，为理想用户带来更安全的辅助驾驶体验。

青春伙伴，向高而行！从第一辆L系列车型下线到累计交付量突破百万，地平线持续通过征程计算方案标配与升级，助力理想L系列产品价值不断进阶，为更多用户创造移动的家，创造幸福的家。

（资料来源：爱集微）

行业重点公司公告

（1）半导体制裁加码

（2）晶圆厂扩产不及预期

（3）研发进展不及预期

（4）地缘政治不稳定

（5）推荐公司业绩不及预期

证券研究报告：《中芯国际与华虹披露2025年第一季度财报，合肥BEST项目建设取得关键性进展 ——电子行业周报》

对外发布时间：2025年5月12日

发布机构：华鑫证券

本报告分析师：

高永豪  SAC编号：S1050524120001

吕卓阳  SAC编号：S1050523060001 

电子组简介

高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所，重点覆盖泛半导体领域。

吕卓阳：澳大利亚国立大学硕士，曾就职于方正证券，4年投研经验。2023年加入华鑫证券研究所，专注于半导体材料、半导体显示、碳化硅、汽车电子等领域研究。

何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。

张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。

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